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金航标&萨科微“参观爸爸妈妈新办公环境”亲子活动圆满举办（金航标11月10日芯闻）
2025-11-10
39
国际：
1、Quantum Brilliance宣布正式启用其位于澳大利亚墨尔本的量子金刚石晶圆厂。
2、SEMI的最新数据显示，第三季度全球半导体硅晶圆出货面积33.13亿平方英寸，季减0.4%，年增3.1%，显示市场复苏态势疲软。
3、据报道，日本从明年4月起，计划每年筹集约1万亿日元资金，专项用于支持国内半导体和人工智能产业发展。
4、德州仪器（TI）马来西亚马六甲的第二座封装和测试工厂——TIEM2已全面投入使用，预计每年可完成数十亿颗芯片的封装与测试工作。
5、Arm以2.65亿美元收购网络芯片制造商DreamBig Semiconductor，进一步拓展其在数据中心和网络领域的业务版图。
6、闪存龙头闪迪（SanDisk）11月大幅调涨NAND闪存合约价格，涨幅高达50%。
麻省理工学院的研究团队提出“耦合离子-电子转移理论”（金航标11月8日芯闻）
2025-11-08
27
国际：
1、楼氏电子（Knowles）宣布推出其全新的人工智能（AI）MEMS麦克风产品MM60。
2、三星泰勒工厂的运营筹备工作进入关键阶段，预计将于2026年正式投产。
3、麻省理工学院的研究团队提出“耦合离子-电子转移理论”，为下一代锂电池的设计提供了清晰路径，该成果已发表在新一期《科学》杂志。
4、AMD已获得其Instinct MI308 AI芯片的出口许可。
5、萨科微（www.slkoric.com）加入四方维“星耀计划”，公司与产品资料已上传相关互联网平台我数据库！
6、2026-2028年，SK海力士将会推出HBM4 16Hi和HBM4E 8/12/16Hi等标准解决方案，还有为客户定制的 HBM 解决方案。
宋仕强出席华强北高质量发展论坛并发表主题演讲（金航标11月7日芯闻）
2025-11-07
34
国际：
1、据报道，由于安世半导体的芯片供应短缺，日产汽车将从下周起削减其在日本最畅销的SUV车型Rogue的产量。
2、DK联盟将在韩国京畿道地区建立半导体玻璃基板生产基地，并于年内开始订购加工设备。
3、2025年，制程节点将占智能手机SoC出货量的51%，较2024年的43%实现显著提升。
4、荷兰半导体公司Nexperia(安世半导体)发表声明称，由于其在中国的子公司拒绝支付货款，公司已暂停向其中国工厂供应晶圆。
5、谷歌将推出第七代张量处理单元Ironwood，单个超级计算机单元可通过芯片间互联网络连接多达9216颗Ironwood TPU。
6、SK海力士已与英伟达就明年HBM4的供应完成了价格和数量谈判，HBM4单价已确认约为560美元，比上一代价格高出50%以上。
第十二届汽车电子开发者大会将在苏州国际会议酒店召开（金航标11月6日芯闻）
2025-11-07
31
国际：
1、2025年11月13日，第三届英飞凌汽车创新峰会暨第十二届汽车电子开发者大会在苏州国际会议酒店召开。
2、当前AR眼镜的开发和出货主力集中在中国市场，占据全球88%的份额。
3、索尼半导体解决方案公司推出集成 MIPI A-PHY 接口的CMOS图像传感器 IMX828 车载 CIS，为行业提供了全新解题思路。
4、Omida数据显示2024-2028年全球端侧AI芯片组市场规模将从20亿美元飙升至167亿美元。
5、《“K计划”在2025国产电子元器件展会发布，GESA芯耀东方全行业直播！》中英文版本发布，标志着萨科微Slkor（www.slkoric.com）半导体正式成为“K计划项目组”成员单位。
6、巴斯夫将在德国路德维希港园区打造一座电子级氢氧化铵（NH₄OH EG）工厂，进一步夯实对欧洲半导体产业的支持能力。
