在AI算力爆发式增长的浪潮下，高速铜缆互连技术正成为数据中心与服务器内部传输的命脉。当英伟达GB200超级芯片内置5000根NVLink铜缆，以铜代光实现GPU间高速互连时，全球产业的目光瞬间聚焦于铜互连技术。

224G/448G传输速率成为竞争焦点，而其中裸线结构方案的选择直接关系着性能、成本和供应链安全。

物理发泡技术因国际巨头推动一度成为主流，但其核心设备交付周期拉长至两年以上、含氟材料面临环保限制等瓶颈日益凸显。

众所周知，物理发泡技术长期主导高速裸线制造，但传统物理发泡技术需要依赖国外进口的压出设备，这些设备不仅成本高昂，而且供货周期极长，从之前的一年半延长到现在的两年多，成为了行业发展的一大瓶颈。

同时，物理发泡技术所使用的材料成本也很高，并且对制程的控制要求极为严格。理论上物理发泡能带来一定的衰减收益，但实际生产中，由于发泡均匀度等问题，实际收益往往低于理论预期，甚至在加工过程中的弯折劣化等情况还会进一步吞噬收益。

为打破这一困局，安费诺与新亚电子两家公司技术团队联合攻关，研发出新型高速铜缆押出工序制造技术 —— 藕芯结构方案，目前该技术已顺利获得专利授权并成功导入量产。

作为近期行业热议的技术方向，藕芯结构方案采用绝缘芯线内部均匀分布微孔的设计，通过在绝缘层设置环绕通气孔道，利用空气低介电常数的特性提升信号传输效率。

藕芯结构方案 图/新亚电子

其核心优势在于：气孔为贯通通道，在降低介电系数的同时不影响损耗因子，高频性能更优；信号传输无阻隔，较小孔积度即可达到高发泡传输效果，且弯折阻抗变异小。

更关键的是，与传统物理发泡需依赖进口铁氟龙发泡设备及专用材料不同，这一专利技术无需使用国外进口铁氟龙发泡设备，就能制造出高品质、高性能的服务器内、外部高速铜缆，包括 224G/448G 高速铜缆，大幅降低了制造门槛。

面对448G、PCIe7.0等下一代技术的推进需求，安费诺与新亚电子并未止步于现有成果。在单芯藕孔方案的技术积累上，他们进一步开发出双芯共挤藕芯结构，目前已完成核心技术突破与专利布局。

这种升级方案通过结构创新提升集成度与传输效率，未来将以更优的综合性能响应市场对更高速率、更复杂场景的需求。

藕芯结构方案这一非物理发泡技术的出现，为高速铜缆领域的国产化替代提供了重要可能。

而立讯精密作为业界最早应用非物理发泡技术的企业，也在这一进程中发挥着重要作用。

当行业热议藕芯结构时，立讯技术已悄然在非发泡技术路线上深耕十年。

深圳市连接器行业协会会刊《国际线缆与连接》联系到立讯技术的裸线技术产品专家戴进昌先生，深入了解立讯精密在该领域的技术积累与创新成果。

立讯技术自2014年起自主研发Optamax™超低损耗、抗折弯高速裸线技术，构建起从材料、工艺到产品的全栈技术体系，在224G高速铜缆领域优势明显。

戴工向《国际线缆与连接》记者介绍，立讯Optamax™裸线技术通过在外层覆盖层采用发泡材料、内层保持实心绝缘芯线的结构设计，既保留了低介电优势，又规避了物理发泡易导致弯折劣化、焊接变形的缺陷。

“物理发泡虽能降低DK值，但存在明显短板：工艺窗口窄、设备投资大，且含氟材料不符合当下环保趋势。”戴工进一步指出，“非物理发泡方案通过材料改性与结构优化，在 224G/448G场景下已实现与物理发泡相当的传输性能，同时良率、可靠性显著提升。”

