Arm CEO：将提前实现150亿美元AI芯片收入目标（金航标6月3日芯闻）

2026-06-03 9

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国际：

1、三星公开第8代高带宽存储器(HBM5)的实物模型，计划在HBM5中率先采用自家晶圆代工2纳米工艺制造的基础裸片。

2、TrendForce研究指出，基于DRAM持续供不应求，预估三大原厂将于2027年大幅调高HBM报价。

3、SK海力士计划在未来五年内实现晶圆产能翻倍。

4、《日经亚洲》报道，软银集团市值达到46万亿日元，超越了丰田成为日本市值最高公司。

5、英特尔与3D Glass Solutions达成合作，拟投资约33亿美元，在印度东部建设半导体基板制造工厂。

6、Arm首席执行官表示，由于AI热潮带来的需求强于预期，公司有望提前实现自研芯片年销售150亿美元的目标。

国内：

1、三安光电联合西安电科大、镓仁半导体攻克第四代半导体材料氧化镓外延片关键技术。

2、欧陆通越南生产基地完成通用及高功率服务器电源产线的建设与调试，预计2027年可实现规模化量产。

3、萨科微半导体（www.slkormicro.com）20款热销型号送样活动进行中，涵盖晶闸管、MOSFET、DC-DC电源芯片等品类，终端客户可通过官网或电话申领，先到先得。

4、超芯星半导体成功研发并实现大英寸亚零位错碳化硅衬底。

5、数据显示，2026年一季度我国存储器产品出口额达459.9亿美元，同比增长174.2%，占集成电路出口总额超六成。

6、鸿海携手Radiall与Thales成立合资公司Tessalia，将专注于半导体封装与测试(OSAT)业务。

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