萨科微文章荣登慧聪电子网“芯闻头条”专栏头条
国际:
1、三星电子正式量产将搭载于英伟达Vera Rubin平台的存储硬盘PM1763。
2、消息称,三菱化学与日本制钢所计划将氮化镓(GaN)产能扩充五成。
3、SEMI与TechSearch International联合发布2026版《全球封装测试厂数据库》,覆盖全球超820座封装测试工厂。
4、Meta预计9月开始量产代号“Iris”的自研AI芯片,并规划明年将整体计算能力提升至14GW。
5、TrendForce集邦咨询预估第三季Server DRAM合约价将季增13-18%。
6、新思科技(Synopsys)计划停售部分晶圆厂制造分析软件,将资源转向AI芯片设计等高毛利业务。
国内:
1、Omdia最新研究显示,因存储成本持续大幅上涨,全球400美元以下智能手机市场今年将下滑22%。
2、京东方预计2026年半年度净利润为50.00亿元-55.00亿元,同比增长54%-69%。
4、有研硅拟4.51亿元人民币收购安徽晶隆半导体科技有限公司60%的股权。
5、中芯国际市值超越贵州茅台,总市值1.49万亿元。
6、东微半导拟募资不超过14.36亿元,投入新型功率器件、新一代控制芯片及研发中心的建设。
萨科微计划在华强北开第三家专营店
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