萨科微霍尔传感器SLSS49E-3灵敏度高 国际： 1、外媒报道，SK海力士正与英特尔合作开展2.5D封装技术的研究与开发。 2、日本软银将在大阪府夏普原堺工厂厂区内研发、生产电芯及电池储能系统。 3、日本味之素ABF增层薄膜确认涨价，幅度可能至少达30%。 4、马来西亚将与英国安谋（ARM）公司在芯片设计方面展开合作，期望三年内能推出自行设计的品牌芯片。 5、indie Semiconductor将从 ams OSRAM AG 收购无晶圆厂CMOS图像传感器业务部门，总对价为4000万欧元。 6、Gartner最新预测显示，2026年全球IT支出预计将达到6.31万亿美元，较2025年增长13.5%。 国内： 1、龙芯中科自主研发的龙芯3A6000桌面处理器在主流行业出货量突破100万片。 2、中微半导体发布自研32 M bit SPI NOR Flash 芯片。 3、为更好服务全球客户，金航标（www.kinghelm.net）与萨科微（www.slkoric.com）英文官方网站已完成升级。新版页面风格、产品展示及技术文档全面优化，浏览更流畅，查询更高效。 4、消息显示，在2026年Q1国产半导体硅片行业中，TCL中环半导体材料以14.4亿元的营业收入居行业首位，同比增长8.5%。 5、复旦微电拟与复旦大学、国盛投资共建集成电路技术中心，聚焦新一代高端FPGA与PSoC、人工智能和新一代存储技术三大核心方向。 6、东微半导体研发生产总部基地奠基仪式在苏州工业园区举行，项目总投资3.2亿元。 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

《华强北"山寨手机"研究（中）》引爆千万流量！！ 国际： 1、2026年Q1印度真无线耳机（TWS）市场出货量同比下降2%。 2、韩国存储大厂SK海力士在AI芯片与高频宽存储（HBM）整合段，有意导入英特尔EMIB先进封装技术。 3、全球移动行业正面临长期DRAM（内存）短缺，因大量晶圆制造产能被转向高带宽内存（HBM）。 4、AI芯片厂商Cerebras正式开启IPO进程。 5、近日，宋仕强论道之《华强北"山寨手机"研究（中）》中文版火爆网络，长江早报、与非网、南北科讯网、九州科学网、江苏新闻之窗、北京新闻资讯、浙江新闻周刊等竞相转载！为金航标（www.kinghelm.com.cn）和萨科微引爆千万流量！宋仕强先生表示，《华强北"山寨手机"研究（下）》即将推出，敬请期待！ 6、商汤科技大装置万象大模型平台以11.3%的市场份额，位列中国大模型平台私有化市场第二位。 国内： 1、系统级验证 EDA 企业芯华章宣布，香港中文大学计算机科学与工程系教授徐强正式加盟，出任公司首席科学家。 2、明宏集团高阶集成电路项目正式落户，总投资额达6亿元。 3、伟测科技可转债发行总额不超过20亿元，将助力公司完善半导体测试领域全国化产业布局。 4、全球模拟IC龙头德州仪器（TI）再发涨价通知信，预计7月1日起，调升所有订单与出货价格。 5、芯动联科正式发布XDA315三轴、XDA205两轴两款工业级全国产MEMS加速度传感器。 6、中微半导体设备（四川）有限公司发生工商变更，注册资本由1亿人民币增至10亿人民币，增幅为900%。 《华强北"山寨手机"研究（中）》多平台阅读量均超24万！ 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

敏鹰会创始人胡盛华先生在我司培训 国际： 1、韩国印刷电路板及半导体封装协会预测，2026年全球半导体封装市场规模将达到6189亿美元。 2、日本软银公司拟携手英伟达和富士康，打造"日本制造"的人工智能（AI）服务器。 3、欧陆通海外市场已与Google、AMD等达成合作，发力AI服务器高功率电源业务。 4、赛微电子参股子公司——瑞典Silex，已正式在瑞典纳斯达克斯德哥尔摩证券交易所挂牌上市。 5、马斯克旗下人工智能公司xAI整体并入SpaceX，并正式更名为SpaceXAI。 6、因内存芯片短缺，任天堂Switch 2被迫涨价。 国内： 1、新紫光集团发布自研"紫弦"三维化近存计算架构。 2、消息称，大普微在深交所上市半月股价涨10倍，总市值达2202.1亿元。 3、上周六，金航标与萨科微（www.slkormicro.com）举办了销售专题培训。特邀敏鹰会创始人胡盛华先生主讲《从菜鸟销售到销售冠军》，金航标销售总监杨波分享《大客户开发》实战经验，助力团队销售进阶提升。 4、华海清科全资子公司自主研发的12英寸大束流离子注入机iPUMA-LE成功交付国内先进存储领域企业。 5、宇树科技宣布，首个人形机器人任务动作应用商店——UniStore（宇树应用平台）正式全面开放。 6、原粒半导体自主研发的首款端侧生产力AI芯片CCS-1系列已顺利完成流片并成功点亮。 杨波分享《大客户开发》实战经验 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

