化合物半导体关键原材料价格暴涨（金航标3月17日芯闻）

2026-03-17 10

萨科微BSP75N可用于控制车内照明和小型机电

国际：

1、三星电子和SK集团表示，计划合计注销20.8万亿韩元(约近1000亿元人民币)的库存股。

2、科技巨头Meta为节约成本，正计划进行大规模裁员，裁员总数将超过1.5万人。

3、马来西亚槟城斥资4000万令吉建自动化检测设备（ATE）园区，推动半导体产业链升级。

4、消息称，化合物半导体设备所需的高温金属——钨、钽和钼，近几周价格已实现翻倍，部分特种化学品价格涨幅更是高达300%。

5、MarketsandMarkets报告显示，全球MEMS（微机电系统）封装基板市场规模预计将从2025年的24亿美元增长至2030年的32.3亿美元。

6、马斯克宣布，特斯拉的人工智能芯片制造项目Terafab将在七天内启动。

国内：

1、功率半导体行业正迎来新一轮涨价潮，目前已有多家企业宣布涨价，包括AOS、Vishay、士兰微、捷捷微电、华润微电子等。

2、消息称，华虹集团成功开发7纳米AI芯片制造技术，旗下华力微电子正推进上海工厂相关产线投产筹备。

3、金航标（www.kinghelm.com.cn）总工程师秦宏祥本周四开展《内置天线基本应用》培训，强化业务员天线理论基础，赋能团队专业成长。

4、追觅芯际穿越公司首个“瑶台”算力基站搭载快舟十一号遥七运载火箭在酒泉卫星发射中心成功发射升空。

5、兆驰股份完成Micro LED光源芯片研发，目前进入样品验证测试阶段。

6、山河数模发布SBC系统安全芯片SC58XX系列，该芯片专为L3/L4高阶电动汽车及全域智能场景设计。

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