金航标2026年"五一"劳动节放假及调班通知 国际： 1、CreditSights预测，2026年全球五大超大规模云服务商的资本支出合计将达约7500亿美元，同比增长约67%。 2、三星将推出一款32英寸裸眼3D显示器，品牌为Spatial Signage（型号SMHX）。 3、宜鼎国际（Innodisk）推出新一代EXMP-Q911系列COM-HPC Mini边缘AI计算模块，该产品以高通（Qualcomm）Dragonwing™ IQ-9075 SoC为核心。 4、Meta计划在亚马逊云服务（AWS）数据中心部署数千万颗Graviton5 CPU核心。 5、金航标（www.kinghelm.net）和萨科微（www.slkoric.com）2026年"五一"劳动节放假及调班通知：放假时间为5月1日(星期五)至5月5日(星期二)，共5天；5月6日开始正常上班，5月9日（星期六)安排调班。金航标和萨科微提前祝全国人民劳动节快乐！ 6、Meta已与英伟达、AMD、博通、谷歌、CoreWeave和Nebius签有价值数千亿美元的GPU与加速芯片合同。 国内： 1、中微公司拟购买杭州众硅电子科技有限公司64.69%的股权。 2、小米下一代XRING O3（玄戒O3）芯片核心主频曝光，这款处理器将搭载于即将发布的小米MIX Fold 5折叠屏手机。 3、芯驰科技重磅发布战略2.0：从行驶智能迈向通用智能。 4、4月29日，中国科学院沈阳科学仪器股份有限公司正式在北交所挂牌上市。 5、近日，浙江高科启芯科技有限公司正式成立，注册资本1000万元。 6、商汤科技正式发布并开源新一代原生理解生成统一模型SenseNova U1系列，基于自研NEO-unify架构打造。 萨科微2026年"五一"劳动节放假及调班通知 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

萨科微销售一部总监孙高飞"师带徒"培训 国际： 1、NGK株式会社斥资700亿日元新建一座用于生产半导体制造设备陶瓷部件的新生产基地。 2、谷歌将在韩国首尔建设全球首座人工智能园区，并计划与三星、SK海力士、LG集团等深化合作。 3、IDTechEx预测，到2036年，电力电子市场规模将超过650亿美元，未来十年复合年增长率将达到10%。 4、OpenAI正与联发科及高通合作开发手机处理器，立讯精密为独家系统协同设计与制造商。 5、SK海力士12层HBM通过混合键合堆叠的验证已完成。 6、外媒消息，三星电子预计将于今年退出中国的家电及电视市场。 国内： 1、长电科技将全面进军晶圆级和系统级先进封装及配套的高端测试领域。 2、2026年4月28日，曦智科技在港交所正式挂牌上市，其市值774.37亿港元。 3、萨科微（www.slkormicro.com）销售一部总监孙高飞昨日在公司大会议室开展"师带徒"专项培训，全体业务员深入学习以老带新机制，打造更专业的销售团队。 4、消息称，国内16GB DDR5笔记本专用内存大幅降价。以联想16G DDR5-5600笔记本内存为例，其售价近期从1759元大幅下调至1159元。 5、中电港2026年第一季度营收为298.62亿元，同比增长144.36%。 6、小米发布MiMo-V2.5开源大模型，首日适配国内多家主流推理芯片。 萨科微稳压二极管ZMM5V1 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

萨科微半导体获得ISO9001 证书 国际： 1、外国YouTuber「Dr. Semiconductor」把自家后院工寮改造成半导体无尘室，然后做出了存储单元阵列。 2、英伟达新一代AI平台Vera Rubin即将迈入量产，将大量导入低功耗DRAM LPDDR。 3、OpenAI正与联发科、高通携手开发手机处理器，该处理器预计于2028年实现量产。 4、三星电子生产的高频宽记忆体（HBM）、DRAM 和NAND 快闪记忆体是支撑全球人工智慧生态系统的核心元件。 5、萨科微（www.slkormicro.com）ISO9001 和 ISO14001证书已经下发，证书编号分别为19026Q00169R001和19026E00108R001，有限期2026.04-2029.04（三年），认证单位为深圳中标国际检测认证股份有限公司。金航标ISO9001 和 ISO14001证书即将下发！ 6、南韩三星电子(Samsung Electronics) 传出将于2026年内退出中国家电与电视销售市场。 国内： 1、黑芝麻智能正式发布基于FAD 2.0开放平台打造的"FAD天衍"L3级自动驾驶平台。 2、地平线推出征程 6P（星空 6P）舱驾融合芯片，单颗芯片即可同步支撑座舱 AI Agent 与高阶智驾大模型部署。 3、裕太微旗下车载 SerDes芯片 YT78/79 系列实现"PHY+Switch+SerDes"全栈布局，可高效传输多传感器融合数据。 4、2026年3月，国内市场手机出货量2115.0万部，同比下降7.1%。 5、无锡新联芯存储科技有限公司正式成立，该公司由A股上市公司香农芯创间接全资持股。 6、富乐德长江（合肥）半导体材料有限公司半导体12吋晶圆再生项目正式奠基，该项目总投资约20亿元。 萨科微半导体获得ISO14001 证书 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

