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《宋仕强论道 之 深圳华强北》全球热转(金航标6月27日芯闻)
2024-06-27 640

图源:宋仕强朋友圈 

国际:

1、新加坡政府定下目标,计划在2030年之前,为半导体产业为主的制造业带来50%的提升。诸多大型芯片厂商正投资加码、增加产能。

 

2、欧盟大力投资以RISC-V开源架构实现芯片独立的倡议。这项工作由巴塞罗那超级计算中心牵头。

 

3、金航标(www.kinghelm.com.cn)和萨科微总经理宋仕强发布《宋仕强论道 之 深圳华强北》,分19个要点系统化、专业化、深层次研究了华强北。

  

4、根据中商产业研究院的报告,预测2024年中国汽车芯片市场规模将达905.4亿元。


国内:

1、6月21日,《2024年汽车标准化工作要点》发布,提出强化汽车芯片标准供给。核心元器件汽车芯片将迎来高速发展期。

 

2、7月8日,2024算力技术创新发展生态大会将在上海新国际博览中心C1馆1574号现场论坛区正式举办。

 

3、6月21日,江苏省集成电路(无锡)产业专项母基金落地无锡,总规模50亿元。

 

4、芯联集成拟收购控股子公司芯联越州剩余72.33%股权芯联越州将成为全资子公司,有助于引领中国功率半导体产业创新。

  

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