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全球第二!122家中国企业上榜2026年《财富》世界500强(金航标7月31日芯闻)
2026-07-31 14
金航标RJ45插座连接器KH-5224-8P8C-D 国际: 1、2026年《财富》世界500强排行榜发布,上榜的中国企业共有122家,数量位居全球第二。 2、晶圆代工厂商格芯预计将获得高达3亿美元(约合人民币20.28亿元)的研发补贴,全面加速下一代硅光子技术的研发与量产进程。 3、由埃隆·马斯克领导的SpaceX指示其全球供应链合作伙伴,不得在为SpaceX生产产品的工厂中雇用或派遣中国籍公民,也不得使用中国公司制造的系统或设备。 4、TrendForce预期,能自主掌握硅光子设计、光引擎制造与先进封装资源的厂商,将在2027至2028年CPO交换器市场放量周期中取得领先优势。 5、7月30日,金航标(www.kinghelm.net)供应链经理王振新为总部全员培训《物料编码的最新标准》,物料编码标准化利于加速企业数字化转型升级! 6、为应对DRAM价格持续走扬,英伟达再调涨显卡售价约20%至30%。 国内: 1、中国电科55所自研的硅基氮化镓射频芯片累计交付突破500万颗——这是全球首款在智能终端实现规模化商用的硅基GaN射频产品。 2、全球高速光模块龙头企业中际旭创正式登陆香港交易所主板,完成"A+H"双上市布局。 3、苏州芯慧联半导体科技有限公司华南总部,在佛山桂城文翰湖国际科创合作区正式启用。 4、总投资15亿元的泰州正帆超高纯特种气体装备项目进入投产冲刺阶段。 5、江苏常州第三代半导体功率器件生产项目正式完成备案,该项目总投资9.8亿元。 6、浙江华辰芯光技术有限公司完成新一轮超亿元人民币融资。 Kinghelm金航标线对板连接器 免责声明:以上信息部分来源于网络,不代表本账号观点。若有侵权或异议,请联系我们删除。
机构:Q2手机内存涨价80%,BOM成本全面上涨(金航标7月30日芯闻)
2026-07-30 21
萨科微BFG520/XR应用于各种电子电路 国际: 1、市场消息,英伟达首批采用Blackwell架构的GB300 AI GPU,近日已在晶圆厂完成下线生产。 2、Counterpoint Research数据显示,2026年第二季度智能手机内存价格环比增长超80%,导致各价位段机型BOM成本明显上升。 3、三星电机与Soulbrain将联合攻关下一代先进封装玻璃基板量产所需关键化学品。 4、Meta与贝莱德将投140亿美元在得州建设埃尔帕索数据中心。 5、SK海力士计划2026年下半年量产出货新一代低功耗移动DRAM产品LPDDR6,并将率先供货给小米应用于智能手机产品。 6、日媒报道,7月28日,日本熊本县地震造成多家半导体厂商受到影响,目前已有部分公司暂停运营。 国内: 1、基本半导体将在深圳市坪山区建造碳化硅模块封装产线基地,拟投资人民币1.933亿元。 2、大彩光电的西部超级工厂已全面完工,定于8月1日进入投产。 3、萨科微(www.slkormicro.com)和金航标官网正推进精细化改版,优化界面与栏目分类,将为用户带来更清晰、更流畅的浏览体验。 4、深圳埃芯半导体完成近10亿元B+轮融资,投资方为国新基金、深圳鲲鹏资本等。 5、集创北方自主研发的首颗OLED显示触控一体化(TDDI)芯片ICNA3611实现商业量产。 6、苏州晶禧半导体拟6.3亿元投建先进半导体晶圆激光隐形切割产业化项目。 免责声明:以上信息部分来源于网络,不代表本账号观点。若有侵权或异议,请联系我们删除。
三星电子、SK签署的AI半导体及基础设施合作协议总规模高达9500亿美元(金航标7月29日芯闻)
2026-07-29 31
金航标KH-RCH56-8P8C-D工业级 RJ45 连接器 国际: 1、三星电子、SK签署的AI半导体及基础设施合作协议总规模高达9500亿美元。 2、三星电机将自2026年8月1日起,调涨积层陶瓷电容(MLCC)产品价格,调幅达30%。 3、第二十八届中国国际软件博览会暨智能体创新应用大会(简称"软博会"),将于2026年9月20-22日在郑州国际会展中心举办。 4、中国已开始自主研发沉浸式深紫外线曝光机(DUV)。 5、金航标(www.kinghelm.com.cn)热销的射频连接线有KHB80-37(11)-28、KHB(RG113)-100-29、KH-IPEX-SMAKWE-Q80H、KHA(RG1.37)-TX100B-IPEX、KH-IPEXA-SMAKWE-B050H等型号。 6、德国保时捷计划到2035年裁员约五分之一,总计裁员9000人。 