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国际：

1、根据Omdia发布的数据显示，去年第四季度全球DRAM市场总收入达到524.7亿美元，三星电子以191.56亿美元排名第一。

2、日本KITZ株式会社斥资45亿日元在越南KITZ厂区内新建的工厂正式落成并投入运营，专注于制造用于半导体生产设备中的超高纯度气体阀门。

3、西部数据宣布其2026年的HDD全年产能已经售罄，其中只有5%属于消费性市场。

4、ASML研究人员找到提升关键芯片制造设备中的光源功率，预计到2030年使芯片产量提高多达50%。

5、现代汽车集团将投10万亿韩元开发人工智能、氢能源和机器人等业务打造的中心。

6、韩国半导体出口创同期历史新高，2月前20天出口额就达151.15亿美元，大增134.1%。

国内：

1、消息称，由于成本上升和供应紧张，大陆玻璃纤维(玻纤布)制造商将启动新一轮涨价潮，计划月度调价幅度为10%至15%。

2、苏州芯谷半导体研发生产项目进入全面冲刺阶段，总投资额达16.83亿元，预计今年正式投产。

3、2月24日，金航标和萨科微（www.slkormicro.com）年度业绩增长计划研讨会圆满结束。全员依次进行PPT汇报，碰撞思路凝聚共识，为新一年积蓄前行力量。

4、北大研制出1纳米栅极超低功耗铁电晶体管，突破AI芯片内存墙瓶颈。

5、中微半导2025年营业总收入11.22亿元，净利润2.85亿元，同比大增108.05%。

6、芯承半导体半导体封装基板项目成功落地浙江宁波，总投资达25.5亿元，将专注于高端芯片封装基板的研发与量产。

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