机构：预测2026年晶圆代工产值年增24.8%（金航标3月23日芯闻）

2026-03-23 13

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国际：

1、美光科技第二季营收达238.6亿美元，较去年同期的80.5亿美元接近翻三倍。

2、由于内存芯片成本飙升，三星电子Galaxy Z TriFold智能手机发布仅3个月后便停止生产。

3、Qnity与英伟达合作研发半导体先进材料，以支持下一代人工智能、高性能计算和先进封装技术的发展。

4、SK海力士连续第二年扩大其中国子公司的设备采购规模，去年采购的半导体设备金额为1888.4亿韩元。

5、Trend Force预测，受AI芯片及周边IC需求驱动，今年全球晶圆代工产值将年增24.8%，达2188亿美元。

6、Open AI计划在2026年底前将员工人数翻倍至8000人，以应对来自Anthropic及Alphabet旗下Google等公司的竞争。

国内：

1、恒辉电子投资的35亿元微电子集成电路封装厂项目落地内蒙古鄂尔多斯市。

2、Open Claw“养龙虾”AI智能体部署需求持续升温，带动了天猫电脑销量增长40%，3月超百万人采购相关设备。

3、金航标与萨科微（www.slkormicro.com）团队持续壮大，仍虚位以待！现诚聘国内/外贸业务员、大客户总监等，欢迎感兴趣的求职者联系0755-28192660/15914495172 陈小姐(微信同号)投递简历。

4、此芯科技推出螯芯系列（OpenClaw CPU）三大芯片：灵螯芯、智螯芯、劲螯芯，将于2026年量产。

5、紫光云发布面向工业制造及芯片半导体行业的垂类大模型及智能体。

6、赛昉科技联同多间产业领航企业及机构共同宣布，香港RISC-V联盟（Hong Kong RISC-V Alliance）正式成立。

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