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萨科微与金航标高薪招聘海外市场销售部经理（金航标12月5日芯闻）
2025-12-05
77
国际：
1、英诺赛科与安森美达成合作，将通过晶圆采购等方式，整合双方优势来共同推进全球氮化镓产业生态建设。
2、澳大利亚发布国家人工智能计划“National AI Plan”，旨在促进AI投资、数据中心建设及技能培训，支持企业和社区采用可信、安全的AI解决方案。
3、据SEMI最新数据显示，2025年第三季度全球半导体设备出货量攀升至336.6亿美元，中国大陆销售额以145.6亿元位于榜首。
4、大众汽车和德累斯顿工业大学计划投资超5000万欧元在大众汽车德累斯顿工厂，将其转型为AI和芯片技术中心。
5、美光宣布退出消费级存储器业务，专注人工智能和数据中心市场。
6、亚马逊AWS宣布其新一代自研AI芯片Trainium3正式上市，并表示使用Trainium3训练和运行AI模型的成本可降低最多50%。
2025年国内机器人市场规模将突破3400亿元！（金航标12月4日芯闻）
2025-12-05
77
国际：
1、今年1月至11月韩国累计出口额（6402亿美元）创三年新高。
2、三星电子和SK海力士已进行HBM4的量产测试，但混合键合机的价格预计是现有TC键合机的两倍以上。
3、2024年全球前十大封测企业中，前三大企业（日月光、安靠科技、长电科技）的市场份额合计占比约为50%。
4、SEMECS、韩华半导体都计划推出混合键合机设备，瞄准下一代HBM市场。
5、12月3日晚，金航标（www.kinghelm.net）和萨科微（www.slkoric.com）多位工程师线上自主学习天源科技的《ANSYS Mechanical在连接器中的应用》直播课程，增强人才核心竞争力！
6、预计全球集成电路封测行业市场规模将在2029年达到1,349.0亿美元，2024年至2029年复合增长率为5.9%。
金航标销售额和公司回款齐创新高，宋仕强安排全员发放奖金（金航标12月3日芯闻）
2025-12-04
74
国际：
1、德国公司默克电子斥资5亿欧元建设的AI芯片材料厂已启动认证流程，预计2026年开始量产。
2、据TrendForce12月1日公布最新NAND Flash报价，各类产品涨幅可达20%至60%以上，并预估涨势仍将延续。
3、英特尔公司将追加投资14.7亿元人民币，在马来西亚打造其全球封装与测试运营中心。
4、据韩媒报道，SK海力士明年在积极扩产HBM内存的同时，也将全力扩充非HBM通用DRAM内存的产能。
5、英伟达发布自动驾驶专用软件Alpamayo-R1，该模型是一款“视觉-语言-动作”的AI模型。
6、市调机构IDC表示，受到存储芯片价格上涨推升平均售价(ASP) 至历史高点影响，全球智能手机出货量预计在2026 年下滑0.9%。
2025中国研究生创“芯”大赛•EDA精英挑战赛圆满落幕（金航标12月2日芯闻）
2025-12-02
73
国际：
1、苹果公司表示，人工智能研究员Amar Subramanya已加入苹果，担任人工智能副总裁。
2、行业专家表示，随着800V高压平台成为主流配置，成本持续下降，SiC将从主驱逆变器向车载压缩机、主动悬架等领域全面拓展。
3、谷歌TPU生态系统的扩张正在改变全球HBM供应链的竞争格局，TPU旨在最大限度地提高人工智能（AI）的运行效率，每颗芯片集成6到8个HBM单元。
4、英伟达向芯片设计软件制造商新思科技投资了20亿美元（约合141亿元人民币），旨在将其人工智能计算技术注入更多行业。
5、2025中国研究生创“芯”大赛•EDA精英挑战赛于11月30日在香港圆满落幕，广东工业大学团队获20万元奖金，赛事主要发起人清华大学周祖成教授作总结发言！
6、金航标kinghelm（www.kinghelm.net）产品资料已上传datasheet5平台“芯耀计划"，继续在互联网生态扎根！
萨科微官网核心栏目由“288问”升级为“388问”（金航标12月1日芯闻）
2025-12-01
56
国际：
1、苹果公司将在2026年推出其2nm芯片组--A20与 A20 Pro。
2、美光科技将投资1.5万亿日元，在日本西部建设下一代存储芯片生产基地。
3、根据CFM闪存市场截至11月底的数据，固态硬盘(SSD)产品在通路市场近一周内的价格出现惊人涨幅，其中部分产品周涨幅最高达到35.71%。
