全球第一款氮化硅铝 MIS-HEMT 问世（金航标4月21日芯闻）

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2026-04-21 11

金航标“Kinghelm”品牌射频电路框图

国际：

1、印度3D Glass Solutions已开工建设玻璃基板先进半导体封装项目，总投资约194.35亿卢比。

2、日本富士通株式会社研制出全球第一款氮化硅铝（SiAlN）MIS-HEMT。

3、Alphabet 旗下谷歌正与美满电子科技（Marvell Technology）洽谈合作，研发两款全新芯片，旨在更高效地运行人工智能模型。

4、英特尔、十铨（TeamGroup）与华擎（ASRock）联合推出了适用于DDR5内存的HUDIMM规范。

5、金航标（www.kinghelm.com.cn）“Kinghelm”品牌射频电路主要由无线收发器（Radio Transceiver），功率放大电路（Power Amplifier，PA），低噪声放大器（Low Noise Amplifier，LNA），收发切换电路（Transmit/Receive Switch），天线与天线连接器（Antenna And Connector）等五部分组成。

6、SK海力士正式量产基于第六代10纳米级（1c）LPDDR5X低功耗DRAM的192GB（千兆字节）容量SOCAMM2产品。

国内：

1、沪士电子人工智能芯片配套高端印制线路板项目正式开工建设，总投资101亿元。

2、2026年江苏省重大项目——松瓷新能源和半导体先进装备研发制造项目开工建设，总投资10亿元。

3、仕佳光子宣布拟启动高速光芯片与器件开发及产业化项目，总投资约为12.65亿元。

4、中国科学院研究团队推出AI智眸系统，以AI技术为核心构建储能电池智慧管理体系。

5、深圳捷扬微电子有限公司宣布获得吉利资本的战略投资。

6、《青岛市加快场景创新应用推动新质生产力发展行动方案（2026—2028年）》发布，深入推进全领域、全区域、全周期场景创新应用。