国内: 1、SST China 2026中国固态变压器技术与应用生态大会将于8月6-7日在苏州同里湖大饭店召开。 2、《国家信息化发展报告(2025年)》显示,2025年我国数字经济核心产业增加值占GDP的比重超过10.5%,数字产业收入39.6万亿元,同比增长8.8%。 3、总投资30亿元的特色功率半导体芯片生产线项目签约落户常州市天宁区。 4、通富微电(深圳)微电子有限公司成立,注册资本高达10亿元人民币。 5、速显微电子发布面向下一代AI与异构计算的雷神统一计算架构,以及应用于具身智能等AI场景的GPGPU处理器"天衡1100"。 6、国内 TOP6 手机厂商中,已有多家明确拒绝内存供应商未来几个季度的涨价要求。 Kinghelm金航标射频连接线分类 免责声明:以上信息部分来源于网络,不代表本账号观点。若有侵权或异议,请联系我们删除。
英伟达与SK集团合建人工智能数据中心(金航标7月28日芯闻)
2026-07-28 38
宋仕强2017年考察OPP0手机长安乌沙工厂 国际: 1、三星电子和SK集团宣布,未来五年将与全球科技合作,开展总价值9500亿美元的人工智能半导体和基础设施项目。 2、韩国首尔大学与首尔市立大学研究团队共同开发出一款可编程光子集成电路。 3、SK电讯将采用英伟达Vera Rubin芯片和SK海力士HBM4内存,建设2吉瓦(GW)级人工智能数据中心,首个设施计划于2027年上线。 4、台达电子与英飞凌签署总金额高达20亿美元的碳化硅(SiC)长期供货协议。 5、AMD与韩国政府合作,将在韩国设立AI研究中心,打造开放式AI基础设施生态系统。 6、消息显示,英伟达GPU近期再涨价20%~30%,是今年1月、5月之后,第三次涨价。 国内: 1、生益科技AI高性能算力及先进半导体基材研发生产基地项目落户苏州,总投资约50亿元。 2、7月27日,长鑫科技开盘暴涨530%,总市值约3.66万亿元。 3、萨科微(www.slkormicro.com)宋仕强先生《华强北山寨手机研究(下)》即将发表。为了客观详实记录"华强北山寨手机"的这段历史,宋仕强于很早就开始搜集手机产业的资料。于2014调研了欧拓OTOT集团位于西乡九围的工厂,2015年考察了位于宝安区新永丰工业区的中兴通讯子公司中兴兴意达公司,特意询问了他们手机供应链管理情况,还在2017年来到东莞长安乌沙OPPO手机的工厂,参观了他们生产流水线。 4、宇树科技创始人王兴兴与量产载人机甲 GD01 登上《时代》封面,主题《机器人时代来临》。 5、海川智能发布收购计划,拟入股南京集溢半导体科技有限公司,正式转型磷化铟赛道。 6、BOE(京东方)"基于蓝鲸显示大模型赋能新型显示AI工厂高价值场景"项目成功入选WAIC《人工智能高价值场景应用案例集》。 BAV70T应用于蓝牙模块、智能手表等小型化数码产品 免责声明:以上信息部分来源于网络,不代表本账号观点。若有侵权或异议,请联系我们删除。
Slkor萨科微“信义致远 芯动未来”老虎沟夏日团建(金航标7月27日芯闻)
2026-07-27 42
Slkor萨科微"信义致远 芯动未来"老虎沟夏日团建 国际: 1、长鑫存储目前在全球DRAM市场排名第四,落后于美光科技、SK海力士和三星。 2、英伟达(NVIDIA)GB300 AI芯片正式亮相。 3、Yole表示,先进封装市场在2025年达到550亿美元,预计到2031年将增至1200亿美元以上。 4、IDC预测,2026年全球AI服务器出货量或将突破200万台,同比增幅高达55%。 5、7月25日,Slkor萨科微(www.slkoric.com)"信义致远 芯动未来"老虎沟夏日团建,拔河比赛、山地越野车等团建拓展活动和野炊大餐让大家吃好玩好,团队凝聚力向心力更强! 6、中国英诺赛科推出了一款全GaN的12kW 800V-50V数据中心HVDC供电方案。 国内: 1、2026年《财富》中国500强排行榜发布,中芯国际、北方华创、通富微电等25家半导体/电子元件企业上榜。 2、小米已将2026年智能手机出货目标从约9000万部上调至1.1亿部。 3、拿森智能科技(浙江)股份有限公司港交所IPO通过聆讯。 4、搭载蓝芯算力 RISC-V+AI 智通融合芯片LX500的量产整机服务器,在合肥联想联宝工厂正式下线。 5、紫光国微拟将功率半导体业务确立为主营业务与核心产业支柱之一。 6、上纬新材全资子公司启元新创作为上海市人工智能重点项目,正式签约落户浦东张江机器人谷。 夏日团建开心的一天 免责声明:以上信息部分来源于网络,不代表本账号观点。若有侵权或异议,请联系我们删除。