4、西班牙政府计划向DiamoncFoundry在特鲁希略的新型金刚石晶圆制造项目提供7.53亿欧元的专项支持资金。
5、IBM将投入数亿美元在加拿大现有生产基地进行扩建，增加芯片生产线。
6、据Omdia发布的数据显示，2025年前三季度韩企在智能手机（包括智能手表）中小尺寸OLED显示屏在市场份额超六成，三星显示占比为45%。
“金航标288问”栏目迭代为“金航标388问”（金航标11月28日芯闻）
2025-11-28
66
国际：
1、RISC-V已跻身世界主流处理器市场，到2031年RISC-V芯片出货量将突破200亿颗，IP收益有望达到20亿美元。
2、预估第三代半导体SiC/GaN在数据中心供电中的渗透率在2026年将上升至17%，至2030年有望突破30%。
3、2026年将是人形机器人迈向商用化的关键一年，全球出货量预估年增逾七倍、突破5万台。
4、英伟达计划在新一代GPU芯片先进封装环节中采用12英寸碳化硅衬底，并预计最晚于2027年导入。
5、金航标公司（www.kinghelm.com.cn）官网全面升级，“金航标288问”栏目迭代为“金航标388问”，全方位展示公司产品和企业文化！
6、苹果已向印度德里高等法院提起诉讼，挑战该国新修订的反垄断罚款法，进而规避高达380亿美元（约2700亿元人民币）的潜在巨额罚单。
联想方案服务再夺中国IT服务市场冠军（金航标11月27日芯闻）
2025-11-27
62
国际：
1、LG电子将与韩国的终端人工智能半导体公司组成技术联盟，同步开发多款用于机器人的半导体芯片。
2、据报道，AMD计划将GPU价格至少提高10%，合作伙伴华硕、技嘉、撼讯等已收到AMD通知，此次涨价有可能在未来几周内实施。
3、日本Rapidus计划于2027年在北海道建设第二座晶圆厂，预计最快2029年开始生产1.4纳米芯片。
4、11月26日消息，英伟达股价一度暴跌超7%，市值蒸发近3500亿美元。
5、惠普公司宣布将通过更多地使用AI工具节省成本，计划在2028年之前裁员4000至6000人。
6、新加坡国家人工智能计划放弃Meta的模型，转而采用阿里巴巴的通义千问(Qwen)开源架构。
“橙”心诚意！金航标和萨科微总部再发赣南脐橙做员工福利！（金航标11月26日芯闻）
2025-11-26
77
国际：
1、2024年全球新增光伏装机容量超过550GW，同比增长近30%；中国新增光伏装机容量为277GW，全球占比65%。
2、预计2040年新能源A级车型电耗降至9.2kWh/100km以下（当前主流A级电动车电耗约12-15kWh/100km）。
3、胡润研究院新发布的《2025全球独角兽榜》显示，中国深圳以37家独角兽企业惊艳全球，其中5家更是冲进全球前100，包括微众银行、荣耀、引望智能、大疆和货拉拉。
4、端侧智能化将驱动全球AI SoC市场规模从2025年的438亿美元扩大至2029年的1090亿美元，年复合增速达25.6%。
5、金“橙”所至，“橙”心诚意！金航标（www.kinghelm.com.cn）和萨科微总部再发福利，一百多箱赣南脐橙摆成“步步高升”造型，寓意金航标和萨科微业绩节节攀升大展宏图！
6、全球高性能半导体公司ADI携手南京宏泰半导体科技股份有限公司，双方将在半导体测试与精密信号测量领域展开持续深度合作。
萨科微栅极驱动芯片SL27517A应用方案在立创商城正式上线！（金航标11月25日芯闻）
2025-11-25
53
国际：
1、据报道，日本将从2026年起，要求芯片制造厂采取针对网络攻击的防护措施，以此来保障供应链安全。
2、马斯克宣布，其公司研发的AI5芯片即将完成流片工作，同时AI6芯片的研发也已正式启动。
3、韩国经济人协会调查显示，韩国的10大出口产业中已有一半被中国企业超越，包括钢铁、通用机械、电池、显示面板、汽车及零部件。
4、根据WSTS的数据，2025年第三季度全球半导体市场规模达到2080亿美元，突破2000亿美元大关。
5、欧盟向捷克提供4.5亿欧元补贴，专项支持安森美在捷克新建8英寸碳化硅工厂。
6、日本Astemo成功开发出一款不使用稀土的纯电动汽车（EV）用马达，计划在2030年前后将其应用于量产车型。
人形机器人“进厂打工”照进现实（金航标11月24日芯闻）
2025-11-24
59
国际：
1、进入后摩尔时代，超越摩尔定律（More than Moore）和新型器件（Beyond CMOS）等新趋势，推动全球EDA产业进入新阶段。
2、海外头部人形机器人公司Figure AI，以及国内“人形机器人第一股”优必选，都宣布了其人形机器人“进厂打工”的最新成果。
