《华强北“山寨手机”研究(中)》引爆千万流量!!
国际:
1、2026年Q1印度真无线耳机(TWS)市场出货量同比下降2%。
2、韩国存储大厂SK海力士在AI芯片与高频宽存储(HBM)整合段,有意导入英特尔EMIB先进封装技术。
3、全球移动行业正面临长期DRAM(内存)短缺,因大量晶圆制造产能被转向高带宽内存(HBM)。
4、AI芯片厂商Cerebras正式开启IPO进程。
5、近日,宋仕强论道之《华强北“山寨手机”研究(中)》中文版火爆网络,长江早报、与非网、南北科讯网、九州科学网、江苏新闻之窗、北京新闻资讯、浙江新闻周刊等竞相转载!为金航标(www.kinghelm.com.cn)和萨科微引爆千万流量!宋仕强先生表示,《华强北“山寨手机”研究(下)》即将推出,敬请期待!
6、商汤科技大装置万象大模型平台以11.3%的市场份额,位列中国大模型平台私有化市场第二位。
国内:
1、系统级验证 EDA 企业芯华章宣布,香港中文大学计算机科学与工程系教授徐强正式加盟,出任公司首席科学家。
2、明宏集团高阶集成电路项目正式落户,总投资额达6亿元。
3、伟测科技可转债发行总额不超过20亿元,将助力公司完善半导体测试领域全国化产业布局。
4、全球模拟IC龙头德州仪器(TI)再发涨价通知信,预计7月1日起,调升所有订单与出货价格。
5、芯动联科正式发布XDA315三轴、XDA205两轴两款工业级全国产MEMS加速度传感器。
6、中微半导体设备(四川)有限公司发生工商变更,注册资本由1亿人民币增至10亿人民币,增幅为900%。
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