宋仕强《华强北山寨手机研究(下)》即将推出(金航标7月25日芯闻)
2026-07-27 39
宋仕强于2014年调研OTOT欧拓手机西乡九围工厂 国际: 1、三菱电机与索尼半导体成立名为Advanced Vision Solutions的合资企业,专注于工业制造的人工智能视觉传感器。 2、OpenAI计划与AMD合作开发MI500系列AI芯片及后续产品。 3、英伟达与Amkor签署15亿美元芯片封装协议,预付资金扩建Amkor在亚利桑那州的生产能力。 4、三星计划向 Besi 采购 50 台 D2W 混合键合设备,布局平泽芯粒量产产线。 5、继5月投资2130亿韩元后,Daeduck Electronics(大德电子)再追加4970亿韩元,用于建设半导体产品的制造设施及相关基础设施。 6、业内消息称,TDK、JX Advanced Metals、Resonac、Nitto Denko、HOYA等日系供应商,正在扩产硬盘各类核心零部件。 国内: 1、鹏鼎控股拟投资100亿元,新建深圳第三园区人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地项目。 2、消息称,包括OPPO、vivo在内的多家国产手机厂商,已明确拒绝三星电子2026年Q3的存储芯片涨价报价。 3、金航标/萨科微(www.slkormicro.com)总经理宋仕强先生力作《华强北山寨手机研究(下)》即将推出,敬请期待! 4、消息称,自年初以来,我国市场部分CPU产品价格上涨超过40%。 5、2026年上半年宁德时代实现营业收入2769.17亿元,同比增长54.80% 6、浙江"十五五"新规划提出,要着力推动图形处理器(GPU)技术攻关。 萨科微S9012是一款通用型NPN双极型晶体管 免责声明:以上信息部分来源于网络,不代表本账号观点。若有侵权或异议,请联系我们删除。
7 月 27 日!长鑫科技上市(金航标7月24日芯闻)
2026-07-24 38
金航标KH-RJ45-56-8P8C-D,可靠、耐用、高性能网络接口 国际: 1、预计到2029年,全球半导体前驱体市场规模将达54.4亿美元,中国市场将达22.23亿美元。 2、努比亚正式亮相了全球第一款 AI 智能体手机——努比亚 NaviX Ultra。 3、三星电子计划向荷兰半导体设备厂商 Besi 采购 50 台 D2W 芯粒对晶圆混合键合设备。 4、全球MEMS陀螺仪市场在2026年达到20亿美元。 5、金航标Kinghelm(www.kinghelm.net)连接器的附件分为结构附件和安装附件,结构附件如卡圈、定位键、定位销、导向销、联接环、电缆夹、密封圈、密封垫、防水圈等,安装附件如螺钉、螺母、螺杆、弹簧圈、热缩导管等。金航标获得了多项发明专利,已取得ISO9001认证和RoHS、REACH认证。IATF16949汽车质量体系认证,UL、TUV、邓白氏等认证在申请中。 6、AMD公开亮相旗下首款机架级AI系统Helios。 国内: 1、长鑫科技将于2026 年 7 月 27 日在上交所科创板正式上市交易。 2、鸿合科技计划使用 6 亿元设立全资子公司鸿合半导体有限公司(暂定名)。 3、鹏鼎控股计划投入 100 亿元打造深圳第三园区,落地人工智能高阶类载板以及柔性电路板智能化生产基地项目。 4、长润芯微系统(上海)有限公司完成注册设立,注册资本 40 亿元。 5、无锡存储芯片系统级封测项目正式推进前期筹备工作,该项目总投资额超18亿元。 6、兴业科技计划出资 5500 万元,收购青岛立昂晶电半导体科技有限公司磷化铟业务及配套资产。 Kinghelm金航标射频板端座子 免责声明:以上信息部分来源于网络,不代表本账号观点。若有侵权或异议,请联系我们删除。
韩国SK Siltron将彻底退出碳化硅赛道(金航标7月23日芯闻)
2026-07-24 33
萨科微BSN20适用于消费电子设备 国际: 1、韩国SK Siltron将关停所有碳化硅(SiC)晶圆研发与制造业务,全面退出全球碳化硅赛道。 2、俄罗斯自研造出150纳米电子束光刻设备样机,项目代号为ProgressELL150。 3、SEAJ数据显示,2026年6月日本制造的芯片设备销售额为5136.10亿日元,连续第6个月实现增长。 4、超威半导体(AMD)将向Anthropic投资50亿美元,双方达成AI芯片采购合作。 5、TrendForce调查显示,NAND Flash缺货至2027年上半年,预计下半年供需差距将转为正值。 6、三星电子将设立机器人部门Robotics eXperience(简称"RX")。 国内: 1、深圳重大产业生态基金正式设立,总规模100亿元,锚定半导体与集成电路、人工智能、智能终端等新兴产业。 