宋仕强论道之《华强北"山寨手机"研究（中）》发布 国际： 1、英特尔已与苹果达成初步协议，将为苹果设备代工部分芯片。 2、在全球图像传感器市场上，索尼（51.6%）、三星电子（15.4%）和中国豪威集团（11.9%）位居前三。 3、2026年全球半导体总营收将达到 1.29 万亿美元，较 2025 年的 8428 亿美元强势增长 52.8%。 4、马斯克旗下人工智能公司xAI将终止独立运营，整体并入SpaceX，并正式更名为SpaceXAI。 5、5月9日，宋仕强论道之《华强北"山寨手机"研究（中）》中英文版同步发布，萨科微宋仕强是华强北的资深见证者，将所见所闻详实、客观地记录，尽量还原华强北那段真实历史，并运用社会经济学的基础理论，系统、全面剖析"华强北山寨手机"现象背后的底层逻辑，向那个充满机会和经济腾飞的时代致敬！ 6、苹果将在旗舰机型上搭载可变光圈技术。 国内： 1、海思发布HiSpark.AI端侧轻算力框架，目标"AI for all"。 2、联发科AI加速器ASIC项目即将量产，预计2026年末营收贡献上调至约20亿美元，2027年有望达到数十亿美元规模。 3、国产FPGA正从中低端应用渗透，快速向高端领域突破，从单点芯片替代走向全场景、全方案覆盖。 4、南京市发布加快培育发展未来产业实施方案，提出到2030年全市未来产业规模突破1000亿元，集聚1000家生态企业。 5、上海大模型独角兽企业阶跃星辰即将完成近25亿美元（约合人民币170亿元）融资。 6、湖北华盛祥和新能源材料有限公司新增比亚迪为股东，同时其注册资本由6亿元增至约7.06亿元。 金航标Kinghelm品牌 KH-IPEX-K501-29紧凑型 SMD 射频连接器 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

金航标&萨科微举行四月入职的新员工考试 国际： 1、韩国SEMIFIVE联手寒序科技，完成边缘AI芯片流片，芯片采用三星8nm eMRAM工艺。 2、IDC预测，全球DRAM、NAND收入2026年分别增长177%和138.5%。 3、英伟达与康宁达成合作，未来将新建三座先进制造工厂，专注于为英伟达研发光通信技术。 4、韩媒报道，三星已恢复其碳化硅（SiC）半导体业务，全力进军下一代功率芯片领域。 5、安谋服务器CPU订单已超过20亿美元，订单一路延续至2028年度。 6、莱迪思斥资16.5亿美元收购固件大厂AMI，扩大其在服务器、人工智能和云应用领域的战略。 国内： 1、我国2026年第一季度集成电路产量1272亿块，同比增长24.3%。 2、寒武纪总市值突破8000亿元，达8159亿元，创下历史新高！ 3、金航标、萨科微（www.slkormicro.com）定期举办新员工考试，帮助新人融入团队、熟悉规章制度，这也是公司企业文化的具体体现。 4、鹏越科技12英寸半导体玻璃晶圆与衍射光波导模组项目在柳州开工。 5、高云半导体发布自主研发的3GSDI接口IP。 6、今年5月起，东京羽田机场试验部署宇树科技G1人形机器人，将协助人类地勤员工搬运行李、货物。 萨科微SLM601适用于电气隔离和逻辑输出的各种数字电路应用 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