材料与工艺创新是Optamax技术核心。通过多年研究，立讯技术摆脱对国外发泡设备及材料依赖，采用先进共挤介电技术和低介电常数材料，如银镀铜导体提升信号传输与端接可靠性，选用低DK和DF的PP、FEP及EPTFE等材料优化SI性能，紧密结合屏蔽层保证信号稳定。

这些创新使裸线具备超低损耗和超强抗折弯特性，其在弯折过程中性能变异小于2%，满足AI系统高密架构对弯折定型的严格要求，确保铜缆在复杂布线环境下稳定传输信号。

立讯精密Optamax高速裸线

技术落地离不开全链路协同。基于Optamax技术，立讯技术凭借垂直整合能力，从裸线延伸至连接器、组件加工，构建了完整的互连解决方案。

2024年OCP峰会上，立讯技术推出KOOLIO CPC 224G架构，通过360度全屏蔽连接器设计，实现64路高速差分线集成于19.25mm高度内，线缆间距压缩至1.9mm，插损低至22dB。

在应用端，Optamax技术已支撑立讯开发出112G/224G PAM4 DAC与“轻有源”铜缆，单端口传输能力达800Gbps-1.6Tbps。

其高速外部线缆涵盖通用MSA（QSFP/QSFP-DD/OSFP）及自研（EXT ASM/EXT ASM-DD）产品，遵循 OSFP MSA 规范，满足数据中心高速通信需求。

立讯技术Optamax高速裸线已广泛应用于AI服务器核心互连场景，包括GPU到GPU，GPU到CPU、GPU到交换机互连等。

即便在复杂多变的安装环境中，面对频繁的弯折挑战，也能确保信号传输的稳定可靠，有效减少信号损失。

当业界还在争论发泡与藕芯的优劣时，立讯技术已跳出了单一技术路线的局限。戴工在采访中直言：“未来的高速线发展趋势一定是百花齐放，物理发泡只是先行方案而非唯一解”。

立讯精密自主研发的 Optamax™裸线技术，具备超低损耗和超强抗折弯特性，得益于多年对裸线的材料和工艺技术研究，摆脱裸线行业当前受制于罗森道发泡设备及发泡材料限制。

而新亚电子联合安费诺推出的藕芯结构方案，通过绝缘层环绕通气孔道设计，以贯通式气孔实现低介电特性，在高频性能和弯折稳定性上表现亮眼，同样成为非物理发泡路线的重要探索。

凭借“光电协同”战略，立讯技术正重新定义竞争维度：在背板线缆、柜内连接等短距离传输领域，铜缆凭借直连无转换、低功耗的优势持续进化；而在长距离高密度场景，光连接同步发力。

这种协同思路与藕芯结构方案的应用逻辑形成呼应——后者通过结构创新降低制造门槛，同样在短距高速场景中展现出替代潜力。

国产替代的本质，是从技术追随转向标准定义。当立讯精密的Optamax、安费诺&新亚电子的藕芯结构等方案并行发展，本土企业在高速互连领域正形成多技术路径的“创新矩阵”，打破单一供应链依赖。

随着英伟达GB200带动铜缆需求激增，LightCounting预测2024-2028年DAC市场年复合增长率将达25%。而国内高速线缆市场规模已突破百亿，未来潜在空间达千亿级。

当物理发泡的黄金时代逐渐褪色，中国企业在百花齐放的技术路线上，正为全球算力基础设施注入新活力和新可能。高速互连的竞争，已从单一的参数之争，升维至生态协同与可持续创新的全面较量。

在此背景下，深圳市连接器行业协会联合中国电子元件行业协会电接插元件分会，定于2025年10月31日在广东省联合主办“2025超节点互连技术创新大会暨2025（第十四届）连接技术发展研讨会”。大会以“技术引领·生态协同·标准赋能”为核心理念，将凝聚产学研用多方智慧，深入探讨数据中心高速互连与热管理领域的前沿技术突破、工程实践经验及未来演进方向，为推动我国新一代信息技术高质量发展提供创新动能！