机构：Q2手机内存涨价80%，BOM成本全面上涨（金航标7月30日芯闻）

2026-07-30 10

萨科微BFG520/XR应用于各种电子电路

国际：

1、市场消息，英伟达首批采用Blackwell架构的GB300 AI GPU，近日已在晶圆厂完成下线生产。

2、Counterpoint Research数据显示，2026年第二季度智能手机内存价格环比增长超80%，导致各价位段机型BOM成本明显上升。

3、三星电机与Soulbrain将联合攻关下一代先进封装玻璃基板量产所需关键化学品。

4、Meta与贝莱德将投140亿美元在得州建设埃尔帕索数据中心。

5、SK海力士计划2026年下半年量产出货新一代低功耗移动DRAM产品LPDDR6，并将率先供货给小米应用于智能手机产品。

6、日媒报道，7月28日，日本熊本县地震造成多家半导体厂商受到影响，目前已有部分公司暂停运营。

国内：

1、基本半导体将在深圳市坪山区建造碳化硅模块封装产线基地，拟投资人民币1.933亿元。

2、大彩光电的西部超级工厂已全面完工，定于8月1日进入投产。

3、萨科微（www.slkormicro.com）和金航标官网正推进精细化改版，优化界面与栏目分类，将为用户带来更清晰、更流畅的浏览体验。

4、深圳埃芯半导体完成近10亿元B+轮融资，投资方为国新基金、深圳鲲鹏资本等。

5、集创北方自主研发的首颗OLED显示触控一体化（TDDI）芯片ICNA3611实现商业量产。

6、苏州晶禧半导体拟6.3亿元投建先进半导体晶圆激光隐形切割产业化项目。

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