4月业绩表彰大会召开，总经理宋仕强（左）与销售总监孙高飞（右）、销冠罗燕萍（中） 国际： 1、低功耗 FPGA 龙头企业莱迪思（Lattice）将以16.5 亿美元（约合人民币 112 亿元）收购知名固件大厂 AMI。 2、晶圆代工厂世界先进调整新加坡子公司VSMC营运计划，将新增硅中间层产品，投资额自78亿美元降至67亿美元。 3、马斯克（Elon Musk）再度押注半导体产业，其规划中的"Terafab"芯片制造园区拟投资高达1190亿美元（约 8100 亿人民币）。 4、代理型 AI 正推动整体 AI 采用周期出现惊人需求，而 AMD 正处于这波浪潮的核心位置。 5、5月6日，金航标（www.kinghelm.net）和萨科微（www.slkoric.com）2026年4月业绩表彰大会召开，萨科微销售一部连续两月蝉联"龙虎战队"桂冠，并勇夺销冠、榜眼两项荣誉！总经理宋仕强亲自颁奖，并与销售总监孙高飞、销冠罗燕萍合影！同日，因金航标和萨科微4月30日营收额创历史新高，总经理宋仕强在表彰基础上，又给全员发奖金！ 6、三星电子表示，AI图形优化软件"Exynos Neural Super Sampling"（ENSS）将应用于其移动应用处理器（AP）Exynos 2600。 国内： 1、国家大基金正就牵头投资DeepSeek的首轮融资进行谈判，该轮融资可能使DeepSeek估值达到约450亿美元。 2、京创先进 12 英寸半导体先进封装全链路项目签约落地，总投资 5 亿元。 3、AI 芯片封装材料生产基地项目签约仪式在无锡荣巷街道顺利举行，项目总投资约 1 亿元。 4、2026年，TCL电子将深化"全球化3.0"战略，推进产品高端化、品牌深耕与运营精细化。 5、艾为电子与全球"AI+AR"领域领跑者Rokid（灵伴科技）正式达成战略合作。 6、吉利已与福特汽车达成协议，将收购福特位于西班牙瓦伦西亚阿尔穆萨费斯工厂的"Body 3"三号车身总装产线。 总经理宋仕强（左）颁奖，萨科微销售一部总监孙高飞（右）领奖 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

金航标ISO14001环境管理体系认证证书 国际： 1、SMG报告显示， 2026年第一季度全球硅晶圆出货量同比增长13.1%，达到3275百万平方英寸。 2、应用材料公司将以1.2亿美元收购ASMPTL有限公司的先进封装业务。 3、高通技术公司前执行副总裁Alex Katouzian正式加入英特尔，出任执行副总裁。 4、报告显示，韩国2026年4月出口额为858.9亿美元，半导体以319亿美元，占整体出口的37%。 5、三星半导体4nm良率突破80%，迈入成熟量产阶段。 6、闪迪2026第一季度营收59.5亿美元，毛利率达到78.4%。 国内： 1、奕派科技4月销量20537辆，首搭乾崑智驾ADS 5系统的车型——奕派M8将在五月发布。 2、欧冶半导体发布国内首颗集成RRAM的ZCU主控芯片工布565。 3、近日，金航标电子（www.kinghelm.com.cn）首获ISO14001环境管理体系认证证书并顺利通过ISO9001复审，质量与环境管理双双达标。 4、北京人形机器人创新中心发布预告，即将发布天工Omni机器人。 5、国内线下零售卖场迎来笔记本电脑新一轮集体涨价潮，联想、惠普等一线主流品牌全线调价，整体涨幅20%起步。 6、中国封测大厂日月光2026年第一季度营收达新台币1,736.62亿元，净利高达新台币141.48亿元，同比大涨87%。 金航标ISO9001质量管理体系认证证书 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

