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金航标和萨科微周六双培训启动,多维度提升员工能力!(金航标6月6日芯闻)
2026-06-08 3
宋仕强雄文荣登全球第一大新闻社美联社(Apnews)!
 
国际
1、新创公司Substrate宣称已成功突破X射线微影技术瓶颈,该技术已实现12纳米特征尺寸的打印能力。
 
2、2026年Q1全球半导体设备接单金额达365.5亿美元,同比上涨14%,环比增长1%。
 
3、全球PC出货增速大幅放缓,2026年出货量预计同比下滑11.3%,到2026年Q4出货量同比降幅或将逼近20%。
 
4、三星电机正联合Actro,面向下一代半导体封装所用玻璃基板,研发太赫兹(THz)检测设备。
 
5、6月6日,金航标(www.kinghelm.net)和萨科微(www.slkoric.com)总部启动“股权架构设计及股权交易中的民刑行风险”和“NFC芯片SLYCS-01和SLYCS-02应用在电动牙刷”双培训,宋仕强总经理出席,全员参与,多维度提升员工能力!
 
6、主板厂商和内存厂商正在将产能重新转向DDR4平台,以应对DDR5持续短缺和价格飙升导致PC装机门槛不断抬高的问题。
 
国内
1、2026中国光电融合技术产业大会将于2026年11月10-11日在苏州召开。
 
2、康希通信自研车载高性能射频前端芯片KCT75XXAT,顺利通过AEC-Q100车规可靠性认证。
 
3、国内OIO光互连赛道科创企业光联芯科完成A轮近5亿元融资。
 
4、康冠科技已出资1.5亿元战略投资上海阶跃星辰智能科技股份有限公司。
 
5、半导体龙头澜起科技旗下控股子公司澜起电子科技(珠海横琴)有限公司被增资近5亿元。
 
6、中微半导第一款存储产品CMS25Q40A已经量产回货,并已实现销售出货。
 
金航标培训:完整设计的射频电路
 
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