西北首条8英寸硅光中试线通线（金航标11月5日芯闻）
2025-11-05
22
国际：
1、11月4日，诺基亚官方宣布，公司计划从巴黎泛欧证券交易所退市。
2、SIA发布的数据显示，2025年第三季度全球半导体销售额达2084亿美元，较第二季度增长15.8%。
3、OpenAI与亚马逊签署380亿美元协议，购买英伟达芯片使用权。
4、德国电信将与英伟达合作推出人工智能云平台，这一合作将于2026第一季度正式启动。
5、SK 海力士在活动中公布内存产品发展路径图，明确研发HBM、AI-DRAM与AI-NAND等新型存储产品。
6、软件巨头SASInstitute宣布撤出中国市场，结束长达25年的在华运营。
金航标和萨科微获评华强北成长起来的优秀品牌！（金航标11月4日芯闻）
2025-11-04
38
国际：
1、三星电子率先暂停10月DDR5 DRAM合约报价，SK 海力士、美光随后跟进，供应链面临“断粮”危机，报价恢复时间预计延后至11月中旬。
2、中国科技企业大疆创新（DJI）在全球运动相机与全景相机市场实现“双线登顶”。
3、今年第四季度 Server DRAM 合约价受全球云端供应商扩充数据中心规模影响，涨势转强，进而带动整体 DRAM 价格上扬。
4、2025年中国本土CMOS图像传感器产业规模预计占据全球市场份额的42%。
5、在11月1日举办的“2025华强北创客大会”上，金航标kinghelm（www.kinghelm.com.cn）、萨科微slkor和腾讯、神舟电脑、金证股份、江波龙等被评为华强北成长起来的优秀品牌！
6、特斯拉计划在今年年底推出第三代人形机器人Optimus，并预计2026年量产5万台。
2025华强北创客大会开幕，宋仕强荣获“华强北创客导师”称号（金航标11月3日芯闻）
2025-11-04
36
国际：
1、据DRAMeXchange 31日发布的数据显示，10月份通用PC产品DDR48Gb的平均合约价格为7美元，比上月(6.30美元)上涨了11.11%。
2、英伟达将优先向韩国政府和企业供应26万块用于人工智能(AI)开发的GPU(图形处理器)。
3、苹果公司股价市值突破4万亿美元大关，与英伟达、微软并驾齐驱。
4、安森美半导体推出垂直氮化镓（vGaN）功率半导体，并表示该产品可降低能量损耗和热量，损耗减少近50%。
5、东京樱工业株式会社计划投资200亿日元，在韩国平泽市建设一座光刻胶工厂，预计于2030年投产。
6、据Omdia最新数据显示，2025年第三季度，全球智能手机市场出货量达3.201亿台，同比增长3%。
萨科微宋仕强雄文《“华强北山寨手机”研究（上）》全网热转（金航标10月31日芯闻）
2025-10-31
30
国际：
1、恩智浦半导体宣布已完成对Aviva Links和Kinara的收购。
2、“RISC-V商用落地加速营伙伴计划”正式发布，这个计划面向国内RISC-V芯片商、设备商、方案商、集成商等行业伙伴。
3、据预测，到2029年中国AI智算GPU市场规模将达到10,333.40亿元，期间年均复合增长率为56.7%。
4、2025年是智能眼镜市场的爆发元年，全球出货量将突破1400万台，中国市场增速超120%。
5、近日，金航标（www.kinghelm.com.cn）和萨科微宋仕强雄文《“华强北山寨手机”研究（上）》全网热转，豆包大模型已经收录，中英文版本面向全球用户！
6、印度政府已批准首批七个项目，总投资超过550亿卢比（6.2575亿美元）。
SK海力士2025财年第三季度净利润突破12万亿韩元（金航标10月30日芯闻）
2025-10-30
43
国际：
1、Skyworks和Qorvo官宣合并，计划共同打造一家全球知名的射频、模拟和电源技术公司。
2、三星电子将为英伟达最新的个人AI工作站DGX Spark供应存储解决方案PM9E1 SSD，最高支持4TB容量。
