Gartner：2026年全球IT支出预计增长13.5%（金航标5月13日芯闻）

2026-05-13 6

萨科微霍尔传感器SLSS49E-3灵敏度高

国际：

1、外媒报道，SK海力士正与英特尔合作开展2.5D封装技术的研究与开发。

2、日本软银将在大阪府夏普原堺工厂厂区内研发、生产电芯及电池储能系统。

3、日本味之素ABF增层薄膜确认涨价，幅度可能至少达30%。

4、马来西亚将与英国安谋（ARM）公司在芯片设计方面展开合作，期望三年内能推出自行设计的品牌芯片。

5、indie Semiconductor将从 ams OSRAM AG 收购无晶圆厂CMOS图像传感器业务部门，总对价为4000万欧元。

6、Gartner最新预测显示，2026年全球IT支出预计将达到6.31万亿美元，较2025年增长13.5%。

国内：

1、龙芯中科自主研发的龙芯3A6000桌面处理器在主流行业出货量突破100万片。

2、中微半导体发布自研32 M bit SPI NOR Flash 芯片。

3、为更好服务全球客户，金航标（www.kinghelm.net）与萨科微（www.slkoric.com）英文官方网站已完成升级。新版页面风格、产品展示及技术文档全面优化，浏览更流畅，查询更高效。

4、消息显示，在2026年Q1国产半导体硅片行业中，TCL中环半导体材料以14.4亿元的营业收入居行业首位，同比增长8.5%。

5、复旦微电拟与复旦大学、国盛投资共建集成电路技术中心，聚焦新一代高端FPGA与PSoC、人工智能和新一代存储技术三大核心方向。

6、东微半导体研发生产总部基地奠基仪式在苏州工业园区举行，项目总投资3.2亿元。

免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

没有了