金航标2026年"五一"劳动节放假及调班通知 国际： 1、CreditSights预测，2026年全球五大超大规模云服务商的资本支出合计将达约7500亿美元，同比增长约67%。 2、三星将推出一款32英寸裸眼3D显示器，品牌为Spatial Signage（型号SMHX）。 3、宜鼎国际（Innodisk）推出新一代EXMP-Q911系列COM-HPC Mini边缘AI计算模块，该产品以高通（Qualcomm）Dragonwing™ IQ-9075 SoC为核心。 4、Meta计划在亚马逊云服务（AWS）数据中心部署数千万颗Graviton5 CPU核心。 5、金航标（www.kinghelm.net）和萨科微（www.slkoric.com）2026年"五一"劳动节放假及调班通知：放假时间为5月1日(星期五)至5月5日(星期二)，共5天；5月6日开始正常上班，5月9日（星期六)安排调班。金航标和萨科微提前祝全国人民劳动节快乐！ 6、Meta已与英伟达、AMD、博通、谷歌、CoreWeave和Nebius签有价值数千亿美元的GPU与加速芯片合同。 国内： 1、中微公司拟购买杭州众硅电子科技有限公司64.69%的股权。 2、小米下一代XRING O3（玄戒O3）芯片核心主频曝光，这款处理器将搭载于即将发布的小米MIX Fold 5折叠屏手机。 3、芯驰科技重磅发布战略2.0：从行驶智能迈向通用智能。 4、4月29日，中国科学院沈阳科学仪器股份有限公司正式在北交所挂牌上市。 5、近日，浙江高科启芯科技有限公司正式成立，注册资本1000万元。 6、商汤科技正式发布并开源新一代原生理解生成统一模型SenseNova U1系列，基于自研NEO-unify架构打造。 萨科微2026年"五一"劳动节放假及调班通知 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

萨科微销售一部总监孙高飞"师带徒"培训 国际： 1、NGK株式会社斥资700亿日元新建一座用于生产半导体制造设备陶瓷部件的新生产基地。 2、谷歌将在韩国首尔建设全球首座人工智能园区，并计划与三星、SK海力士、LG集团等深化合作。 3、IDTechEx预测，到2036年，电力电子市场规模将超过650亿美元，未来十年复合年增长率将达到10%。 4、OpenAI正与联发科及高通合作开发手机处理器，立讯精密为独家系统协同设计与制造商。 5、SK海力士12层HBM通过混合键合堆叠的验证已完成。 6、外媒消息，三星电子预计将于今年退出中国的家电及电视市场。 国内： 1、长电科技将全面进军晶圆级和系统级先进封装及配套的高端测试领域。 2、2026年4月28日，曦智科技在港交所正式挂牌上市，其市值774.37亿港元。 3、萨科微（www.slkormicro.com）销售一部总监孙高飞昨日在公司大会议室开展"师带徒"专项培训，全体业务员深入学习以老带新机制，打造更专业的销售团队。 4、消息称，国内16GB DDR5笔记本专用内存大幅降价。以联想16G DDR5-5600笔记本内存为例，其售价近期从1759元大幅下调至1159元。 5、中电港2026年第一季度营收为298.62亿元，同比增长144.36%。 6、小米发布MiMo-V2.5开源大模型，首日适配国内多家主流推理芯片。 萨科微稳压二极管ZMM5V1 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

萨科微半导体获得ISO9001 证书 国际： 1、外国YouTuber「Dr. Semiconductor」把自家后院工寮改造成半导体无尘室，然后做出了存储单元阵列。 2、英伟达新一代AI平台Vera Rubin即将迈入量产，将大量导入低功耗DRAM LPDDR。 3、OpenAI正与联发科、高通携手开发手机处理器，该处理器预计于2028年实现量产。 4、三星电子生产的高频宽记忆体（HBM）、DRAM 和NAND 快闪记忆体是支撑全球人工智慧生态系统的核心元件。 5、萨科微（www.slkormicro.com）ISO9001 和 ISO14001证书已经下发，证书编号分别为19026Q00169R001和19026E00108R001，有限期2026.04-2029.04（三年），认证单位为深圳中标国际检测认证股份有限公司。金航标ISO9001 和 ISO14001证书即将下发！ 6、南韩三星电子(Samsung Electronics) 传出将于2026年内退出中国家电与电视销售市场。 国内： 1、黑芝麻智能正式发布基于FAD 2.0开放平台打造的"FAD天衍"L3级自动驾驶平台。 2、地平线推出征程 6P（星空 6P）舱驾融合芯片，单颗芯片即可同步支撑座舱 AI Agent 与高阶智驾大模型部署。 3、裕太微旗下车载 SerDes芯片 YT78/79 系列实现"PHY+Switch+SerDes"全栈布局，可高效传输多传感器融合数据。 4、2026年3月，国内市场手机出货量2115.0万部，同比下降7.1%。 5、无锡新联芯存储科技有限公司正式成立，该公司由A股上市公司香农芯创间接全资持股。 6、富乐德长江（合肥）半导体材料有限公司半导体12吋晶圆再生项目正式奠基，该项目总投资约20亿元。 萨科微半导体获得ISO14001 证书 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

