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至2029年全球AI基础设施IT支出将达2.3兆美元(金航标3月13日芯闻)
2026-03-13 22

Kinghelm金航标热销产品型号KH-IPEX3-2020

 

国际

1、Gartner指出,至2029年全球AI基础设施IT支出将达2.3兆美元,2025至2029年均成长率高达23.6%。

 

2、TPCA预估,2026年全球PCB产值有望攀升至1052亿美元,年增13.9%。

 

3、Wolfspeed宣布了业内首款商业化的10 kV SiC功率MOSFET。

 

4、英伟达宣布逐步部署800V高压直流数据中心架构,为SiC器件在高压、高功率应用中的采用提供了明确的市场驱动力。

 

5、3月14日,“萨科微供应商培训”和“公司战略规划和经营管理目标”将依次开展,推动金航标(www.kinghelm.net)和萨科微(www.slkoric.com培训工作提质增效。

 

6、宾夕法尼亚州立大学(Penn State)研究团队开发出一种微型温度计,其尺寸比蚂蚁的触角还要小,可以集成到芯片上以精确追踪温度。

 

国内

1、重庆臻宝科技股份有限公司将在上交所上会,拟冲击科创板上市。

 

2、2026 年 3 月 31 日–4 月 1 日,IIC Shanghai 2026 作为开年首站全链芯盛会,将在上海浦东丽思卡尔顿酒店举行。

 

3、近日,厦门大学材料学院彭栋梁、魏湫龙团队在《自然・通讯》发表重磅研究成果,他们凭借创新的储能机制攻克了双电层电容储能的核心瓶颈。

 

4、纵慧芯光成功开发出12结的超多结级联VCSEL(12J-VCSEL)新品,实现了VCSEL器件性能的跨越式升级。

 

5、中科曙光官微宣布实现国产高端原生RDMA技术重大突破,正式发布全栈自研400G无损高速网络——scaleFabric。

 

6、深圳云天励飞技术股份有限公司中标广东省湛江市AI渗透支撑新质生产力基础设施建设项目,中标金额4.2亿元。

 

Slkor萨科微热销产品型号BC817-40

 

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