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宋仕强《华强北山寨手机研究(下)》即将推出(金航标7月25日芯闻)
2026-07-27 13
宋仕强于2014年调研OTOT欧拓手机西乡九围工厂

国际:
1、三菱电机与索尼半导体成立名为Advanced Vision Solutions的合资企业,专注于工业制造的人工智能视觉传感器。

2、OpenAI计划与AMD合作开发MI500系列AI芯片及后续产品。

3、英伟达与Amkor签署15亿美元芯片封装协议,预付资金扩建Amkor在亚利桑那州的生产能力。

4、三星计划向 Besi 采购 50 台 D2W 混合键合设备,布局平泽芯粒量产产线。

5、继5月投资2130亿韩元后,Daeduck Electronics(大德电子)再追加4970亿韩元,用于建设半导体产品的制造设施及相关基础设施。

6、业内消息称,TDK、JX Advanced Metals、Resonac、Nitto Denko、HOYA等日系供应商,正在扩产硬盘各类核心零部件。

国内:
1、鹏鼎控股拟投资100亿元,新建深圳第三园区人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地项目。

2、消息称,包括OPPO、vivo在内的多家国产手机厂商,已明确拒绝三星电子2026年Q3的存储芯片涨价报价。

3、金航标/萨科微(www.slkormicro.com)总经理宋仕强先生力作《华强北山寨手机研究(下)》即将推出,敬请期待!

4、消息称,自年初以来,我国市场部分CPU产品价格上涨超过40%。

5、2026年上半年宁德时代实现营业收入2769.17亿元,同比增长54.80%

6、浙江“十五五”新规划提出,要着力推动图形处理器(GPU)技术攻关。

萨科微S9012是一款通用型NPN双极型晶体管

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