金航标即将推出卫星通信和光通信的产品（金航标7月16日芯闻）

2026-07-16 24

国际：

1、中国人工智能（AI）公司DeepSeek已开始筹备首次公开募股(IPO)。

2、英特尔已决定采用ASML新一代高数值孔径极紫外光刻机（High NA EUV），生产部分旗舰级Panther Lake笔记本电脑处理器。

3、韩国工业技术研究所和浦项科技大学科学家开发出一项新工艺，能稳定堆叠10余片超薄半导体芯片。

4、三星电子已完成特斯拉下一代AI芯片AI5的流片（Tape-out）。

5、金航标总工程师秦祥宏先生透露，金航标（www.kinghelm.net）即将推出卫星通信和光通信的产品，这一布局始于几年前已实施的人才和技术储备，和金航标深耕近20年的微波射频技术和北斗天线信号连接器等产品一脉相承。

6、全球卫星D2D市场正从“技术验证”和“模式探索”阶段，快速进入“规模化商用竞赛”和“技术路线分化”的深水区。

国内：

1、2026年上半年，我国规上工业企业集成电路产量规模达到2798亿块，平均每天生产集成电路超过15亿块。

2、云豹智能向深交所递交创业板IPO材料，被视作“国产DPU第一股”。

3、面壁智能2026上半年累计融资金额超50亿元，估值超200亿。

4、比亚迪半导体的自研车规级BMS AFE（电池管理模拟前端）芯片累计出货量突破1亿颗。

5、上海郑隆芯创微电子有限公司计划投资75亿元，建设“HITS先进封装研发产业化项目”。

6、黑芝麻智能已完成对珠海亿智电子的收购事项。

Kinghelm金航标外置通信天线

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