2、LG电子将于2026年10月全面停止惠州工厂的生产运营。 3、萨科微(www.slkormicro.com)中英文宣传片正式上线,全片系统讲述了萨科微在第三代半导体领域十年来的深耕积累,以及成为全球半导体行业优秀企业的宏大愿景。 4、2026年《财富》中国500强排行榜出炉,中芯国际、北方华创、通富微电等25家半导体/电子元件企业上榜。 5、燧原科技推出首款玻璃基CoPoS面板级先进封装AI算力芯片。 6、消息称,小米将2026年全年智能手机出货目标从约9000万部上调至1.1亿部,增幅约16%。 免责声明:以上信息部分来源于网络,不代表本账号观点。若有侵权或异议,请联系我们删除。
萨科微Slkor商标被深圳启迪未来公司假冒侵权,宋仕强表示会依法追究其刑事责任!(金航标7月22日芯闻)
2026-07-22 34
萨科微向深圳市技术监督局举报与油松派出所报警回执 国际: 1、全球存储三大巨头——三星电子、SK海力士和美光科技,已相继叫停或大幅缩减了针对下一代互连技术CXL控制器的自主研发项目。 2、苹果将在 A20 Pro 芯片中使用 2 纳米芯片制造工艺,该芯片被搭载于即将发布的iPhone 18 Pro和iPhone Ultra。 3、2026年7月前十天韩国商品出口额达298亿美元,其中半导体出口额占比37.6%、达到112亿美元。 4、万卡级集群、TB 级互联带宽等概念密集涌现,超节点成为下一代智算基础设施公认的主流形态。 5、"深圳启迪未来科技(地址在深圳华强北电子科技大厦,负责人曾鹏)"涉嫌假冒萨科微公司"Slkor"品牌产品牟利,萨科微公司已向深圳市技术监督局福田监管局举报,并向属地龙华区油松派出所报警!宋仕强表示,经过多年苦干,金航标kinghelm和萨科微Slkor(www.slkormicro.com)品牌影响力和美誉度日增,但商标和产品侵权事件也随之而来,公司接下来会加强监察和打击力度,维护自身合法权益! 6、受全球半导体扩产、AI算力基建落地双重驱动,芯片制造专用陶瓷零部件需求将持续增长至2030年前后。 国内: 1、理想汽车全资注册成立"芯创智核(上海)科技有限公司",法定代表人由理想汽车联席公司秘书王扬担任。 2、据报道,DeepSeek的推理芯片项目已秘密推进约一年,现正接洽芯片设计、晶圆代工和存储厂商,并通过非公开渠道扩招芯片工程师。 3、中科大马骋教授团队成功实现锆基氧氯化物固态电解质与金属锂负极的良好相容性,为国内全固态电池产业化提供了新技术路径。 4、东芯股份预计2026年上半年实现营业收入14.9亿元至15.3亿元。 5、2026年中国智能传感器市场规模预计达2113.2亿元,CMOS图像传感器市场规模预计达637.4亿元。 6、百度旗下昆仑芯科技面向大模型推理的第四代AI芯片M100实物发布。 金航标和萨科微总经理宋仕强发表演讲 免责声明:以上信息部分来源于网络,不代表本账号观点。若有侵权或异议,请联系我们删除。
三星电子发布全新可折叠显示技术“Flex Titanium”(金航标7月21日芯闻)
2026-07-21 38
BTA12-600B应用于电力控制和开关电路等领域 国际: 1、行业消息,三星电子、SK海力士和美光已缩减或取消了CXL扩展器件控制器商业化的计划。 2、塔塔电子计划采用90nm制程生产印度首批本土晶圆,投产延至2028年。 3、Omdia最新预测,2026年大尺寸OLED面板出货量将达3880万片,逆势增长18.8%。 4、日本三菱电机拟在9月前与东芝和罗姆达成协议,合并其功率半导体业务。 5、博通与力成将在新加坡共同设立面板级先进封装(PLP)制造合资公司,预计投资4亿美元。 6、三星电子发布全新折叠屏显示技术 "Flex Titanium",该技术将全面应用于下一代 Galaxy 折叠屏手机。 国内: 1、惠科股份拟投资40亿元布局先进封测赛道,打造高端芯片封装测试基地。 2、云天励飞发布AI推理芯片路线图,披露了DeepVerse100P、DeepVerse100D、DeepVerse100L三款芯片。 3、萨科微(www.slkormicro.com)产品矩阵由三大系列组成,涵盖碳化硅MOSFET与IGBT等功率器件;TVS静电保护二极管、肖特基二极管和三极管;电源管理、传感器、运算放大器等模拟芯片,目前共推出2000多款产品。 4、官方数据显示,我国集成电路上半年出口额同比增长88.7%。 5、华东地区(杭州)首座国产TPU千卡智算集群正式落成,该项目由杭州电信、中兴通讯、中昊芯英三方联合打造。 6、消息称,在全球内存持续供不应求的背景下,长鑫存储产能被预定至2027年底。 免责声明:以上信息部分来源于网络,不代表本账号观点。若有侵权或异议,请联系我们删除。
