萨科微功率器件分类

国际：

1、西门子完成对PCB装配测试工程软件厂商ASTER Technologies的收购，加速构建覆盖PCB设计、制造与测试的完整数字主线。

2、SK海力士将投资19万亿韩元，在韩国清州市建设其第七座半导体后端工厂。

3、Wolfspeed宣布成功制造出单晶300mm（12英寸）碳化硅晶圆。

4、根据TrendForce最新晶圆代工调查，受AI相关功率需求增长与大厂减产推动，晶圆厂正酝酿调涨八英寸代工价格。

5、韩国2025年半导体出口额达1734.8亿美元，同比增长22.1%。

6、据报道，谷歌2026年将在越南从零开始研发和生产高端智能手机。

国内：

1、相关部门透露，我国用于装载光刻胶的特种玻璃瓶已成功完成科技攻关，打破光刻胶包装容器100%进口依赖。

2、1月13日消息，太重集团自主研发出高空作业(空箱绑扎)机器人，日前在宁波舟山港大榭集装箱码头通过验收并正式投入生产。

3、金航标和萨科微（www.slkormicro.com）总经理宋仕强发布《文化筑基、内圣外王、共创辉煌，深圳金航标电子发展历程》和《却顾来时路，阡陌攀翠微--萨科微十年发展历程》。

4、西安电子科技大学攻克芯片散热世界难题，使芯片的散热效率与综合性能获得了飞跃性提升。

5、甬矽电子拟投不超21亿元投建马来西亚集成电路封装和测试生产基地项目。

6、据公布的数据显示，2025年我国集成电路出口创2019亿美元新高，连续26个月同比增长。

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