萨科微FAE工程师熊文达培训现场

国际：

1、半导体设计知识产权开发商SmartDV宣布，其MIPI SoundWire I3S 1.0 IP产品组合已向多家客户提供授权。

2、美光公司位于纽约州克莱附近的晶圆厂项目将再次大幅延期，预计要到2033年底才能投产，该集群原计划于2025年投产。

3、据消息称，由于销量疲软，苹果公司将不会按原计划于2026年秋季发布下一代iPhone Air 2。

4、日本软银集团以58.3亿美元的价格，出售其持有的3210万股英达伟股票。

5、特斯拉筹备再度扩建得克萨斯超级工厂，拟建设一座面向人形机器人Optimus的专用厂房。

6、Cadence宣布收购西雅图初创公司Chip Stack，双方将携手推动下一代由人工智能驱动的芯片设计自动化的发展。

国内：

1、长电科技芯片成品制造封测项目预计将于年底前通线生产。

2、纳芯微深度参与《节能与新能源汽车技术路线图3.0》编制，贡献了来自国产芯片企业的技术洞察与产业实践。

3、为强化业务团队技术储备，萨科微半导体（www.slkormicro.com）近日开展专项培训，由FAE工程师熊文达担任主讲，就核心产品和半导体知识进行了系统讲解。

4、根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第三季全球智能手机面板出货量达5.86亿片，BOE（京东方）以逾1.45亿片的出货量稳居全球第一。

5、中国科研团队成功研发出基于晶圆级二维半导体材料的现场可编程阵列芯片（FPGA）。

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