高通发布的这款X75基带芯片拥有诸多技术优势，它可以支持十载波聚合，支持毫米波技术，时延真正达到了毫秒级，由此实现了10Gbps下行、1Gbps上行的数据传输速率，这是全球最快的芯片。

   高通X75芯片    图源：百度

为什么说5G芯片是大厂必争之地

高通5芯片发展史

2016年10月，高通猝不及防地抛出了一款让行业为之震惊的5G骁龙X50。

    骁龙X50发布会    图源：百度

值得一提的是根据市场研究机构Counterpoint 2021年第四季度的数据显示，高通骁龙5G基带的市场份额遥遥领先于业内同行，达到了76%，展示了高通在5G基带领域无与伦比的实力。

    骁龙X50介绍   图源：百度

2022年3月，高通带来了第五代5G基带骁龙X70，这款迄今为止最先进的5G基带及射频系统，蕴含了高通前四代骁龙5G基带的技术精华，加入了更为先进的AI理念，这又是高通在5G基带方面的一次突破性创举。有了AI处理器的支持，骁龙X70如虎添翼。本来就达到10Gbps理论峰值下行速率，被赋予了更强的实战能力。

    5G应用概念图    图源：百度

双芯片堆叠技术

且看蓄势待发的华为

    海思芯片概念图    图源：百度

华为消费者业务CEO余承东强调华为将会在2023年王者归来，但是官方对此解释为仅仅是手机业务，华为手机和麒麟芯片相辅相成的。花粉内心也十分期盼麒麟芯片可以一并王者归来，华为在芯片方面一直都在加速发展，不仅研发硅芯片技术，还在研发光电芯片、量子芯片等技术。华为是少数几家在自主研发芯片上投入了大量资金，已经具备了和国际芯片巨头一较高下的实力。或许在不远的未来，我们可以看到高通和华为双雄争霸的格局！

免责声明：本文采摘自网络公众号 芯光犬，本文仅代表作者个人观点，不代表金航标及行业观点，只为转载与分享，支持保护知识产权，转载请注明原出处及作者，如有侵权请联系我们删除。