金航标冠名的2026第九届松岗中青篮球联赛继续开打！（金航标4月1日芯闻）

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金航标冠名的2026第九届松岗中青篮球联赛开幕式本场MVP揭晓！

国际：

1、日本硅晶圆大厂SUMCO（胜高）将暂时推迟2座硅晶圆新厂兴建计划。

2、英伟达宣布向半导体公司Marvell投资20亿美元，双方将围绕NVIDIA NVLink Fusion技术及硅光子领域展开深度合作，共同推动AI基础设施生态建设。

3、综合射频前端芯片供应商开元通信推出全球首款支持卫星通信与地面蜂窝双模工作的功率放大器模块集成双工器（PAMiD）产品——“射频前线™EM8643EN”。

4、三星电子晶圆代工业务部门已制定计划，力争在2030年前完成1nm半导体工艺的研发，并将其投入量产。

5、金航标冠名的2026第九届松岗中青篮球联赛继续开打，金航标（www.kinghelm.com.cn）销售总监杨波代表总经理宋仕强先生出席了开幕式！

6、三星电子已在其位于中国西安的工厂开始量产第八代236层NAND闪存（V8）。

国内：

1、3月31日，上海傅里叶半导体股份有限公司正式上市，成为港股“AI音频芯片第一股”。

2、深圳市盛波光电科技有限公司1490mm幅宽偏光片产线项目奠基仪式举行，该项目总投资为13.34 亿元。

3、浙江南芯半导体有限公司新建年产40亿颗先进半导体芯片封测项目正加紧建设，该项目2026年度计划投资5亿元。

4、“AI先锋——上海市中小企业人工智能优秀应用案例集”正式发布。

5、盛美半导体设备（上海）股份有限公司正式发布搭载专属商标“盛美芯盘”的八大行星系列半导体设备。

6、此芯科技发布了专为智能体终端生态打造的CIX ClawCore螯芯系列芯片。

金航标冠名的2026第九届松岗中青篮球联赛现场超燃！

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