共享采购联盟企业会员2026沙龙活动全员合影 国际： 1、韩媒消息，三星电子在DRAM制造技术方面取得突破，首次成功产出10纳米以下级别的工作晶圆。 2、加州大学圣地亚哥分校开发了一种新的芯片设计，用压电谐振器代替传统的磁感应器进行DC-DC降压功率转换。 3、信越化学宣布硅晶圆涨价10%，2026年5月1日起生效。 4、本田汽车计划在中国市场推出由合资伙伴主导开发、挂本田品牌的电动车。 5、AMD联手格芯，为MI500加速器开发CPO光互连方案，日月光将负责封装。 6、德州仪器2026年第一季度营收48.25亿美元，净利润 15.45 亿美元，实现营收利润双增。 国内： 1、佰维存储发布新一代车规级存储解决方案UFS 3.1。 2、国内首个集成电路厂务学院在上海成立，是一个聚焦半导体厂务领域的产教融合平台。 3、4月26日，"共享采购联盟企业会员2026"沙龙在金航标&萨科微（www.slkormicro.com）深圳总部举办。活动上，唐明伟老师分享了《采购职业规划与转型》，金航标总工程师秦祥宏带来《连接器全解析》专题培训，为会员企业专业赋能。 4、圣邦微电子与光谷中心城签约，将建设华中研发中心。 5、砺算科技自研6nm显卡获得微软WHQL认证，成为世界第四家拿到这一顶级通行证的GPU公司。 6、富乐德12吋晶圆再生项目在新站高新区少荃湖畔奠基，该项目总投资约20亿元。 萨科微栅极驱动IC-SL27525 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

Kinghelm金航标热销TOP20产品免费送样品了！咨询电话：18718488034 国际： 1、三星电子韩国工厂的晶圆代工芯片和存储芯片产量在4月23日晚间分别下降58%和18%。 2、头部智驾供应商——中国Momenta（初速度科技）完成约5亿美元（约39.2亿港元）Pre-IPO轮融资。 3、海光DCU已完成对DeepSeek-V4的"Day 0"适配，为全球开发者与企业客户提供即取即用的部署方案。 4、本田韩国公司将于2026年底，结束其在韩国长达23年的汽车销售业务。 5、4月25日，金航标（www.kinghelm.net）和萨科微（www.slkoric.com）技能培训和组织建设齐发力，上午是萨科微新产品开发团队给销售部培训，下午是宋仕强先生为中层干部培训胜任力和公司羽毛球篮球拉练活动！ 6、中国研究团队提出了一种基于多孔结构复合微翅片的芯片级两相射流冲击散热方案。 国内： 1、又一第三代碳化硅晶体生产研发基地项目将落户京津中关村科技城，拟于2027年竣工投产。 2、国内模拟集成电路行业龙头——圣邦微电子（北京）股份有限公司与武汉光谷中心城签约，将建设华中研发中心。 3、集成电路厂务学院由"中国半导体教父"张汝京博士牵头发起，在上海正式成立。 4、2025年，北京经开区集成电路产业规模超过1300亿元，再创历史新高。 5、富乐德集团将投资5.4亿元在北京经开区建设产业化基地，重点布局半导体部件清洗等三大业务板块。 6、曙光信息产业股份有限公司（中科曙光）拟募集资金总额不超过80亿元，资金聚焦人工智能算力基础设施与国产化存储升级。 金航标导入ISO14000环境管理体系认证培训现场 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

