地平线发布舱驾融合整车智能体芯片“星空Starry 6P”（金航标4月24日芯闻）

2026-04-24 2

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国际：

1、SK海力士在韩国清州市举行P&T7先进封装设施奠基仪式，该厂总投资19万亿韩元。

2、LG显示计划投资约1.1万亿韩元，在其坡州工厂新增一条第六代OLED生产线，月产能为7500片基板。

3、谷歌发布第八代张量处理单元，两款芯片分别命名为TPU 8t与TPU 8i。

4、马斯克透露，特斯拉斥资30亿美元在得州建芯片研发工厂，TERAFAB芯片项目将采用英特尔14A制程工艺。

5、博世推出第三代碳化硅芯片，并逐步向全球汽车制造商提供样片。

6、英特尔2026年Q1营收达136亿美元，净利润同比大涨156%。

国内：

1、地平线发布舱驾融合整车智能体芯片星空系列和首个整车智能体操作系统KaKaClaw咖咖虾T。

2、香港拟设立首个境外国家制造业创新中心，聚焦面向极端环境应用的新一代功率半导体技术。

3、萨科微（www.slkormicro.com）2026年春节征文活动近日圆满结束，销售一部庄纯娜《烟火人间，信仰如灯》获最佳作品奖。

4、四川矽芯微首片8寸晶圆成功加工下线，并顺利完成小批量试生产。

5、数据显示，深圳机器人产业2025年全年年产值成功突破2400亿元大关，创下历史新高。

6、南京大学团队研发出面向侵入式脑机接口的高能效无线能量接收芯片。

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