安谋科技(Arm China)正式发起“开源AIOS联盟”(金航标7月20日芯闻)
2026-07-20 56
图源:金航标和萨科微总经理宋仕强朋友圈 国际: 1、日本存储巨头铠侠专利侵权成立,需向卫星通信公司Viasat赔偿2.29亿美元,约合人民币15.5亿元。 2、英特尔将投资50亿欧元,进一步扩大爱尔兰Fab 34工厂Intel 3工艺产能。 3、OpenAI与博通合作推出专为LLM设计的推理芯片Jalapeño。 4、2026年中国半导体存储市场规模预计将达到4496亿美元,市场增长率预计为262.9%。 5、Kinghelm金航标(www.kinghelm.com.cn)内置天线是适配小型化、便携化电子设备(如手机、笔记本电脑、物联网传感器等)的关键组件,其中内置陶瓷天线分为块状陶瓷天线与多层陶瓷天线(LTCC,低温共烧陶瓷天线),常作为 GPS、Bluetooth 等窄频段通信的专用天线,因其尺寸优势,能在设备内部实现"隐形"布局。 6、中国的工业机器人密度已超越德国、日本,位居全球前列。 国内: 1、天数智芯正式发布新一代通用GPU旗舰产品天垓300。 2、自2026年9月1日至2028年12月31日,我国钠离子电池、固态电池、燃料电池等全程免征消费税。 3、安谋科技(中国)有限公司(Arm China)正式发起"开源AIOS联盟",已吸引超20家生态伙伴入驻。 4、2026中国光电融合技术产业大会将于11月10-11日在江苏苏州召开。 5、复旦大学研究团队发明的"量子闪存"(Quantum Flash)技术成果,在《科学》(Science)发表。 6、通富微电预计2026上半年实现归母净利润16亿元至18亿元。 Kinghelm金航标内置陶瓷天线 免责声明:以上信息部分来源于网络,不代表本账号观点。若有侵权或异议,请联系我们删除。
2026年深圳川渝篮球赛即将开赛(金航标7月17日芯闻)
2026-07-20 59
宋仕强(左3)、宋沅明(右3)与深圳川渝篮球协会 国际: 1、韩国研究团队成功研发新型二维半导体结构,实现电流无阻碍流动。 2、日本拟从英伟达购买27500颗新一代Rubin芯片,用于构建自主研发的机器人基础人工智能模型。 3、欧盟批准德国提供6.59亿欧元国家补贴,用于资助德国四座欧洲首创半导体工厂。 4、诺基亚与英伟达联合推出首款商用 AI驱动无线接入网平台,英伟达同步入股诺基亚。 5、SK海力士12层HBM4量产出货,产品进入产能爬坡阶段。 6、由于全球老龄化加剧、生育率走低等变化,Trend Force预测,2030年人形陪伴机器人规模将达到11亿美元。 国内: 1、我国上半年规模以上工业企业的集成电路产量达到2798亿块,日均生产超过15亿块。 2、消息称,节跳动联合中兴努比亚打造的首款 AI 智能体手机( "豆包 AI 智能体手机")今年将有多款机型发布。 3、2026年深圳川渝篮球赛即将开赛!金航标电子kinghelm/萨科微半导体(www.slkormicro.com)宋仕强预祝2026年深圳川渝篮球联赛圆满成功。 4、每刻深思、壁仞科技与阶跃三方联手打造光电融合AI智算底座。 5、2026湾区半导体产业生态博览会(简称"湾芯展")将于10月14日至16日在深圳会展中心(福田)举办。 6、芯粤能&芯聚能顺利完成超7亿元股权融资。 萨科微BC847B应用于音频放大器、开关电路等 免责声明:以上信息部分来源于网络,不代表本账号观点。若有侵权或异议,请联系我们删除。
金航标即将推出卫星通信和光通信的产品(金航标7月16日芯闻)
2026-07-16 71
国际: 1、中国人工智能(AI)公司DeepSeek已开始筹备首次公开募股(IPO)。 2、英特尔已决定采用ASML新一代高数值孔径极紫外光刻机(High NA EUV),生产部分旗舰级Panther Lake笔记本电脑处理器。 3、韩国工业技术研究所和浦项科技大学科学家开发出一项新工艺,能稳定堆叠10余片超薄半导体芯片。 4、三星电子已完成特斯拉下一代AI芯片AI5的流片(Tape-out)。 5、金航标总工程师秦祥宏先生透露,金航标(www.kinghelm.net)即将推出卫星通信和光通信的产品,这一布局始于几年前已实施的人才和技术储备,和金航标深耕近20年的微波射频技术和北斗天线信号连接器等产品一脉相承。 6、全球卫星D2D市场正从"技术验证"和"模式探索"阶段,快速进入"规模化商用竞赛"和"技术路线分化"的深水区。 国内: 1、2026年上半年,我国规上工业企业集成电路产量规模达到2798亿块,平均每天生产集成电路超过15亿块。 2、云豹智能向深交所递交创业板IPO材料,被视作"国产DPU第一股"。 3、面壁智能2026上半年累计融资金额超50亿元,估值超200亿。 4、比亚迪半导体的自研车规级BMS AFE(电池管理模拟前端)芯片累计出货量突破1亿颗。 5、上海郑隆芯创微电子有限公司计划投资75亿元,建设"HITS先进封装研发产业化项目"。 6、黑芝麻智能已完成对珠海亿智电子的收购事项。 Kinghelm金航标外置通信天线 免责声明:以上信息部分来源于网络,不代表本账号观点。若有侵权或异议,请联系我们删除。