萨科微slkor免费送样活动 国际： 1、SK海力士在韩国清州市举行P&T7先进封装设施奠基仪式，该厂总投资19万亿韩元。 2、LG显示计划投资约1.1万亿韩元，在其坡州工厂新增一条第六代OLED生产线，月产能为7500片基板。 3、谷歌发布第八代张量处理单元，两款芯片分别命名为TPU 8t与TPU 8i。 4、马斯克透露，特斯拉斥资30亿美元在得州建芯片研发工厂，TERAFAB芯片项目将采用英特尔14A制程工艺。 5、博世推出第三代碳化硅芯片，并逐步向全球汽车制造商提供样片。 6、英特尔2026年Q1营收达136亿美元，净利润同比大涨156%。 国内： 1、地平线发布舱驾融合整车智能体芯片星空系列和首个整车智能体操作系统KaKaClaw咖咖虾T。 2、香港拟设立首个境外国家制造业创新中心，聚焦面向极端环境应用的新一代功率半导体技术。 3、萨科微（www.slkormicro.com）2026年春节征文活动近日圆满结束，销售一部庄纯娜《烟火人间，信仰如灯》获最佳作品奖。 4、四川矽芯微首片8寸晶圆成功加工下线，并顺利完成小批量试生产。 5、数据显示，深圳机器人产业2025年全年年产值成功突破2400亿元大关，创下历史新高。 6、南京大学团队研发出面向侵入式脑机接口的高能效无线能量接收芯片。 萨科微NPN型小信号通用三极管-S9013 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

"Kinghelm金航标热销TOP20产品免费送样品"活动规则 国际： 1、韩媒报道，SK海力士员工今年有望拿到人均约7亿韩元（320万元人民币）的奖金，明年这一数字或大增至600万人民币！ 2、苹果公司任命约翰·特纳斯（John Ternus）为下一任CEO。 3、SK 海力士正式量产基于第六代 10 纳米级（1c）LPDDR5X DRAM 的 192GB 容量 SOCAMM2 产品。 4、Stellantis正携手微软公司，加速在旗下车辆与全业务运营中部署人工智能软件。 5、为了答谢广大终端客户，深圳市金航标电子有限公司隆重推出"Kinghelm金航标热销TOP20产品免费送样品"活动，在近万个品种中选出20款热销产品，全球终端客户在官网（www.kinghelm.com.cn）填写资料即可！ 6、金航标（www.kinghelm.net）2026春节征文最佳作品《金航标陈苏伟：2026马年归乡记--石城，变了模样》之英文版《Chen Suwei of Kinghelm: A 2026 Year of the Horse Homecoming – Shicheng Has Changed》，被Barchart/Breaking News等近400家海外主流媒体竞相转载！ 国内： 1、2026 慕尼黑上海电子展（2026 electronica Shanghai）将于7月1-3日在上海新国际博览中心W1-W5、N1-N5举办，金航标电子和萨科微半导体公司将再度参展！ 2、近日，自变量机器人完成近20亿元B轮融资，具身智能公司加速进化（Booster）完成近10亿元融资，芯擎科技完成新一轮超1亿美元融资。 3、武汉思波微智能科技有限公司成功攻克"芯片B超机"关键技术，通过验证并实现量产。 4、天孚通信新总部（新一代光器件项目）开工，该项目达产后，预计年产高速光组件、光器件等产品100万件。 5、OPPO 的Find X9 Ultra系列将登陆西班牙、意大利、英国、法国、瑞典、新加坡等全球 26 个国家和地区。 6、象帝先计算技术（重庆）有限公司研发的新一代"伏羲"架构芯片已完成流片验证。 金航标陈苏伟的春节征文英文版被海外媒体转载！ 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

萨科微slkor免费样品20款型号表 国际： 1、苹果公司官宣，库克9月1日卸任苹果CEO职位，由约翰·特纳斯接任。 2、Google与芯片设计公司Marvell展开合作洽谈，双方计划共同开发两款针对AI推理优化的新型芯片。 3、英飞凌科技韩国公司于4月20日表示，计划推出基于 RISC-V的全新汽车MCU系列。 4、ASML宣布2026年全年EUV产能全部售罄。 5、意法半导体推出STM32工业级微处理器专用电源管理芯片。 6、TrendForce集邦咨询最新研究显示，预估2026年全球AI光收发模块市场规模达260亿美元。 国内： 1、在人形机器人马拉松比赛中获得冠军的 "闪电"，腿部关节控制单元搭载了多颗兆易创新超高性能MCU——GD32H7。 2、纳芯微推出通过TV莱茵认证的ASIL D等级隔离栅极驱动—NSI6911F系列。 3、萨科微Slkor（www.slkormicro.com）面向终端客户推出"免费送样"活动，共20个指定型号，每个型号限量10个，前100名先到先得，领完即止。 4、国内全栈自研AI推理GPU企业曦望(Sunrise)宣布完成新一轮超10亿元人民币融资。 5、中科蓝讯将推出集成HiFi5 DSP内核的旗舰级音频芯片。 6、四川凌曜半导体年产100亿颗芯片封测项目一期生产启动仪式在井研举行。 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

