KH-2AF90DIP-1715适用于机顶盒、车载系统等

国际：

1、应用材料公司联手美光科技和SK海力士，研发下一代人工智能存储芯片。

2、TrendForce集邦咨询估计，由于存储器与CPU价格同步上涨，主流笔电售价或将上调40%。

3、大众汽车2025年利润下降约44%，预计2030年前在德国裁员5万人。

4、SK 海力士宣布，成功基于第六代 10 纳米级（1c）工艺技术开发出 16Gb LPDDR6 DRAM 内存产品。

5、IBM与泛林半导体（Lam Research）达成5年合作，携手攻坚亚1nm尖端逻辑制程技术。

6、FPGA也要涨价了！赛灵思与莱迪思相继发布涨价通知，全系列主力产品涨幅集中在10%-20%，新价格于2026年3月起正式执行。

国内：

1、3月11日消息，我国自主研发的T1200级超高强度碳纤维于今日正式面向全球首发。

2、天成半导体宣布继12英寸双突破后，依托自主研发设备成功研制出14英寸碳化硅单晶材料，有效厚度达30mm。

3、萨科微半导体（www.slkormicro.com）20款热销型号出炉，其中DC-DC电源芯片LM2575S-5.0、LM2596S-5.0，晶闸管BTA41-800B、BTA16-800B及功率电子开关BSP75N最为畅销。

4、数据显示，今年1月至2月，我国集成电路(IC)出口额达到433亿美元，同比增长72.6%。

5、蔚来神玑第二颗采用5nm工艺的先进智能芯片已流片成功。

6、追觅科技旗下生态企业芯际穿越发布“天穹”系列芯片，并宣布已实现规模化量产，即将搭载于追觅泛机器人系列产品中。

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