三星计划2030年实现AI无人工厂（金航标6月18日芯闻）

2026-06-18 10

萨科微中文官网“每日芯闻”栏目

国际：

1、三星计划到2030年将全球半导体制造业务转型为AI驱动的“无人晶圆厂”，从投片、生产到检测的全流程实现“无人干预”。

2、Gheizal数据显示，DDR5内存价格指数从2月份的440%回落至3月份的410%之后，又开始回升。

3、苹果公司计划为2028年的iPhone高端机型，规划使用1.4nm工艺的 A22 Pro 芯片。

4、Coherent扩建德州6英寸磷化铟核心产线，英伟达CEO黄仁勋等人出席破土动工仪式。

5、索尼半导体解决方案公司将推出LYTIA L910移动图像传感器。

6、高通CEO表示，公司目前在研发40款新型AI设备，为消费电子产品领域即将到来的“智能代理”浪潮做准备。

国内：

1、BOE（京东方）投建的首条第8.6代AMOLED生产线在成都高新区实现量产。

2、理想汽车发布了其自主研发的5nm车规级AI芯片——马赫M100。

3、宋仕强介绍说，金航标kinghelm（www.kinghelm.com.cn）和萨科微slkor在每个工作日发布“每日芯闻”，在官网“每日芯闻”栏目多语言播出，分为“国际芯闻”和“国内芯闻”两部分，为广大客户展播全球电子信息行业最新资讯和前沿技术。

4、算苗科技全国产自研3D TokenPU 芯片顺利完成流片。

5、科技园公司与商汤科技将携手在香港建设国产智算中心，目标于2030年前形成40,000P+算力规模。

6、东山精密斥资12亿美元投建光芯片及光模块扩建项目。

萨科微S9014广泛应用于各种电子电路

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