金航标"Kinghelm"品牌射频电路框图 国际： 1、印度3D Glass Solutions已开工建设玻璃基板先进半导体封装项目，总投资约194.35亿卢比。 2、日本富士通株式会社研制出全球第一款氮化硅铝（SiAlN）MIS-HEMT。 3、Alphabet 旗下谷歌正与美满电子科技（Marvell Technology）洽谈合作，研发两款全新芯片，旨在更高效地运行人工智能模型。 4、英特尔、十铨（TeamGroup）与华擎（ASRock）联合推出了适用于DDR5内存的HUDIMM规范。 5、金航标（www.kinghelm.com.cn）"Kinghelm"品牌射频电路主要由无线收发器（Radio Transceiver），功率放大电路（Power Amplifier，PA），低噪声放大器（Low Noise Amplifier，LNA），收发切换电路（Transmit/Receive Switch），天线与天线连接器（Antenna And Connector）等五部分组成。 6、SK海力士正式量产基于第六代10纳米级（1c）LPDDR5X低功耗DRAM的192GB（千兆字节）容量SOCAMM2产品。 国内： 1、沪士电子人工智能芯片配套高端印制线路板项目正式开工建设，总投资101亿元。 2、2026年江苏省重大项目——松瓷新能源和半导体先进装备研发制造项目开工建设，总投资10亿元。 3、仕佳光子宣布拟启动高速光芯片与器件开发及产业化项目，总投资约为12.65亿元。 4、中国科学院研究团队推出AI智眸系统，以AI技术为核心构建储能电池智慧管理体系。 5、深圳捷扬微电子有限公司宣布获得吉利资本的战略投资。 6、《青岛市加快场景创新应用推动新质生产力发展行动方案（2026—2028年）》发布，深入推进全领域、全区域、全周期场景创新应用。 kinghelm金航标热销的SMA连接器 KH-SMA-KE8-G 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

金航标/萨科微总经理宋仕强亲临现场观赛 国际： 1、日本经济产业省将向索尼半导体制造公司提供600亿日元的补贴，用于建设图像传感器新工厂。 2、三星电机拟向其越南子公司投资12亿美元，用于扩建高附加值封装基板一一FC-BGA(倒装芯片球栅格阵列)的产能。 3、闪迪着手构建完整的HBF供应链生态，开始与材料、组件及设备供应商接洽。 4、特斯拉芯片设计团队已成功完成AI5自动驾驶芯片的流片。 5、三星电子正式停产LPDDR4和LPDDR4X。 6、SK海力士20日宣布，公司正式量产基于第六代10纳米级（1c）LPDDR5X低功耗DRAM的192GB容量SOCAMM2产品。 国内： 1、仕佳光子拟投12.65亿元建高速光芯片与器件开发及产业化项目。 2、我国成功研制出车规级先进制程多域融合芯片一"红旗1号"。 3、由金航标电子（www.kinghelm.com.cn）冠名赞助的2026第九届松岗中青篮球联赛落下帷幕，金航标/萨科微总经理宋仕强亲临现场观赛。 4、荣耀自研的"闪电"机器人凭借50分26秒的成绩（人类半程马拉松世界纪录为56分42秒）获得2026北京亦庄人形机器人半程马拉松的冠军。 5、奇异摩尔与图灵量子达成战略合作，共研下一代基于xPU-CPO的关键技术。 6、禾赛科技发布6D全彩激光雷达超感光芯片——毕加索SPAD-SoC，首搭产品预计下半年量产。 萨科微开关二极管LL4148适用于照明系列 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