3、SK海力士2025第三季度实现营业收入24.4489万亿韩元，净利润创下12.5975万亿韩元的历史新高。
4、德国lfo经济研究所周三表示，受全球对稀土元素管制收紧的影响，10月份德国电子和光学产品制造商的材料短缺问题更加严重。
5、10月29日晚，英伟达公司股价开盘上涨3.2%，市值突破5万亿美元大关。
6、格芯宣布，计划投资11亿欧元扩大德国德累斯顿生产基地的生产能力，预计到2028年底，年产能增至100万片以上。
2025国产电子元器件供应链创新峰会举行！萨科微张军军总监参会并参与“GESA芯耀东方”电子行业直播！（金航标10月29日芯闻）
2025-10-29
29
国际：
1、SK Specialties、Foosung、日本关东电化（Kanto Denka）等主要WF6生产企业，近期已向三星电子、SK海力士、东部高科、麦格纳等韩国半导体制造商表示，自2026年起供应单价将上调70%-90%。
2、LG电子正积极进军先进半导体封装设备市场，预计到2030年其后端工艺设备市场规模将增长至43万亿韩元（约合300亿美元）。
3、思佳讯解决方案（Skyworks Solutions）将收购科沃（Qorvo），双方将合并为一家估值达220亿美元的大型企业，为苹果公司及其他智能手机制造商供应射频（RF）芯片。
4、SK海力士位于韩国清州的M15X晶圆厂已开始设备安装，该工厂长期总投资将超过20万亿韩元（约合992亿元人民币）。
5、10月28 日，以“芯筑根基，能创未来”为主题的2025国产电子元器件（新能源应用）供应链创新峰会在深圳国际会展中心举行。峰会重要环节——K计划发布会，芯息壤咨询、中敏半导体、萨科微等10家K计划发起单位共同见证！萨科微业务总监张军军代表参会并参与“GESA芯耀东方”电子行业直播！
6、英伟达和德国电信股份公司计划在德国建设10亿欧元（12亿美元）数据中心。
江波龙单日狂涨19.82%，市值突破1000亿!（金航标10月28日芯闻）
2025-10-28
39
国际：
1、英特尔成立Central EngineeringGroup，通过整合内部芯片设计与制造制程资源，启动 ASIC及相关设计服务业务。
2、韩国推进规模达2万亿韩元的国家人工智能数据中心事业，三星电子已被确认参加投标。
3、10月27日，高通推出两款新型人工智能芯片——AI200和AI250，宣布正式进军AI数据中心市场。
4、保时捷汽车公司发布最新财务数据，显示公司第三季度亏损高达9.66亿欧元，约合人民币80亿元。
5、SK海力士在2025 OCP全球峰会上，公布了包含下一代NAND存储--“HBF(高带宽闪存)”在内的人工智能产品战略。
6、恩智浦半导体推出i.MX 9系列的新成员——i.MX 952应用处理器。
中国团队成功研发出可显著减少光刻缺陷的产业化方案（金航标10月27日芯闻）
2025-10-27
39
国际：
1、中国团队利用冷冻电子断层扫描（cryo-ET）技术，成功研发出可显著减少光刻缺陷的产业化方案，相关研究成果已刊发于国际期刊《自然·通讯》。
2、无论是AI智能眼镜、可穿戴设备，还是物联网终端，用户对实时响应、隐私保护和低功耗运行的需求日益增长，推动芯片设计向更高能效、更强AI算力的方向演进。
3、谷歌使用“量子回声（Quantum Echoes）”的算法，使量子计算机在特定任务上的运行速度比传统超级计算机快13000倍，并且这种算法可以在类似平台上得到重现。
4、2024年全球智能穿戴设备市场规模大约为239.8亿美元，预计2031年将达到518.1亿美元，2025至2031年期间复合年均增长率（CAGR）为11.8%。
5、10月25日，金航标和萨科微总部开展全天候专题培训，上午宋仕强总经理带领全体员工参加学习，下午金航标总工程师秦祥宏给大家继续培训《Kinghelm-RF连接器简介》，金航标全员参与共同提升！
