金航标/萨科微举办销售专题培训，赋能团队能力提升（金航标5月11日芯闻）

2026-05-13 8

敏鹰会创始人胡盛华先生在我司培训

国际：

1、韩国印刷电路板及半导体封装协会预测，2026年全球半导体封装市场规模将达到6189亿美元。

2、日本软银公司拟携手英伟达和富士康，打造“日本制造”的人工智能（AI）服务器。

3、欧陆通海外市场已与Google、AMD等达成合作，发力AI服务器高功率电源业务。

4、赛微电子参股子公司——瑞典Silex，已正式在瑞典纳斯达克斯德哥尔摩证券交易所挂牌上市。

5、马斯克旗下人工智能公司xAI整体并入SpaceX，并正式更名为SpaceXAI。

6、因内存芯片短缺，任天堂Switch 2被迫涨价。

国内：

1、新紫光集团发布自研“紫弦”三维化近存计算架构。

2、消息称，大普微在深交所上市半月股价涨10倍，总市值达2202.1亿元。

3、上周六，金航标与萨科微（www.slkormicro.com）举办了销售专题培训。特邀敏鹰会创始人胡盛华先生主讲《从菜鸟销售到销售冠军》，金航标销售总监杨波分享《大客户开发》实战经验，助力团队销售进阶提升。

4、华海清科全资子公司自主研发的12英寸大束流离子注入机iPUMA-LE成功交付国内先进存储领域企业。

5、宇树科技宣布，首个人形机器人任务动作应用商店——UniStore（宇树应用平台）正式全面开放。

6、原粒半导体自主研发的首款端侧生产力AI芯片CCS-1系列已顺利完成流片并成功点亮。

杨波分享《大客户开发》实战经验

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