3、中国虚拟电厂市场规模在2025年将达到102亿元，并有望在2030年突破千亿元。
4、2025年全球智能可穿戴设备市场规模将达866.5亿美元，并将以19.59%的年复合增长率稳步扩张，预计到2034年将突破4300亿美元。
5、宋仕强先生专访文章《萨科微宋仕强：做“中国芯”的坚定的传承者！》发布，标志着萨科微和金航标（www.kinghelm.com.cn）锻造自立自强“中国芯”力量，在半导体供应链国产化的大趋势下发展势头强劲！
6、全球光学传感领导者艾迈斯欧司朗（ams OSRAM）正式推出全新红外（IR）发射器——FIREFLY™ E1608 CN DELSS1.27和CN DELSS2.27，专为入耳式耳机及其他紧凑型可穿戴设备设计。
因内存芯片短缺，联想、小米宣布涨价（金航标11月22日芯闻）
2025-11-24
64
国际：
1、据报道，SK海力士计划明年将第六代10纳米DRAM月产能从2万片提升至16-19万片，增幅达8-9倍。
2、Figure AI宣布，第二代人形机器人Figure 02已在宝马集团斯帕坦堡工厂参与生产了3万辆汽车，累计装载超过9万个零部件。
3、富士康与英伟达联合投资14亿美元建设的超算中心将于2026年上半年完工。
4、Melexis公司发布专为电动汽车动力总成应用中关键部件的温度监测需求而设计的表面贴装SMD器件-MLX90637。
5、日本将向Rapidus提供约1万亿日元的额外援助，帮助其大规模生产半导体。
6、软银计划斥资30亿美元，改造位于俄亥俄州洛兹敦的一家电动汽车工厂，为OpenAI即将建设的数据中心生产设备。
《“华强北山寨手机”研究（上）》及其英译版反响热烈！该文（中、下）即将推出（金航标11月21日芯闻）
2025-11-21
56
国际：
1、中东欧地区（以匈牙利、捷克等为代表）与墨西哥，正吸引全球企业的重大投资，并从传统汽车制造中心向新一代电动车与零部件的关键生产基地转型。
2、三星电子已从中国两大加密货币矿机厂商——MicroBT（比特微）和Canaan（嘉楠科技）获得2nm芯片订单。
3、SK集团将牵头参与韩国政府的功率半导体开发项目，该项目是政府推进的“15个超级创新经济项目”之一。
4、上游存储芯片原厂供应紧张，AI芯片大厂及云服务大厂纷纷采取行动以确保HBM、RDIMM模块的供应。
5、萨科微（www.slkormicro.com）宋仕强雄文《“华强北山寨手机”研究（上）》及其英译版《Research on Huaqiangbei Shanzhai Phones (Part I)》引发国内外300多家主流媒体竞相热转，热度持续攀升！该文（中、下）即将推出！
6、RISC-V国际开源实验室（RIOS）正式发布其高性能开源RISC-V处理器IP核“OpenRio”。
厦门恒坤新材总市值冲破277亿元（金航标11月20日芯闻）
2025-11-21
51
国际：
1、2025英特尔技术创新与产业生态大会上，英特尔宣布18A工艺已在亚利桑那州的Fab 52工厂进入大规模量产。
2、格罗方德宣布收购新加坡硅光子芯片制造商AMF，将成为目前最大的纯硅光子晶圆代工厂。
3、芯片制造商意法半导体推出用于高性能应用的18nm微控制器（MCU）STM32V8。
4、iPhone 17系列发布后首月，苹果iPhone在中国总销量增长22%。
5、微软宣布推出Azure Cobalt 200，该产品是微软专为云原生工作负载设计的下一代基于Arm 的CPU。
6、据报道，受全球DRAM短缺及AI热潮影响，内存市场价格持续飙升。三星电子旗下一款 DDR5-5600 16GB 内存条的价格在过去三个月内飙升超过3倍。
金航标和萨科微“芯动未来 连接世界”电子行业直播盛会首战告捷！（金航标11月19日芯闻）
2025-11-19
68
国际：
1、格芯已收购Advanced Micro Foundry (AMF)，这是一家总部位于新加坡的芯片制造商，专注于硅光子领域。
2、SK海力士已与英伟达就2026年HBM4（High Bandwidth Memory 4）的供应价格和数量达成协议。
3、全球纳米电子研究与创新领导者Imec宣布，格芯已正式加入其汽车芯片计划(ACP)，成为其代工合作伙伴。
4、中国企业扬杰电子已开始在12英寸晶圆上量产IGBT，并已开始向日本市场出货。