6、HBM芯片市场规模预计2025年将达120亿美元，其封装环节对高精度检测设备的需求呈井喷态势。
金航标/萨科微立创商城发放品牌样品券（金航标10月25日芯闻）
2025-10-25
33
国际：
1、美光已向客户出样192GB SOCAMM2 内存模组，相较初代 SOCAMM，该产品容量提升50%，DRAM Die 级别能效提升超过 20%。
2、OpenAI、甲骨文与Vantage Data Centers宣布将在威斯康星州建设大型数据中心园区“Lighthouse”。
3、据韩国媒体报道，三星电子正在开发一款用于卫星通信的人工智能调制解调器芯片。
4、Anthropic将花费数百亿美元采购谷歌100万块AI芯片，用于训练其下一代Claude AI模型。
5、德州仪器CC27xx-Q1系列无线 MCU 正式通过 Bluetooth SIG 认证，成为业界第一个获得 Bluetooth® 6.0 信道探测认证并量产出货的车规级产品系列。
6、据韩媒报道，三星、SK海力士等内存供应商，将在今年第四季度继续向客户调整报价，包括DRAM和NAND在内存储产品价格将上调高达30%！
《深圳市推动并购重组高质量发展行动方案（2025—2027年）》发布（金航标10月24日芯闻）
2025-10-24
38
国际：
1、特斯拉第三季度总收入为281亿美元，同比增长12% ，自由现金流达40亿美元。
2、日本半导体Tekscend Photomask携1566亿日元开启IPO。
3、2023年全球AI芯片市场规模只有231.9亿美元，预计至2029年将以31.05%的复合年增长率攀升至1175亿美元。
4、AI技术正拓宽音频应用边界，涵盖汽车、XR等新兴领域。2024年消费类音频市场规模为6160.4亿元，2025年预计达6781亿元，2032年有望超15100.4亿元。
5、10月20-25日，金航标（www.kinghelm.com.cn）/萨科微“每周之星”是萨科微业务部黄荣锋，他积极对接公司提供的客户资源，交叉客户出单频繁，业绩稳中有升。
6、苹果正为2026年iPhone 18 系列推进A20芯片研发，该芯片预估单价成本约280美元（当前约合人民币1995.11元）。
芯华章宣布开放免费使用商用级仿真器GalaxSim（金航标10月23日芯闻）
2025-10-23
26
国际：
1、半导体封测大厂日月光计划收购ADI马来西亚子公司100%股权。
2、沙特科学家成功研制出首个面向大面积电子器件的6层堆叠式混合互补金属氧化物半导体芯片。
3、三星投资约1.1万亿韩元购买ASML最新的High NA EUV光刻机--TwinscanEXE:5200B。
4、捷豹路虎遭黑客攻击停产近六周，导致英国经济损失19亿英镑，并影响了英国5000多家机构。
5、据韩国政府数据显示，今年1月至9月，韩国出口了价值1197亿美元的半导体，同比增长16.9%。
6、LG电子宣布，将与韩国航空航天工业公司合作开发Micro LED飞行模拟器。
最大奖5000元！萨科微向SLOGAN征集获奖者发放奖金（金航标10月22日芯闻）
2025-10-22
28
国际：
1、中国团队基于40纳米CMOS及STT-MRAM工艺，提出并流片验证了第一个精度无损、全并行的数字式非易失存算一体芯片（nvDCIM, non-volatile Digital Compute-in-Memory）。
2、据传，目前微软、亚马逊、谷歌三大科技巨头正在加大力度将其产品生产和数据中心转移至中国境外。
3、OpenAI 宣布已与博通达成合作，联合打造OpenAI的第一款AI处理器。
4、AI芯片自研潮正在蔓延：亚马逊正积极研发定制芯片；微软、Meta等也在同步推进自研计划。
