2026年1月全球半导体销售额达825.4亿美元（金航标3月10日芯闻）

2026-03-11 29

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国际：

1、德州仪器(TI)将于2026年4月1日启动第二次全面涨价，此次涨幅15%-85%。

2、安世半导体（中国）基于自主研发的“12英寸平台”创新实践，已实现12英寸晶圆双极分立器件的小批量量产。

3、SIA数据显示，2026年1月全球半导体销售额达到825.4亿美元，实现环比3.7%的正向增长，同比增幅高达46.1%。

4、三星电子2nm良率超预期，预计首批晶圆流片将在2026年底前完成。

5、日本电装公司（DENSO）拟斥资超500亿收购罗姆。

6、韩国S&STECH与苏州达成协议，总投资1.5亿美元的平板显示空白掩膜版研发生产基地正式落户苏州。

国内：

1、数据显示，思特威车载CIS芯片总出货量(包括后装市场)已成功跻身全球前三。

2、长江存储发布首款专为AI PC打造的商用消费级PCIe 5.0 SSD产品——PC550。

3、萨科微（www.slkormicro.com）官方网站功能全面优化，清晰的导航与直观的页面布局，大幅提升用户体验。

4、芯动科技发布首款120通道PCleGen5交换芯片，填补了国产高端互联芯片的空白。

5、3月9日，腾讯旗下AI智能体WorkBuddy（小龙虾）正式上线。

6、强一股份拟投资10亿元建设半导体探针卡制造基地项目。

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