共享采购联盟企业会员2026沙龙活动全员合影 国际： 1、韩媒消息，三星电子在DRAM制造技术方面取得突破，首次成功产出10纳米以下级别的工作晶圆。 2、加州大学圣地亚哥分校开发了一种新的芯片设计，用压电谐振器代替传统的磁感应器进行DC-DC降压功率转换。 3、信越化学宣布硅晶圆涨价10%，2026年5月1日起生效。 4、本田汽车计划在中国市场推出由合资伙伴主导开发、挂本田品牌的电动车。 5、AMD联手格芯，为MI500加速器开发CPO光互连方案，日月光将负责封装。 6、德州仪器2026年第一季度营收48.25亿美元，净利润 15.45 亿美元，实现营收利润双增。 国内： 1、佰维存储发布新一代车规级存储解决方案UFS 3.1。 2、国内首个集成电路厂务学院在上海成立，是一个聚焦半导体厂务领域的产教融合平台。 3、4月26日，"共享采购联盟企业会员2026"沙龙在金航标&萨科微（www.slkormicro.com）深圳总部举办。活动上，唐明伟老师分享了《采购职业规划与转型》，金航标总工程师秦祥宏带来《连接器全解析》专题培训，为会员企业专业赋能。 4、圣邦微电子与光谷中心城签约，将建设华中研发中心。 5、砺算科技自研6nm显卡获得微软WHQL认证，成为世界第四家拿到这一顶级通行证的GPU公司。 6、富乐德12吋晶圆再生项目在新站高新区少荃湖畔奠基，该项目总投资约20亿元。 萨科微栅极驱动IC-SL27525 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

Kinghelm金航标热销TOP20产品免费送样品了！咨询电话：18718488034 国际： 1、三星电子韩国工厂的晶圆代工芯片和存储芯片产量在4月23日晚间分别下降58%和18%。 2、头部智驾供应商——中国Momenta（初速度科技）完成约5亿美元（约39.2亿港元）Pre-IPO轮融资。 3、海光DCU已完成对DeepSeek-V4的"Day 0"适配，为全球开发者与企业客户提供即取即用的部署方案。 4、本田韩国公司将于2026年底，结束其在韩国长达23年的汽车销售业务。 5、4月25日，金航标（www.kinghelm.net）和萨科微（www.slkoric.com）技能培训和组织建设齐发力，上午是萨科微新产品开发团队给销售部培训，下午是宋仕强先生为中层干部培训胜任力和公司羽毛球篮球拉练活动！ 6、中国研究团队提出了一种基于多孔结构复合微翅片的芯片级两相射流冲击散热方案。 国内： 1、又一第三代碳化硅晶体生产研发基地项目将落户京津中关村科技城，拟于2027年竣工投产。 2、国内模拟集成电路行业龙头——圣邦微电子（北京）股份有限公司与武汉光谷中心城签约，将建设华中研发中心。 3、集成电路厂务学院由"中国半导体教父"张汝京博士牵头发起，在上海正式成立。 4、2025年，北京经开区集成电路产业规模超过1300亿元，再创历史新高。 5、富乐德集团将投资5.4亿元在北京经开区建设产业化基地，重点布局半导体部件清洗等三大业务板块。 6、曙光信息产业股份有限公司（中科曙光）拟募集资金总额不超过80亿元，资金聚焦人工智能算力基础设施与国产化存储升级。 金航标导入ISO14000环境管理体系认证培训现场 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

萨科微slkor免费送样活动 国际： 1、SK海力士在韩国清州市举行P&T7先进封装设施奠基仪式，该厂总投资19万亿韩元。 2、LG显示计划投资约1.1万亿韩元，在其坡州工厂新增一条第六代OLED生产线，月产能为7500片基板。 3、谷歌发布第八代张量处理单元，两款芯片分别命名为TPU 8t与TPU 8i。 4、马斯克透露，特斯拉斥资30亿美元在得州建芯片研发工厂，TERAFAB芯片项目将采用英特尔14A制程工艺。 5、博世推出第三代碳化硅芯片，并逐步向全球汽车制造商提供样片。 6、英特尔2026年Q1营收达136亿美元，净利润同比大涨156%。 国内： 1、地平线发布舱驾融合整车智能体芯片星空系列和首个整车智能体操作系统KaKaClaw咖咖虾T。 2、香港拟设立首个境外国家制造业创新中心，聚焦面向极端环境应用的新一代功率半导体技术。 3、萨科微（www.slkormicro.com）2026年春节征文活动近日圆满结束，销售一部庄纯娜《烟火人间，信仰如灯》获最佳作品奖。 4、四川矽芯微首片8寸晶圆成功加工下线，并顺利完成小批量试生产。 5、数据显示，深圳机器人产业2025年全年年产值成功突破2400亿元大关，创下历史新高。 6、南京大学团队研发出面向侵入式脑机接口的高能效无线能量接收芯片。 萨科微NPN型小信号通用三极管-S9013 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