5、萨科微（www.slkormicro.com）向SLOGAN征集获奖者发放奖金，山东的徐文君以最早投稿“萨科微 芯动未来”获得采用奖5000元，入围者曲景涛、马玉霞各获得1000元！
6、韩国9月信息通信技术（ICT）产品出口额为254.3亿美元，同比增长14%，创下历史最高纪录。
外媒：美光将退出中国服务器芯片业务（金航标10月21日芯闻）
2025-10-22
33
国际：
1、微软已向英特尔下达其下一代AI芯片Maia 2的晶圆代工订单，计划采用18A或18A-P制程。
2、自英伟达官方获悉，其公司首片在本土生产的Blackwell晶圆已成功下线。
3、安世半导体对最近中国区员工“断薪断权”等事件进行澄清，表示安世国内主体运营及薪资福利均正常，生产经营有序推进。
4、SEMI新报告显示，预计2025年全球300mm晶圆厂设备支出将超过1000亿美元，2026年到2028年将达到3740亿美元。
5、据外媒报道，美光科技宣布退出在中国的数据中心服务器芯片业务，未来将继续向中国市场的汽车和智能手机领域客户销售芯片。
6、三星电子将代工现代汽车自研的8nm普及型智能驾驶芯片。
“十五五”智能网联新能源汽车产业发展规划将组织编制（金航标10月20日芯闻）
2025-10-20
30
国际：
1、三星电子将代工现代汽车自研的普及型智能驾驶芯片，这颗芯片计划2028年完成开发，2030年量产，目标部署到现代生产的所有车型上。
2、根据Yole数据，全球射频前端市场规模预计将从2024年的255亿美元增长到2030年的308亿美元。
3、阿斯麦（ASML）2025年第三季度新增订单金额为54亿欧元，其中36亿欧元为EUV光刻机订单。
4、由于出口限制，英伟达（Nvidia）在中国高端芯片市场的份额已从95%暴跌至零。
5、《金航标和萨科微总部乔迁！新征程！新气象！新未来！》即将宣发，欢迎大家前来喝茶交流！总部地址位于广东省深圳市龙华区龙华街道油松社区利金城中心T2栋18层。
6、英特尔（Intel）已确保拿到微软订单，要以18A或18A-P制程为微软生产一款AI处理器。
三星电子Q3存储芯片营收194亿美元，重夺全球第一（金航标10月17日芯闻）
2025-10-17
31
国际：
1、据外媒报道，日本瑞萨电子公司正探讨出售其时序业务部门，该业务估值可能接近20亿美元。
2、英国Nscale宣布与微软在AI基础设施领域扩大合作范围，达成价值高达140亿美元的合作协议。
3、苹果公司发布其新一代自研芯片M5，该芯片在AI性能和图形处理方面实现显著提升。
4、日本半导体光掩模制造商Tekscend Photomask正式上市，首日股价上涨13%。
5、据Counterpoint Research最新数据表明，三星电子Q3存储芯片营收194亿美元，重新夺回了全球存储芯片市场第一的位置。
6、东京电子在熊本县启用新研发中心，计划五年内投入超1.5亿万日元，开发下一代1nm半导体技术。
宋仕强总经理带队赴清华大学深圳国际研究生院学习（金航标10月16日芯闻）
2025-10-16
37
国际：
1、德州仪器 (TI) 近日推出新型工业数字微镜器件 (DMD) DLP991UUV ，助力新一代数字光刻技术发展。
2、受汽车需求疲软、比亚迪等中国新竞争对手冲击的影响，欧洲汽车行业正经历艰难的格局重塑，本土车企或被迫关停多达8家工厂。
3、到 2026 年，全球对 CoWoS 技术的需求将暴增至 100 万片晶圆。
4、LG Display 正在考虑出售其位于山东省烟台市的液晶模组工厂。
5、10月15日晚，倪枫博士在清华大学深圳国际研究生院开讲，题为《华为的产品管理策略》，宋仕强与萨科微/金航标研发部人员全程学习！
6、2025年迄今为止，风险投资（Venture Capital，简称VC）公司或人士已向人工智能（AI）初创企业投入1927亿美元，创下全球新高。
粤公网安备44030002007346号