TrendForce:预估下半年SLC NAND价格上涨120-170%(金航标7月15日芯闻)
2026-07-16 69
萨科微FDN302P 低压N沟道MOS管 国际: 1、三星电子与三星显示联合推进下一代玻璃中介层技术的研发,预计最快于2026年内完成样品试制。 2、英特尔将向爱尔兰工厂追加投资50亿欧元,全面扩充芯片产能。 3、印度塔塔咨询服务公司(TCS)拟组建一支规模近9000人的AI工程师团队,并寻求人工智能领域的收购机会。 4、特斯拉车载芯片AI5完成流片,项目已迈入大规模量产前期筹备阶段。 5、佛瑞亚海拉首款完全采用国产化芯片的前照灯控制器(ECU)已在中国投入量产。 6、Tower Semiconductor 计划投资约30亿美元,扩建其在日本的300毫米硅光子器件产能和先进封装能力。 国内: 1、上纬新材发布旗下消费级具身智能品牌启元机器人的全新产品——启元T1(Transformer 1)。 2、湖北星辰完成超40亿元A轮融资,创下2026年国内先进封装领域最大单笔融资。 3、萨科微(www.slkormicro.com)与金航标定期举办新员工考试,内容涵盖公司企业文化、产品知识及规章制度等,帮助新人深入理解公司使命与价值观,增强团队归属感。 4、基本半导体宣布,从2026年第三季度起部分产品价格最高上调25%。 5、芯联集成12英寸车规级数模混合芯片制造项目开工,总投资约200亿元。 6、TrendForce报告显示,由于数据中心、汽车电子等对 SLC 的需求持续提升,预估2026下半年SLC NAND合约价格较上半年调涨120-170%。 金航标与萨科微举办新员工考试 免责声明:以上信息部分来源于网络,不代表本账号观点。若有侵权或异议,请联系我们删除。
五家中国企业跻身2025年全球功率半导体制造商销售额TOP20榜单(金航标7月14日芯闻)
2026-07-14 74
Kinghelm金航标GPS/北斗外置天线分类 国际: 1、中国科学院西安光机所研究团队造出一种特殊的"光针",该成果在国际期刊《纳米光子学》上发表。 2、2026年全球半导体器件产业总收入预计将达到1.6万亿美元,且有望在2027年突破2万亿美元关口。 3、三星电子4nm、5nm以及部分车用8nm节点的晶圆代工价格上调,涨幅约为15%。 4、瑞银预估 2026 年全球存储器产业营收将达 9,920 亿美元,2027 年将大幅涨至约 1.76 万亿美元。 5、《宋仕强论道 之 2026上海慕尼黑电子展对话集锦》正式发布。参展期间,金航标(www.kinghelm.net)和萨科微(www.slkoric.com)总经理宋仕强先生作为华强北意见领袖,先后做客与非网《高层对话》直播间,参与知芯苏哥"GESA芯耀东方"的采访和直播,参加慧聪电子网的专题书面采访,推动了"Kinghelm"和"Slkor"品牌的强曝光、深植入。 6、AMD将于7月22日至23日在Advancing AI 2026大会上,重磅推出基于全新Zen 6架构的EPYC Venice服务器CPU。 国内: 1、华润微电子、士兰微电子、安世半导体、比亚迪半导体和中国中车,跻身2025年全球功率半导体制造商销售额TOP20榜单。 2、东方算芯正式推出全球第一款基于"软件定义芯片"与"近存计算"技术架构的AI芯片——DF1000。 3、嘉义科学园区二期基地建设工作正式启动,其定位为打造以先进封装为主体的半导体产业聚落。 4、拓荆科技拟收购无锡尚积半导体科技股份有限公司控股权。 5、富乐德武汉精密洗净再生服务基地项目启动建设,项目总投资额达2.03亿元。 6、通富微电集团董事长兼总裁石磊荣获马来西亚槟州拿督终身勋衔。 萨科微计划在华强北开设第三家Slkor专营店 免责声明:以上信息部分来源于网络,不代表本账号观点。若有侵权或异议,请联系我们删除。
英伟达联手Hugging Face,开源机器人基础模型(金航标7月13日芯闻)
2026-07-13 77
