篮球赛将于本周六开赛！

国际：

1、SK海力士为应对以HBM为代表的AI内存需求增长，斥资12万亿韩元，向ASML批量采购顶级EUV光刻机。

2、三星电子将启动8英寸氮化镓(GaN)功率半导体代工生产线，有望于今年第二季度正式投产。

3、安谋科技（arm）宣布推出首颗面向数据中心打造的自研芯片——Arm AGI CPU，预计今年下半年进入量产。

4、意法半导体与华虹宏力合作完成的、中国本地制造的STM32通用微控制器现已开启交付。

5、韩国人工智能公司Upstage拟向AMD采购1万颗AI芯片。

6、报道称，中国车企2025年全球累计销量为近2700万辆，超越日本首次跃居世界第一。

国内：

1、阿里达摩院发布了最新的RISC-V CPU IP——玄铁C950，适用于云计算、生成式AI、高端机器人等领域。

2、小米集团2025年营收达4573亿，创下历史新高，其中汽车业务暴增223.8%，全年新车交付量突破41万辆。

3、由金航标电子（www.kinghelm.com.cn）冠名赞助的“金航标2026第九届松岗中青篮球联赛”将于3月28日（本周六）开哨，金航标销售一部总监杨波将出席开幕式并发表讲话！

4、浙江晶引电子“超薄精密柔性集成电路封装基板COF产线”项目正式投产，总投资约55亿元。

5、Gartner预测，在AI组合中纳入中国 LLM 和多模态模型的全球企业占比，将从2025年的5%上升至2027年的50%。

6、陕西电子投资45亿元的8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线已投产，产能年内将达每月5万片。

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