金航标最新人事调整

国际：

1、罗姆（ROHM）与塔塔电子宣布已达成战略合作，2026年将在印度量产功率芯片。

2、据 TheElec 报道，空白掩模制造商 S&STech计划明年将其空白掩模的价格提高约10%。

3、荷兰芯片制造商NXP（恩智浦）将关闭其位于奥斯汀的工厂，前员工称该公司已裁员。

4、英飞凌 HYPERRAM™ 存储芯片及 IP成功通过 AMD FPGA SCU35评估套件测试。

5、三安光电披露，其与意法半导体合资设立的安意法半导体（重庆）有限公司已完成多款产品验证，正式进入风险量产阶段。

6、Awz投资集团计划在阿什凯隆投资50亿新谢克尔(约合100亿人民币)建设一座先进芯片制造厂。

国内：

1、瀚天天成依托研发团队成功开发出12英寸碳化硅外延晶片。

2、美清半导体总投资约2.5亿元的8英寸MEMS喷墨打印芯片产线正式投产。

3、金航标电子及萨科微半导体（www.slkormicro.com）最新人事任命：贺俊驹任金航标副总，丘辉林任萨科微副总，宋沅明任外贸部总监。总经理宋仕强说，此次管理层调整将强化公司管理与市场拓展能力，为公司下一阶段的发展注入强劲动能。

4、在国际大模型竞技场LMArena发布最新排名中，文心新模型ERNIE-5.0-Preview-1203以1451分登上LMArena文本榜，排名中国第一。

5、米硅科技宣布成功流片首款4x112G ASP电芯片(Analog Signal Processor, 内含CDR模块)并完成芯片核心功能验证。

6、安谋科技推出新一代SPU IP——“山海” S30FP/S30P，为高性能计算芯片提供全栈安全解决方案。

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