萨科微计划在华强北开第三家专营店 国际: 1、英伟达牵手Hugging Face,双方将联合开发面向机器人领域的开源基础模型。 2、美光科技在美建设工厂增资至2500亿美元,目标到2035年实现本土生产四成DRAM。 3、OpenAI发布GPT-5.6系列AI模型,推出全新ChatGPT Work智能体。 ‌‌ 4、芯片制造商Cerebras Systems计划年内启用欧洲首座数据中心,并积极推进欧洲地区的AI基础设施部署。 5、韩国 BOBOO HITECH公司半导体关键耗材维修基地项目落地西安,总投资1.5亿元。 6、三星电子正在研发一款名为"GAIA"的AI PC加速芯片,并已向联想集团和惠普供样测试。 国内: 1、中国人寿拟出资近50亿元设立私募股权基金,重点投资于半导体行业公司。 2、中科大潘建伟教授荣获第三届联合国教科文组织—俄罗斯门捷列夫国际基础科学奖。 3、为强化品牌影响力和终端服务能力,萨科微(www.slkormicro.com)总经理宋仕强积极推动华强北第三家"Slkor"专营店的筹备工作,并诚邀有实力的商业伙伴共拓市场,有意者请联系:18688985346。 4、物元半导体投资21.673亿元人民币建设面向车规数字照明、AR微显示、光通讯的异质键合MicroLED规模化量产线。 5、原集微二维半导首条8英寸二维半导体中试线正式启用。 6、晶合集成正式在香港挂牌上市 ,市值突破700亿港元。 萨科微LM2575S-5.0适用于多种电源转换应用 免责声明:以上信息部分来源于网络,不代表本账号观点。若有侵权或异议,请联系我们删除。
Kinghelm金航标产品在立创商城上爆款频出(金航标7月11日芯闻)
2026-07-13 82
金航标KH-IPEX-K501-29、KH-TYPE-C-16P、KH-6X6X5H-STM、KH-SMA-K513-G在立创商城上热卖! 国际: 1、中国公布对氦气实施临时禁止出口管理,氦气是半导体制造中不可替代的核心材料。 2、美光科技预计到2035年累计资本支出将提升至2500亿美元(约1.82万亿元人民币)以上。 3、亚德诺(ADI)已全资收购高性能电源管理企业Empower Semiconductor。 4、SK海力士通过发行1.779亿份存托股份(ADS,每份149美元)募资265亿美元。 5、近日,Kinghelm金航标(www.kinghelm.net)产品在立创商城上爆款频出,包括KH-IPEX-K501-29、KH-TYPE-C-16P、KH-6X6X5H-STM、KH-SMA-K513-G、KH-SMA-KE-Z、KH-CR1220-2、KH-BNC50-3511。总经理宋仕强表示,金航标始终兼顾技术、成本、管理、效率和可持续发展,致力于为客户提供高性能、高可靠性的产品和服务。 6、预计 2029 年全球封测大盘将扩容至 1349.0 亿美元,2024 至 2029 年复合增速达 5.9%。 国内: 1、国家超算互联网核心节点正式上线运行,这是全国第一个十万卡级超智融合算力资源池。 2、兆易创新(603986.SH)预计2026年上半年营收115亿元左右,同增177%左右;净利润69亿元左右,同增1099%左右。 3、由原集微打造的全球首条8英寸二维半导体中试线正式启用。 4、通用人工智能企业MiniMax完成新一轮融资总额达160亿港元。 5、腾讯正就入股AI智能体初创公司Manus展开谈判,有望成为其最大股东。 6、合肥晶合集成电路股份有限公司(02249.HK)成功上市,总市值超过817亿港元(约708亿元人民币)。 金航标KH-SMA-K513-G、KH-SMA-KE-Z、KH-CR1220-2、KH-BNC50-3511在立创商城上热卖! 免责声明:以上信息部分来源于网络,不代表本账号观点。若有侵权或异议,请联系我们删除。
SEMI与TechSearch International联合发布2026版《全球封装测试厂数据库》(金航标7月10日芯闻)
2026-07-10 94
