“宋仕强”“萨科微”“金航标”中文版词条登上维基百科！

国际：

1、日本政府将向专注于尖端芯片大规模生产的Rapidus公司投资1000亿日元（约合6.4亿美元）。

2、OpenAI宣布完成1100亿美元（约合人民币7544亿元）的巨额融资，融资后估值将达到8400亿美元（约合人民币5.76万亿元）。

3、Meta将租用Google自研的TPU（Tensor Processing Unit）芯片，用于训练与部署新一代AI模型。

4、人工智能（AI）芯片设计公司博通预计到2027年，基于其堆叠设计技术，将至少售出100万颗芯片。

5、金航标（www.kinghelm.net）2026年春节征文评选活动火热开启，目前春节征文入选37篇，与去年的31篇同比增长约20%！公司奖励500元/篇，最佳文章奖励1000元！

6、9月9日-11日，2026国际集成电路创新博览会（IICIE）将在深圳国际会展中心（宝安）盛大启幕。

国内：

1、近日，“宋仕强”“萨科微”“金航标”中文版词条正式被维基百科Wikipedia收录！宋仕强先生表示，这将助力金航标和萨科微（www.slkoric.com）海外贸易新增长，为公司国际化战略落地赋能加油！

2、近日，浙江省人民政府印发《推动经济高质量发展若干政策（2026年版）》，提出该省海外引才计划新引进1000名以上，其中人工智能、集成电路等领域人才比例占40%以上。

3、黄埔AI芯片高端集成电路载板项目与黄埔AI算力高端印制电路板项目总投资100亿元，落地广东省广州市黄埔区。

4、和林微纳微型精密制造产业总部项目在苏州高新区正式开工，该项目总投资7.6亿元。

5、总投资16.83亿元的苏州芯谷半导体研发生产项目将在2026年正式投产。

6、民德电子拟通过向特定对象发行A股股票的方式募集资金，总额不超过10亿元。

图源：金航标和萨科微总经理宋仕强朋友圈

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