AMD联手格芯与日月光，打造MI500加速器CPO解决方案（金航标4月27日芯闻）

2026-04-28 7

共享采购联盟企业会员2026沙龙活动全员合影

国际：

1、韩媒消息，三星电子在DRAM制造技术方面取得突破，首次成功产出10纳米以下级别的工作晶圆。

2、加州大学圣地亚哥分校开发了一种新的芯片设计，用压电谐振器代替传统的磁感应器进行DC-DC降压功率转换。

3、信越化学宣布硅晶圆涨价10%，2026年5月1日起生效。

4、本田汽车计划在中国市场推出由合资伙伴主导开发、挂本田品牌的电动车。

5、AMD联手格芯，为MI500加速器开发CPO光互连方案，日月光将负责封装。

6、德州仪器2026年第一季度营收48.25亿美元，净利润 15.45 亿美元，实现营收利润双增。

国内：

1、佰维存储发布新一代车规级存储解决方案UFS 3.1。

2、国内首个集成电路厂务学院在上海成立，是一个聚焦半导体厂务领域的产教融合平台。

3、4月26日，“共享采购联盟企业会员2026”沙龙在金航标&萨科微（www.slkormicro.com）深圳总部举办。活动上，唐明伟老师分享了《采购职业规划与转型》，金航标总工程师秦祥宏带来《连接器全解析》专题培训，为会员企业专业赋能。

4、圣邦微电子与光谷中心城签约，将建设华中研发中心。

5、砺算科技自研6nm显卡获得微软WHQL认证，成为世界第四家拿到这一顶级通行证的GPU公司。

6、富乐德12吋晶圆再生项目在新站高新区少荃湖畔奠基，该项目总投资约20亿元。

萨科微栅极驱动IC-SL27525

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