萨科微文章荣登慧聪电子网"芯闻头条"专栏头条 国际: 1、三星电子正式量产将搭载于英伟达Vera Rubin平台的存储硬盘PM1763。 2、消息称,三菱化学与日本制钢所计划将氮化镓(GaN)产能扩充五成。 3、SEMI与TechSearch International联合发布2026版《全球封装测试厂数据库》,覆盖全球超820座封装测试工厂。 ‌‌ 4、Meta预计9月开始量产代号"Iris"的自研AI芯片,并规划明年将整体计算能力提升至14GW。 5、TrendForce集邦咨询预估第三季Server DRAM合约价将季增13-18%。 6、新思科技(Synopsys)计划停售部分晶圆厂制造分析软件,将资源转向AI芯片设计等高毛利业务。 国内: 1、Omdia最新研究显示,因存储成本持续大幅上涨,全球400美元以下智能手机市场今年将下滑22%。 2、京东方预计2026年半年度净利润为50.00亿元-55.00亿元,同比增长54%-69%。 3、《明年再约|萨科微2026慕尼黑上海电子展精彩回顾》(www.slkormicro.com),荣登慧聪电子网"芯闻头条"专栏头条! 4、有研硅拟4.51亿元人民币收购安徽晶隆半导体科技有限公司60%的股权。 5、中芯国际市值超越贵州茅台,总市值1.49万亿元。 6、东微半导拟募资不超过14.36亿元,投入新型功率器件、新一代控制芯片及研发中心的建设。 萨科微计划在华强北开第三家专营店 免责声明:以上信息部分来源于网络,不代表本账号观点。若有侵权或异议,请联系我们删除。
萨科微计划在华强北开设第三家Slkor品牌专营店(金航标7月9日芯闻)
2026-07-09 82
萨科微计划在华强北商圈开设第三家Slkor专营店 国际: 1、中国企业易控智驾在港交所上市,总市值为142.4亿港元。 2、康宁公司推出了面向下一代AI数据中心架构的玻璃基光互连技术"Glass Bridge(玻璃桥)"。 3、三星电子推迟基于 CXL(高速互联标准)3.1 的内存模组(CMM-D 3.0)量产计划。 4、荷兰半导体设备初创企业Nearfield Instruments完成3.8亿美元D轮融资,计划在2028年启动首次公开募股。 5、萨科微半导体(www.slkormicro.com)计划在华强北商圈开设第三家Slkor专营店,总部提供品牌授权、设计装修、人员培训、广告促销、供应链保障和公司期权等丰厚权益。有意者请联系丘生:186 8898 5346。 6、大模型头部厂商Anthropic年化营收规模(ARR)约470亿美元,OpenAI年化营收约300亿美元。 国内: 1、2025年度国家科学技术奖揭晓,国家最高科学技术奖授予中国科学院物理研究所陈立泉院士和中国电子科技集团有限公司贲德院士。 2、深圳基本半导体股份有限公司在港交所主板上市‌,股票代码 09971。 3、长鑫科技正式启动科创板IPO发行程序,新股网上和网下申购日均为2026年7月16日。 4、广立微打造全链路自研技术矩阵,为国产 3D IC 规模化量产筑牢良率底座。 5、华科冷芯(武汉)动力科技有限公司在东湖网谷建设华中研发总部,聚焦液冷散热领域产品创新与技术突破。 6、小米汽车公布全新品牌"SkyNomad"("寻天"),官方称其为"一个关于空间和生活的新名字"。 Kinghelm金航标产品分类 免责声明:以上信息部分来源于网络,不代表本账号观点。若有侵权或异议,请联系我们删除。
萨科微在得捷平台6月销近2000单,Slkor品牌国际化初见成效(金航标7月8日芯闻)
2026-07-09 69
萨科微得捷平台出货量趋势图 国际: 1、博通与苹果续签多年期协议,定制ASIC芯片合同延长至2031年。 2、消息显示,英特尔计划在标准的14A工艺基础上,推出一项名为14A2(即14A Gen2)的改良版制程。 3、LG Innotek计划于 2026 年第三季度在越南建设其价值 10 亿美元的半导体基板封装厂。 ‌‌ 4、三星电子2026年第二季度营业利润89.40万亿韩元,同比增长1810%。 5、日本住友电工将扩大光通讯材料"磷化铟"(InP)基板产能,目标将产能扩增至2024财年的3.1倍。 6、微软公司宣布裁员4800人,其中Xbox部门裁员3200人。 国内: 1、Omdia预测报告显示,2026年中国半导体市场超8129亿美金,存储市场规模预计4496亿美元,暴涨262.9%! 2、比亚迪半导体电池管理模拟前端(BMS AFE)芯片累计出货量已突破1亿颗。 3、萨科微(www.slkoric.com)产品六月份在得捷平台热销近2000单,保持月度超10%的增长率。宋仕强表示,经过长年努力,Slkor和Kinghelm品牌国际化已初见成效! 4、杭州玉之泉联合浙大极端光学技术与仪器全国重点实验室,正式推出"万通道3D纳米激光直写光刻机"。 5、中昊芯英发布新一代全自研高性能TPU AI专用芯片"须臾"。 6、Sigmaintell 数据显示,截至5月份,中国OLED游戏笔记本电脑的销量同比增长507%。 萨科微BTA12-600B应用于电力控制和开关电路等领域 免责声明:以上信息部分来源于网络,不代表本账号观点。若有侵权或异议,请联系我们删除。

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