Kinghelm金航标企业宣传片中英双文版本即将全球宣发！（金航标3月18日芯闻）

2026-03-20 5

Kinghelm金航标企业宣传片出炉！

中英双文版本即将全球宣发！

国际：

1、印度莫迪政府正起草新一轮智能手机制造激励措施，计划将政府补贴与出口额、零部件本土化率深度绑定，此举直接指向苹果、三星及其供应链企业。

2、三星电机、LG Innotek 2026年半导体封装基板生产线开工率预计将继续走高，同样将以高附加值产品为中心。

3、特斯拉自研AI芯片的“Terafab”超级工厂项目将于2026年3月21日正式启动，目标年产1000亿至2000亿颗芯片。

4、2025年全球蜂窝物联网模块出货量同比增长15%，这主要得益于智能电表、POS机和汽车等应用领域的强劲需求。

5、金航标Kinghelm（www.kinghelm.net）电子企业宣传片出炉，本片以宋氏美学代表作《千里江山图》为背景，以金航标连接世界为主题，讲述了公司从华强北启航，努力发展到kinghelm品牌为全球两万多家客户提供产品和技术服务的历程。宋仕强表示，中英双文版本即将全球宣发！

6、2025年第四季度，全球前十大晶圆代工厂总产值环比增长2.6%，达到约463亿美元。

国内：

1、新华社播发文章《全球“淘金客”涌现华强北》，描述深圳华强北正以产业中心的地位吸引着全球各地的消费者与采购商，华强北的国际化在加速！

2、苹果自2026年3月15日起，在中国调降“苹果税”，预计每年可为中国的应用开发者减少超过60亿元的成本支出。

3、3月31日，IIC Shanghai 2026 将在上海浦东丽思卡尔顿酒店，重磅推出“Chiplet与先进封装技术研讨会”。

4、武汉大学王植平课题组研发的“原子尺度界面键合”技术让钙钛矿电池的高温工作寿命提升至对照器件的25倍，该研究成果在《科学》杂志在线发表。

5、国民技术（NSING）正式推出N32H49x系列高性能MCU，该系列包含N32H492、N32H493及N32H497三个子系列。

6、江苏鑫华半导体科技股份有限公司申请在科创板上市，该公司估值已达到80亿元。

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