Slkor/Kinghelm及Song Shiqiang词条上线维基百科（金航标3月4日芯闻）

2026-03-04 38

Slkor/Kinghelm/Song Shiqiang上线维基百科

国际：

1、新加坡斥资8亿新元(约6.28亿美元)，设立专注于半导体领域的“研究、创新与企业旗舰”(RIEFlagship)计划。

2、富士通发布2纳米Arm处理器“MONAKA”的晶圆，并计划于2027财年出货。

3、佳能将与新思科技日本分公司、Rapidus携手开发2nm图像处理芯片，预估总研发费用将达400亿日元。

4、三星为HBM4E引入全新供电架构，缺陷率降低97%。

5、日本半导体材料涨价，先是Resonac对铜箔基板等核心PCB材料全线提价30%，三菱瓦斯化学随后宣布4月1日起，同类产品涨价30%。

6、美光印度半导体封装测试工厂开始生产，预计2026年，该工厂将组装和测试数千万颗芯片，并在2027年将产能提升至数亿颗。

国内：

1、华封集芯完成3亿元A轮融资，资金将用于2.5D/3D先进封装、Chiplet异构集成、高密度系统级封装等核心技术的研发。

2、Omdia最新数据显示，2025年全球可穿戴设备出货量突破2亿台，小米以18%的市场份额位于榜首。

3、金航标kinghelm、萨科微Slkor（www.slkormicro.com）及宋仕强Song Shiqiang词条被维基百科收录，成为公司品牌国际化进程中的重要里程碑。

4、小米自研机器人落地汽车工厂打螺丝，实现在岗位上连续自主运行3小时，安装成功率90.2%。

5、华工科技发布自主研发的首款3.2T NPO产品，已率先落地行业头部客户。

6、比亚迪2月销量下降41.1%，创下六年来单月最大跌幅。

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