kinghelm金航标热销的弹片产品KH-340918-TP 国际： 1、三星2026 年在韩国推出的电视新品中，99% 都将搭载 AI（人工智能）功能。 2、特斯拉CEO埃隆·马斯克表示，下一代人工智能（AI）芯片AI5流片已完成。 3、Cadence 和英伟达将合作推进机器人人工智能的开发。 4、宝马集团2026年Q1在华交付量仅14.4万辆，同比大幅下滑10%。 5、金航标（www.kinghelm.com.cn）"Kinghelm"品牌屏蔽夹KH-PBJ-440808、以太网连接器（网口）KH-RJ45-58-8P8C与KH-RCH56-8P8C-D、TYPE/USB连接器KH-TYPE-C-16P与KH-TYPE-C-W-16P-T、音频连接器KH-PJ-209-SMT，以及射频连接线KHB(RG113)-100-29，形成了信号传输的全链条布局,这些产品可以平替TE泰科1909763-1、Amphenol安费诺、HRS广濑W.FL-R-SMT-1、HRO韩国韩荣、电连ECT-818026350、SOFNG硕方等品牌和型号。 6、CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens）全球推出5000万像素1.0μm像素尺寸超高动态范围手机应用CMOS图像传感器——SC575XS。 国内： 1、4月16日，深圳大普微电子股份有限公司正式上市，上市首日股价一度狂飙406.14%。 2、2025 年长江存储全球 NAND 闪存市场份额达 11.8%，瑞银预计2027 年初长江存储全球市占率将突破 14%。 3、四川神舟微科电子有限公司计划投资7亿元，打造先进功率半导体IDM研发制造基地。 4、近日，苏州德信芯片科技有限公司高端功率器件晶圆研发生产项目顺利通过竣工验收。 5、近日，智象未来（合肥）信息技术有限公司完成超5亿元B轮融资，它石智航官宣完成超4.5亿美元（约合人民币30.69亿元）Pre-A轮融资。 6、深圳捷扬微电子有限公司宣布获得吉利资本的战略投资。 萨科微"Slkor"品牌LM358S通用运算放大器应用于能源存储领域 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

大家越来越瘦啦！ 国际： 1、Meta与博通宣布联合研发定制AI芯片，推进吉瓦级AI基础设施部署。 2、亚德诺半导体启用泰国新后端制造工厂，该厂将承担晶圆级加工、CSP封装以及最终集成电路测试等工作。 3、4月15日消息，三星显示器四月份全面暂停渠道供货。 4、英伟达推出开源量子人工智能模型系列一"lsing(伊辛)"。 5、中韩集成电路产业园一期项目签约入驻，二期同步开工，项目总投资10.8亿元。 6、Digital Realty 计划在意大利投资20亿欧元建设数据中心，作为其在欧洲地中海地区扩张战略的一部分。 国内： 1、企查查最新数据显示，我国集成电路企业现存84万家。 2、佰维存储2026年第一季度实现营业收入68.14亿元，同比增长341.53%。 3、kinghelm金航标电子（www.kinghelm.com.cn）赞助华强大讲堂组织的电子人瘦身活动（第9季）！ 4、光谷实验室启动建设光感知场景验证平台，建成后，将成为红外芯片成像与系统全链路测试平台。 5、深圳华强实业股份有限公司2026年第一季度业绩预告，Q1净利预增80%-120%，存储类产品线出货额同比增幅约250%。 6、相关部门数据显示，2026年3月，我国集成电路出口额同比增84.92%。 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

Kinghelm金航标KH-SMA-KE-Z专为工业互联网场景设计 国际： 1、人工智能实验室Anthropic正探索设计自有AI芯片，并携手谷歌、博通共同打造规模高达3.5 GW的下一代TPU算力集群！ 2、日本政府正斥资2万亿日元（约合160亿美元）扶持本土半导体制造商Rapidus。 3、据预测，2026年全球人工智能支出将达到2.5万亿美元。 4、据预测，人工智慧（ＡＩ）、云端、个人电脑（ＰＣ）及手机需求将于2026年下半年集中爆发。 5、买天线，找金航标！金航标（www.kinghelm.com.cn）天线产品展现出强大的场景覆盖能力，既有2.4G /WiFi蓝牙/小辣椒天线KH-(2400)-K503-JB，也有天线弹片KH-300922-TP与KH-401525-TP，以及板载天线KH-3216-A35。 6、英伟达（NVIDIA）新一代AI芯片Rubin系列即将开始出货。 国内： 1、近日，我国自主研发的第一个新型储能人工智能数据分析平台正式投用。 2、近日，小鹏汽车正式发布X-World 生成式世界模型技术报告，并同步公开 arXiv 技术论文。 3、2025年中国端侧AI芯片市场规模将突破1500亿元，2026年预计攀升至2250亿元。 4、蔚来ES9将搭载自研芯片神玑NX9031。 5、黑芝麻智能表示2026年将补全车规芯片的全场景覆盖。 6、AI芯片社"探索AI对芯片行业的影响，寻找志同道合的跨界伙伴"将于2026年4月24-26日，在杭州·云栖小镇国际会展中心举行。 萨科微"Slkor"品牌BTA16-800B 可替换意法半导体双向晶闸管（Triac） 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

