以培促建，增强人才核心竞争力！

国际：

1、今年1月至11月韩国累计出口额（6402亿美元）创三年新高。

2、三星电子和SK海力士已进行HBM4的量产测试，但混合键合机的价格预计是现有TC键合机的两倍以上。

3、2024年全球前十大封测企业中，前三大企业（日月光、安靠科技、长电科技）的市场份额合计占比约为50%。

4、SEMECS、韩华半导体都计划推出混合键合机设备，瞄准下一代HBM市场。

5、12月3日晚，金航标（www.kinghelm.net）和萨科微（www.slkoric.com）多位工程师线上自主学习天源科技的《ANSYS Mechanical在连接器中的应用》直播课程，增强人才核心竞争力！

6、预计全球集成电路封测行业市场规模将在2029年达到1,349.0亿美元，2024年至2029年复合增长率为5.9%。

国内：

1、2025年国内机器人市场规模将突破3400亿元，2030年更是有望达到7800亿元，年复合增长率高达18.4%。

2、在国内的汽车制造等重点领域，机器人渗透率已持续攀升，2025年预计达到78%，每年可为行业节省成本约420亿元。

3、2025年1至10月，我国规模以上电子信息制造业增加值同比增长10.6%，增速分别比同期工业、高技术制造业高4.5个和1.3个百分点。

4、熙泰科技在四川眉山天府新区举行全球IC研发中心、显示模组扩产及终端产品OEM项目签约仪式，该项目总投资16亿元。

5、中国大陆集成电路封测行业主要有长电科技、通富微电、华天科技三家大型封测企业。

6、未来3至5年，南芯科技的目标是成为全球车规PMIC市场的重要参与者。

金航标kinghelm产品资料已上传datasheet5平台“芯耀计划"！

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