"Kinghelm金航标热销TOP20产品免费送样品"活动规则 国际： 1、韩媒报道，SK海力士员工今年有望拿到人均约7亿韩元（320万元人民币）的奖金，明年这一数字或大增至600万人民币！ 2、苹果公司任命约翰·特纳斯（John Ternus）为下一任CEO。 3、SK 海力士正式量产基于第六代 10 纳米级（1c）LPDDR5X DRAM 的 192GB 容量 SOCAMM2 产品。 4、Stellantis正携手微软公司，加速在旗下车辆与全业务运营中部署人工智能软件。 5、为了答谢广大终端客户，深圳市金航标电子有限公司隆重推出"Kinghelm金航标热销TOP20产品免费送样品"活动，在近万个品种中选出20款热销产品，全球终端客户在官网（www.kinghelm.com.cn）填写资料即可！ 6、金航标（www.kinghelm.net）2026春节征文最佳作品《金航标陈苏伟：2026马年归乡记--石城，变了模样》之英文版《Chen Suwei of Kinghelm: A 2026 Year of the Horse Homecoming – Shicheng Has Changed》，被Barchart/Breaking News等近400家海外主流媒体竞相转载！ 国内： 1、2026 慕尼黑上海电子展（2026 electronica Shanghai）将于7月1-3日在上海新国际博览中心W1-W5、N1-N5举办，金航标电子和萨科微半导体公司将再度参展！ 2、近日，自变量机器人完成近20亿元B轮融资，具身智能公司加速进化（Booster）完成近10亿元融资，芯擎科技完成新一轮超1亿美元融资。 3、武汉思波微智能科技有限公司成功攻克"芯片B超机"关键技术，通过验证并实现量产。 4、天孚通信新总部（新一代光器件项目）开工，该项目达产后，预计年产高速光组件、光器件等产品100万件。 5、OPPO 的Find X9 Ultra系列将登陆西班牙、意大利、英国、法国、瑞典、新加坡等全球 26 个国家和地区。 6、象帝先计算技术（重庆）有限公司研发的新一代"伏羲"架构芯片已完成流片验证。 金航标陈苏伟的春节征文英文版被海外媒体转载！ 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

萨科微slkor免费样品20款型号表 国际： 1、苹果公司官宣，库克9月1日卸任苹果CEO职位，由约翰·特纳斯接任。 2、Google与芯片设计公司Marvell展开合作洽谈，双方计划共同开发两款针对AI推理优化的新型芯片。 3、英飞凌科技韩国公司于4月20日表示，计划推出基于 RISC-V的全新汽车MCU系列。 4、ASML宣布2026年全年EUV产能全部售罄。 5、意法半导体推出STM32工业级微处理器专用电源管理芯片。 6、TrendForce集邦咨询最新研究显示，预估2026年全球AI光收发模块市场规模达260亿美元。 国内： 1、在人形机器人马拉松比赛中获得冠军的 "闪电"，腿部关节控制单元搭载了多颗兆易创新超高性能MCU——GD32H7。 2、纳芯微推出通过TV莱茵认证的ASIL D等级隔离栅极驱动—NSI6911F系列。 3、萨科微Slkor（www.slkormicro.com）面向终端客户推出"免费送样"活动，共20个指定型号，每个型号限量10个，前100名先到先得，领完即止。 4、国内全栈自研AI推理GPU企业曦望(Sunrise)宣布完成新一轮超10亿元人民币融资。 5、中科蓝讯将推出集成HiFi5 DSP内核的旗舰级音频芯片。 6、四川凌曜半导体年产100亿颗芯片封测项目一期生产启动仪式在井研举行。 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