松岗中青篮球联赛颁发本场MVP！ 国际： 1、日本政府批准拨款6315亿日元的追加补贴，帮助Rapidus加速进军AI芯片制造市场。 2、TechInsights最新市场分析显示，英飞凌连续六年蝉联全球车用半导体市场份额第一，在中国、欧洲及韩国市场稳居首位。 3、韩媒报道，闪迪开始建立HBF高带宽闪存生产线，计划下半年拿出样品。 4、软银、索尼、本田、日本电气联合成立一家新型人工智能公司，意在推进日本国产AI基础模型研发。 5、消息称，SK海力士M15X工厂将从本月起提高每月晶圆的产量，平均每月产量从1万片增至每月8万片。 6、IDC预测，预计2031年人工智能（AI）在全球将创造22.5万亿美元经济价值。 国内： 1、浙江大学实验室成功研发万通道3D纳米激光直写光刻机，为光子芯片制造等领域提供关键技术支撑。 2、消息称，棣山科技2nm高端AI GPU芯片已达到国际前沿设计水平，目前核心研发工作仍处于原型验证关键阶段。 3、kinghelm金航标电子（www.kinghelm.com.cn）冠名的2026第九届松岗中青篮球联赛火热进行中！ 4、芯联集成与上海国投签署战略协议，打造功率与模拟半导体产业⽣态。 5、摩尔线程S5000已完成对新一代大模型MiniMax M2.7的Day-0极速适配。 6、开源软件巨头红帽(RedHat)中国研发团队全员被裁撤，裁员涉及约419人。 萨科微三极管FMMT493适用于开关和放大器应用 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

萨科微连续三年获得优秀国产品牌企业称号 国际： 1、韩美半导体将于年内推出用于下一代HBM生产的"第二代混合键合机"原型机。 2、英特尔与Google深化合作，双方将共同推进AI基础设施建设并联合开发IPU。 3、SIA消息，2026 年2月全球半导体产业合计实现 887.8亿美元营收，同比增长 61.8%。 4、三星电子拟投资40亿美元在越南北部建设一座芯片封装厂。 5、硅谷初创公司SiFive完成4亿美元融资，加速数据中心CPU芯片研发。 6、业内人士透露，LG电子计划采购三星显示QD-OLED面板，预计今年的采购量约为1万片。 国内： 1、TrendForce 报告显示，预计2026年中国人形机器人产量将激增94%，宇树和智元占据全球总出货量的近80%。 2、小鹏与福耀集团发布共同研发的AI调光隐私玻璃，首发搭载于小鹏新科技旗舰车型小鹏GX。 3、在2025年度华强电子网优质供应商&电子元器件优秀国产品牌颁奖盛典上，萨科微半导体（www.slkormicro.com）凭借在研发体系、品质管理、市场影响力等方面的出色表现，连续三年获得优秀国产品牌企业称号，萨科微副总经理丘辉林上台领奖！ 4、联想已完成对高端存储公司infinidat的收购，提升自身企业存储能力。 5、云豹智能长三角创新中心项目签约落户苏州高新区，该项目将聚焦高端DPU（数据处理器）研发。 6、封测龙头日月光仁武先进测试厂正式动工，总投资金额高达233亿元。 颁奖现场 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

