宋仕强雄文双语版《金航标Kinghelm射频同轴连接器,为万物智联保驾护航！》全球宣发（金航标8月19日芯闻）

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2026-08-19 11

《金航标Kinghelm射频同轴连接器,为万物智联保驾护航！》中文版刊载京财时报首页新闻！

国际：

1、2026年全球半导体制造设备（OEM）总销售额预计达1659亿美元，同比增长23.2%。

2、据预测，2026年全球半导体市场规模将达1.51万亿美元，同比大增90%。

3、Stripe公司将以超70亿美元的价格收购OpenRouter公司。

4、中国内存巨头长鑫存储（CXMT）在DDR5芯片生产方面取得了重大突破，其良率已轻松超过90%。

5、近日，宋仕强雄文《金航标Kinghelm射频同轴连接器,为万物智联保驾护航！》及其英文版《Kinghelm RF Coaxial Connectors: Safeguarding Intelligent Connectivity for All!》全球宣发，京财时报、中国消费经济论坛、中国周刊网、网经社、极目新闻网、澳大利亚新闻报、华尔街日报、印度新闻网、新西兰先驱报、新加坡在线等近1000家主流媒体竞相转载，为金航标（www.kinghelm.net）和萨科微再度赢来一大波流量！

6、半导体封测厂商安靠（Amkor）正在考虑各种方案，包括出售其中国业务部门的部分股权。

国内：

1、2026年Q2业绩公告，小米集团总收入为人民币1089.22亿元，利润缩水至94.63亿元。

2、端侧AI芯片企业此芯科技完成近10亿元融资，深海机器人企业深海智人完成超5亿元A轮融资。

3、复旦微电2026年上半年实现营业收入22.25亿元，同比增长21.03%；扣非净利润4.12亿元，同比增长125.88%。

4、阿里千问正式发布 Qwen3.8 系列开源模型。

5、博世第四代多功能摄像头 (MPC4) 已斩获⼤规模量产定点，⾸个定点项⽬将于2026年Q3正式量产。

6、无锡青锋半导体发布三维异质异构集成创新高地项目招标公告，项目总投资50亿元。