金航标"Kinghelm"品牌射频电路框图 国际： 1、印度3D Glass Solutions已开工建设玻璃基板先进半导体封装项目，总投资约194.35亿卢比。 2、日本富士通株式会社研制出全球第一款氮化硅铝（SiAlN）MIS-HEMT。 3、Alphabet 旗下谷歌正与美满电子科技（Marvell Technology）洽谈合作，研发两款全新芯片，旨在更高效地运行人工智能模型。 4、英特尔、十铨（TeamGroup）与华擎（ASRock）联合推出了适用于DDR5内存的HUDIMM规范。 5、金航标（www.kinghelm.com.cn）"Kinghelm"品牌射频电路主要由无线收发器（Radio Transceiver），功率放大电路（Power Amplifier，PA），低噪声放大器（Low Noise Amplifier，LNA），收发切换电路（Transmit/Receive Switch），天线与天线连接器（Antenna And Connector）等五部分组成。 6、SK海力士正式量产基于第六代10纳米级（1c）LPDDR5X低功耗DRAM的192GB（千兆字节）容量SOCAMM2产品。 国内： 1、沪士电子人工智能芯片配套高端印制线路板项目正式开工建设，总投资101亿元。 2、2026年江苏省重大项目——松瓷新能源和半导体先进装备研发制造项目开工建设，总投资10亿元。 3、仕佳光子宣布拟启动高速光芯片与器件开发及产业化项目，总投资约为12.65亿元。 4、中国科学院研究团队推出AI智眸系统，以AI技术为核心构建储能电池智慧管理体系。 5、深圳捷扬微电子有限公司宣布获得吉利资本的战略投资。 6、《青岛市加快场景创新应用推动新质生产力发展行动方案（2026—2028年）》发布，深入推进全领域、全区域、全周期场景创新应用。 kinghelm金航标热销的SMA连接器 KH-SMA-KE8-G 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

金航标/萨科微总经理宋仕强亲临现场观赛 国际： 1、日本经济产业省将向索尼半导体制造公司提供600亿日元的补贴，用于建设图像传感器新工厂。 2、三星电机拟向其越南子公司投资12亿美元，用于扩建高附加值封装基板一一FC-BGA(倒装芯片球栅格阵列)的产能。 3、闪迪着手构建完整的HBF供应链生态，开始与材料、组件及设备供应商接洽。 4、特斯拉芯片设计团队已成功完成AI5自动驾驶芯片的流片。 5、三星电子正式停产LPDDR4和LPDDR4X。 6、SK海力士20日宣布，公司正式量产基于第六代10纳米级（1c）LPDDR5X低功耗DRAM的192GB容量SOCAMM2产品。 国内： 1、仕佳光子拟投12.65亿元建高速光芯片与器件开发及产业化项目。 2、我国成功研制出车规级先进制程多域融合芯片一"红旗1号"。 3、由金航标电子（www.kinghelm.com.cn）冠名赞助的2026第九届松岗中青篮球联赛落下帷幕，金航标/萨科微总经理宋仕强亲临现场观赛。 4、荣耀自研的"闪电"机器人凭借50分26秒的成绩（人类半程马拉松世界纪录为56分42秒）获得2026北京亦庄人形机器人半程马拉松的冠军。 5、奇异摩尔与图灵量子达成战略合作，共研下一代基于xPU-CPO的关键技术。 6、禾赛科技发布6D全彩激光雷达超感光芯片——毕加索SPAD-SoC，首搭产品预计下半年量产。 萨科微开关二极管LL4148适用于照明系列 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