MCX连接器赋能GNSS和无人机通信系统，型号：KH-MCX-K506-Z 国际： 1、人工智能(AI) 云端运算业者CoreWeave( CRWV-US )已与Meta Platforms( META-US )达成总额约210 亿美元的长期合作协议，将提供云端算力支援至2032 年。 2、英特尔晶圆代工成功打造出超薄的氮化镓（GaN）芯片，厚度仅为19微米（μm）。 3、苹果已同意在未来三年内独家从三星显示采购可折叠智能手机OLED面板，该协议有效期为三年。 4、三星电子2026年Q1实现销售额133万亿韩元，环比增长41.73%，同比增长68.06%。 5、金航标（www.kinghelm.com.cn）的产品核心优势体现在射频同轴连接器与天线领域，热销型号包括KH-IPEX-K501-29、KH-SMA-K513-G、KH-SMA-KE-Z、KH-SMA-KWE17-G、KH-MMCX-Z、KH-IPEX4-2020、KH-SMA-KE-Z48H、KH-BNC50-3511及KH-SMA-P-8496，满足了从通信基站到物联网模块的广泛连接需求。 6、TrendForce预测，2026年Q2整体DRAM合约价仍将季增58%至63%，NAND Flash合约价季增70%至75%。 国内： 1、昭明半导体"年产1亿只光子器件项目"通线仪式暨订单签约大会举行，该项目总投资26.5亿元。 2、先导基电2025年营收18.52亿元，同比大幅攀升218.50%。 3、图达通（Seyond Holdings Ltd.）2026年Q1的激光雷达产品总出货量约181,400台，同比增长约340%。 4、深圳华强表示，AI的快速发展，驱动电子元器件行业景气度整体上行。 5、阿里巴巴（Alibaba）与中国电信宣布，在中国广东韶关建设一座用于人工智能（AI）训练与推理的数据中心，并配备1万颗自研真武AI芯片。 6、澳洲企业Ideas Group将向中国企业佑驾创新采购共1600辆「小竹无人车」，主要部署于澳洲及东南亚市场。 萨科微"Slkor"品牌 BC817-40 NPN型三极管，功率领域切换器的全能型选手 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

萨科微NPN型三极管 BCP56-16 国际： 1、英特尔宣布加入马斯克旗下Terafab AI芯片综合体项目，将与SpaceX和特斯拉合作，共同研发处理器。 2、百年汽车零组件巨头博世（Bosch）正启动大规模裁员，计划全球裁撤高达2.2万人。 3、根据市场研究机构分析，消费型DRAM价格在今年一季度已大涨75-80%，预估第二季DRAM合约价格仍将再增45-50%！ 4、三星电子计划采购约20台极紫外（EUV）光刻机，扩大1c DRAM与HBM4产能。 5、LG电子2026年第一季度扭亏为盈，营业利润为1.6736万亿韩元，增长32.9%。 6、日本显示器公司Japan Display Inc.（JDI）将其鸟取工厂出售给八幡东英置地株式会社。 国内： 1、东风汽车牵头研发的高性能车规级MCU芯片-DF30，已成功在东风奕派007、猛士M817等整车上完成验证。 2、TikTok计划投资10亿欧元在芬兰建设第二个数据中心，预计2027年建成。 3、萨科微（www.slkormicro.com）半导体为了终端客户、代理商方便使用"slkor"品牌的产品，近日推出《萨科微AC-DC芯片UC3843AC电源应用方案》，欢迎大家登陆官网获取。 4、智谱公司发布最新的开源模型GLM-5.1，其云端使用（例如输入token）的价格比之前的GLM-5 Turbo高出约8%-17%。 5、成都华微电子发布超高速ADC芯片，该芯片每秒可完成1280亿次采样，能在极宽频带内精准捕获信号。 6、三菲化合物半导体光芯片制造基地项目正式签约落地苏州太仓，项目计划总投资20亿元。 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

金航标"Kinghelm"产品上线 Findchips平台 国际： 1、三星电子已向ASML订购了约20台用于10nm以下超微细工艺的核心设备——极紫外（EUV）光刻机。 2、2026年2月全球半导体销售额为888亿美元，环比增长7.6%，同比增长61.8%。 3、AI基础设施成为未来十年半导体增长的核心引擎，其中GPU市场预计到2030年将达到3260亿美元。 4、光子芯片新技术有望提升人工智能的能源效率，光子芯片利用光子（光粒子）进行计算。 5、金航标"Kinghelm"（www.kinghelm.com.cn）产品上线 Findchips平台。Findchips 是全球1200万工程师常用的产品选型和样品采购的平台，Kinghelm品牌的射频天线、连接器、端子台等产品将更直接地被全球客户看到，助推Kinghelm品牌国际化。 6、三星电机向苹果公司提供了半导体玻璃基板样品。 国内： 1、两会之声：支持湖北打造世界级存算一体化产业基地，为国家在"人工智能+"新时代掌握战略主动权。 2、国产芯片大厂国民技术决定自2026年4月7日起，对部分产品的价格进行15%-20%的上调。 3、桂林诗宇电子科技有限公司2026年Q1迎来"开门红"，产值同比增长75%，三期HDI高阶PCB新厂也即将投产。 4、2026年湖南省电子信息制造业重点项目名单正式发布。 5、沪士电子人工智能芯片配套高端印制线路板项目正式签约，该项目总投资101亿元。 6、据称，富士康已在试产苹果内部代号为"Project Nova"的折叠屏iPhone手机。 中文商标"金航标"注册成功，有效期10年 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

