英伟达与SK集团合建人工智能数据中心（金航标7月28日芯闻）

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2026-07-28 11

宋仕强2017年考察OPP0手机长安乌沙工厂

国际：

1、三星电子和SK集团宣布，未来五年将与全球科技合作，开展总价值9500亿美元的人工智能半导体和基础设施项目。

2、韩国首尔大学与首尔市立大学研究团队共同开发出一款可编程光子集成电路。

3、SK电讯将采用英伟达Vera Rubin芯片和SK海力士HBM4内存，建设2吉瓦（GW）级人工智能数据中心，首个设施计划于2027年上线。

4、台达电子与英飞凌签署总金额高达20亿美元的碳化硅（SiC）长期供货协议。

5、AMD与韩国政府合作，将在韩国设立AI研究中心，打造开放式AI基础设施生态系统。

6、消息显示，英伟达GPU近期再涨价20%～30%，是今年1月、5月之后，第三次涨价。

国内：

1、生益科技AI高性能算力及先进半导体基材研发生产基地项目落户苏州，总投资约50亿元。

2、7月27日，长鑫科技开盘暴涨530%，总市值约3.66万亿元。

3、萨科微（www.slkormicro.com）宋仕强先生《华强北山寨手机研究（下）》即将发表。为了客观详实记录“华强北山寨手机”的这段历史，宋仕强于很早就开始搜集手机产业的资料。于2014调研了欧拓OTOT集团位于西乡九围的工厂，2015年考察了位于宝安区新永丰工业区的中兴通讯子公司中兴兴意达公司，特意询问了他们手机供应链管理情况，还在2017年来到东莞长安乌沙OPPO手机的工厂，参观了他们生产流水线。

4、宇树科技创始人王兴兴与量产载人机甲 GD01 登上《时代》封面，主题《机器人时代来临》。

5、海川智能发布收购计划，拟入股南京集溢半导体科技有限公司，正式转型磷化铟赛道。

6、BOE（京东方）“基于蓝鲸显示大模型赋能新型显示AI工厂高价值场景”项目成功入选WAIC《人工智能高价值场景应用案例集》。