英飞凌汽车芯片，连续六年稳居全球第一（萨科微4月14日每日芯闻）

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松岗中青篮球联赛颁发本场MVP！

国际：

1、日本政府批准拨款6315亿日元的追加补贴，帮助Rapidus加速进军AI芯片制造市场。

2、TechInsights最新市场分析显示，英飞凌连续六年蝉联全球车用半导体市场份额第一，在中国、欧洲及韩国市场稳居首位。

3、韩媒报道，闪迪开始建立HBF高带宽闪存生产线，计划下半年拿出样品。

4、软银、索尼、本田、日本电气联合成立一家新型人工智能公司，意在推进日本国产AI基础模型研发。

5、消息称，SK海力士M15X工厂将从本月起提高每月晶圆的产量，平均每月产量从1万片增至每月8万片。

6、IDC预测，预计2031年人工智能（AI）在全球将创造22.5万亿美元经济价值。

国内：

1、浙江大学实验室成功研发万通道3D纳米激光直写光刻机，为光子芯片制造等领域提供关键技术支撑。

2、消息称，棣山科技2nm高端AI GPU芯片已达到国际前沿设计水平，目前核心研发工作仍处于原型验证关键阶段。

3、kinghelm金航标电子（www.kinghelm.com.cn）冠名的2026第九届松岗中青篮球联赛火热进行中！

4、芯联集成与上海国投签署战略协议，打造功率与模拟半导体产业⽣态。

5、摩尔线程S5000已完成对新一代大模型MiniMax M2.7的Day-0极速适配。

6、开源软件巨头红帽(RedHat)中国研发团队全员被裁撤，裁员涉及约419人。

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