中文商标"金航标"注册成功，有效期10年 国际： 1、美光已研发可垂直堆叠的全新GDDR产品，计划在2026年下半年完成相关设备部署，并启动工艺测试。 2、德勤发布《2026全球半导体行业趋势报告》，表示2026年全球半导体销售额预计将达9750亿美元，创历史新高。 3、苹果2026年第一款折叠机iPhone Fold有可能一起推出两款机型，以"大、小折叠机"方式抢攻市场。 4、TrendForce 预测，到 2026 年，苹果笔记本电脑的出货量将同比增长 7.7%，优于整体市场趋势。 5、近日，深圳市金航标电子有限公司的中文商标"金航标"注册成功，有力保障了"金航标"（www.kinghelm.com.cn）电子公司商业名称（公司名）的专用权。 6、德勤预测到2026年，生成式人工智能芯片的收入将接近5000亿美元，约占全球芯片销售额的一半。 国内： 1、位于西安的三星电子NAND晶圆厂已正式实现V8（236层堆叠）3D NAND闪存的量产。 2、矽创、奕力、联咏、天钰、瑞鼎、敦泰等六大芯片设计厂商计划上调产品报价，部分产品涨幅高达20%，多家厂商从4月1日起执行。 3、铠侠电子（中国）表示浮栅式（Floating Gate）与BiCS FLASH第3代产品即将于2028年停产。 4、比亚迪非常有信心实现2026年150万辆甚至更高的海外销量目标，这可能占其业务的一半左右。 5、极石汽车2026年3月新车交付量达1480台，同比增长40.2%。 6、艾利特智能机器人股份有限公司官宣完成6亿元D+轮融资。 "金航标"2026第九届松岗中青篮球联赛现场超燃！ 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

金航标冠名的2026第九届松岗中青篮球联赛开幕式本场MVP揭晓！ 国际： 1、日本硅晶圆大厂SUMCO（胜高）将暂时推迟2座硅晶圆新厂兴建计划。 2、英伟达宣布向半导体公司Marvell投资20亿美元，双方将围绕NVIDIA NVLink Fusion技术及硅光子领域展开深度合作，共同推动AI基础设施生态建设。 3、综合射频前端芯片供应商开元通信推出全球首款支持卫星通信与地面蜂窝双模工作的功率放大器模块集成双工器（PAMiD）产品——"射频前线™EM8643EN"。 4、三星电子晶圆代工业务部门已制定计划，力争在2030年前完成1nm半导体工艺的研发，并将其投入量产。 5、金航标冠名的2026第九届松岗中青篮球联赛继续开打，金航标（www.kinghelm.com.cn）销售总监杨波代表总经理宋仕强先生出席了开幕式！ 6、三星电子已在其位于中国西安的工厂开始量产第八代236层NAND闪存（V8）。 国内： 1、3月31日，上海傅里叶半导体股份有限公司正式上市，成为港股"AI音频芯片第一股"。 2、深圳市盛波光电科技有限公司1490mm幅宽偏光片产线项目奠基仪式举行，该项目总投资为13.34 亿元。 3、浙江南芯半导体有限公司新建年产40亿颗先进半导体芯片封测项目正加紧建设，该项目2026年度计划投资5亿元。 4、"AI先锋——上海市中小企业人工智能优秀应用案例集"正式发布。 5、盛美半导体设备（上海）股份有限公司正式发布搭载专属商标"盛美芯盘"的八大行星系列半导体设备。 6、此芯科技发布了专为智能体终端生态打造的CIX ClawCore螯芯系列芯片。 金航标冠名的2026第九届松岗中青篮球联赛现场超燃！ 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。