摩根士丹利：半导体市场2030年或达1.5万亿美元（金航标5月26日芯闻）

2026-05-26 13

金航标与萨科微诚聘大客户总监

国际：

1、美光科技将重启DDR4及LPDDR4生产，预计DDR4晶圆供应量提升四倍。

2、消息称，三星电子成功实现全球首个900层V级NAND原型技术。

3、安靠（Amkor）扩大亚利桑那州先进封装布局，并透露公司正与AMD展开芯片封装合作。

4、英伟达将在新加坡设立AI研究实验室，进一步推动自动化技术与机器人技术布局。

5、SK 海力士宣布推出名为“iHBM”的控温散热存储技术。相较于传统方案，iHBM的热阻降低了30%。

6、摩根士丹利报告显示，预估2030年全球半导体产业市场规模或达1.5万亿美元，其中AI相关芯片的贡献佔比将高达50%。

国内：

1、华天科技投资30亿元建设“华天南京集成电路先进封测产业基地二期二阶段建设项目”。

2、紫光国微拟以19亿元收购瑞能半导体，交易完成后，瑞能半导将成为紫光国微全资子公司。

3、金航标与萨科微（www.slkormicro.com）诚聘大客户总监！要求具备电子行业大客户资源与攻坚能力，待遇优厚。欢迎有志之士加入，共拓市场，共创未来！

4、追觅科技CEO俞浩公开表态，追觅汽车预计一年半左右即可实现量产，优先布局海外市场。

5、环球晶2英寸的方形单晶硅晶圆已开始小量验证，预计2026年第四季度量产。

6、NE时代发布2026年一季度数据显示，芯联集成碳化硅功率模块装机量位居国内第二，市场份额达14.6%。

萨科微ESD静电放电器件-RCLAMP0502B

免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。