kinghelm金航标热销的弹片产品KH-340918-TP 国际： 1、三星2026 年在韩国推出的电视新品中，99% 都将搭载 AI（人工智能）功能。 2、特斯拉CEO埃隆·马斯克表示，下一代人工智能（AI）芯片AI5流片已完成。 3、Cadence 和英伟达将合作推进机器人人工智能的开发。 4、宝马集团2026年Q1在华交付量仅14.4万辆，同比大幅下滑10%。 5、金航标（www.kinghelm.com.cn）"Kinghelm"品牌屏蔽夹KH-PBJ-440808、以太网连接器（网口）KH-RJ45-58-8P8C与KH-RCH56-8P8C-D、TYPE/USB连接器KH-TYPE-C-16P与KH-TYPE-C-W-16P-T、音频连接器KH-PJ-209-SMT，以及射频连接线KHB(RG113)-100-29，形成了信号传输的全链条布局,这些产品可以平替TE泰科1909763-1、Amphenol安费诺、HRS广濑W.FL-R-SMT-1、HRO韩国韩荣、电连ECT-818026350、SOFNG硕方等品牌和型号。 6、CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens）全球推出5000万像素1.0μm像素尺寸超高动态范围手机应用CMOS图像传感器——SC575XS。 国内： 1、4月16日，深圳大普微电子股份有限公司正式上市，上市首日股价一度狂飙406.14%。 2、2025 年长江存储全球 NAND 闪存市场份额达 11.8%，瑞银预计2027 年初长江存储全球市占率将突破 14%。 3、四川神舟微科电子有限公司计划投资7亿元，打造先进功率半导体IDM研发制造基地。 4、近日，苏州德信芯片科技有限公司高端功率器件晶圆研发生产项目顺利通过竣工验收。 5、近日，智象未来（合肥）信息技术有限公司完成超5亿元B轮融资，它石智航官宣完成超4.5亿美元（约合人民币30.69亿元）Pre-A轮融资。 6、深圳捷扬微电子有限公司宣布获得吉利资本的战略投资。 萨科微"Slkor"品牌LM358S通用运算放大器应用于能源存储领域 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

大家越来越瘦啦！ 国际： 1、Meta与博通宣布联合研发定制AI芯片，推进吉瓦级AI基础设施部署。 2、亚德诺半导体启用泰国新后端制造工厂，该厂将承担晶圆级加工、CSP封装以及最终集成电路测试等工作。 3、4月15日消息，三星显示器四月份全面暂停渠道供货。 4、英伟达推出开源量子人工智能模型系列一"lsing(伊辛)"。 5、中韩集成电路产业园一期项目签约入驻，二期同步开工，项目总投资10.8亿元。 6、Digital Realty 计划在意大利投资20亿欧元建设数据中心，作为其在欧洲地中海地区扩张战略的一部分。 国内： 1、企查查最新数据显示，我国集成电路企业现存84万家。 2、佰维存储2026年第一季度实现营业收入68.14亿元，同比增长341.53%。 3、kinghelm金航标电子（www.kinghelm.com.cn）赞助华强大讲堂组织的电子人瘦身活动（第9季）！ 4、光谷实验室启动建设光感知场景验证平台，建成后，将成为红外芯片成像与系统全链路测试平台。 5、深圳华强实业股份有限公司2026年第一季度业绩预告，Q1净利预增80%-120%，存储类产品线出货额同比增幅约250%。 6、相关部门数据显示，2026年3月，我国集成电路出口额同比增84.92%。 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

Kinghelm金航标KH-SMA-KE-Z专为工业互联网场景设计 国际： 1、人工智能实验室Anthropic正探索设计自有AI芯片，并携手谷歌、博通共同打造规模高达3.5 GW的下一代TPU算力集群！ 2、日本政府正斥资2万亿日元（约合160亿美元）扶持本土半导体制造商Rapidus。 3、据预测，2026年全球人工智能支出将达到2.5万亿美元。 4、据预测，人工智慧（ＡＩ）、云端、个人电脑（ＰＣ）及手机需求将于2026年下半年集中爆发。 5、买天线，找金航标！金航标（www.kinghelm.com.cn）天线产品展现出强大的场景覆盖能力，既有2.4G /WiFi蓝牙/小辣椒天线KH-(2400)-K503-JB，也有天线弹片KH-300922-TP与KH-401525-TP，以及板载天线KH-3216-A35。 6、英伟达（NVIDIA）新一代AI芯片Rubin系列即将开始出货。 国内： 1、近日，我国自主研发的第一个新型储能人工智能数据分析平台正式投用。 2、近日，小鹏汽车正式发布X-World 生成式世界模型技术报告，并同步公开 arXiv 技术论文。 3、2025年中国端侧AI芯片市场规模将突破1500亿元，2026年预计攀升至2250亿元。 4、蔚来ES9将搭载自研芯片神玑NX9031。 5、黑芝麻智能表示2026年将补全车规芯片的全场景覆盖。 6、AI芯片社"探索AI对芯片行业的影响，寻找志同道合的跨界伙伴"将于2026年4月24-26日，在杭州·云栖小镇国际会展中心举行。 萨科微"Slkor"品牌BTA16-800B 可替换意法半导体双向晶闸管（Triac） 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。