5、GESA芯耀东方主理人知芯苏哥与金航标和萨科微（www.slkormicro.com）总经理宋仕强联袂进行“芯动未来 连接世界”的直播，宋仕强系统分享了企业文化、逆市增长密诀、品牌建设等大家关心的问题，与一万五千多名观众友好互动！
6、三星集团未来五年内将计划总计450万亿韩元（约3100亿美元）的国内投资，包括计划扩大半导体投资等。
下午3点见！GESA芯耀东方探班SLKOR，知芯苏哥与宋仕强探讨“芯动未来，连接世界”（金航标11月18日芯闻）
2025-11-18
46
国际：
1、DARPA与德州斥资14亿美元，打造一座负责研究3D异质整合(3DHI)、堆栈和组合等多种材料和芯片类型的晶圆厂。
2、SK海力士将在龙仁半导体产业集群投资至少128万亿韩元，建设共计四座晶圆厂。
3、信越化学宣布，imec公司利用QST衬底(一种300mm氮化镓(GaN)生长衬底)制造出厚度为5μm的GaN HEMT结构实现了超过650V的高击穿电压。
4、诺基亚计划在德国裁员800人，准备2030年关闭慕尼黑办事处。
5、据消息，韩国三星电子本月调涨部分记忆体晶片价格，和9月价格相比，最大涨幅达60%。
6、LG能源解决方案将在韩国奥昌能源工厂建设LFP电池生产线，并从2027年开始正式投入运营。
深信大&萨科微的“校外实训基地”挂牌成立！（金航标11月17日芯闻）
2025-11-18
43
国际：
1、2026中国半导体先进封测大会暨中国国际半导体封测大会将于明年3月22-23日在上海浦东召开。
2、日前NOR Flash出现了高达30%涨幅，NOR Flash在AI服务器、手机、平板电脑、可穿戴等领域呈现出高容量、高性能等需求。
3、中国企业已成为全球储能电芯市场的绝对领导者，其中前五家企业合计市场份额超过78%，头部效应显著。
4、2025年全球人形机器人市场销量有望达到1.24万台，市场规模63.39亿元；到2035年中国机器人市场规模将突破3000亿元，复合增长率高达62.6%。
5、深圳信息职业技术大学联合萨科微半导体打造的“校外实训基地”挂牌，深信大微电子学院院长李世国博士率队与萨科微（www.slkormicro.com）宋仕强总经理、贺俊驹等参加授牌仪式。接下来双方将在技术研究、产学研转化、专业化培训、学生就业方面展开深层次合作！
6、2026年晶圆代工业产值将成长约20%，受益于高效能运算（HPC）需求，先进制程产值将成长31%，是主要成长动能。
中汽协：10月我国新能源汽车销量首次超总销量的50%（金航标11月14日芯闻）
2025-11-14
52
国际：
1、微软总裁Brad Smith透露，公司将投资100亿美元在葡萄牙建设人工智能数据中心。
2、韩国keyfoundry宣布，在2025年底前推出碳化硅MOSFET1200V工艺技术，并于2026年上半年启动碳化硅功率半导体代工业务。
3、根据CTEE的报告，截至2025年第三季度，DRAM合约价格较去年同期上涨高达171.8%，涨幅已超过近期黄金价格的涨幅。
4、韩国10月半导体出口额达157.4亿美元，同比增长25.4%。
5、葡萄牙电信运营商拟投资42亿欧元发展高速5G网络和卫星建设。
6、IBM宣布，已研制出新型实验性量子计算芯片Loon，同时表示将发布一款“Nighthawk”芯片，于2025年底上市。
“大容量高分辨超宽带硅基光电子集成芯片与系统”荣获北京市自然科学一等奖（金航标11月13日芯闻）
2025-11-13
38
国际：
1、荷兰芯片设备制造巨头阿斯麦(ASML)在韩国京畿道华城市举行了华城园区竣工仪式。
2、韩国8英寸纯晶圆代工厂SK keyfoundry正加速开发碳化硅(SiC)化合物功率半导体技术。
3、今年前三季度，中国宁德时代「新三样：电动汽车、锂电池、光伏电池」出口总额超过9000亿元，其中锂电池贡献近4000亿元，占比超过四成。
4、中国电动汽车制造商比亚迪计划2026年在海外销售多达160万辆汽车。
5、11月10日至14日，金航标（www.kinghelm.com.cn）/萨科微的“每周之星”是金航标业务部总监曾庆容。
6、SK海力士和闪迪已开始联合开发HBF，并计划于2027年开始生产。
2025年Q3全球智能手机面板出货量达5.86亿片，京东方稳居第一（金航标11月12日芯闻）
2025-11-13
41
国际：
1、半导体设计知识产权开发商SmartDV宣布，其MIPI SoundWire I3S 1.0 IP产品组合已向多家客户提供授权。
2、美光公司位于纽约州克莱附近的晶圆厂项目将再次大幅延期，预计要到2033年底才能投产，该集群原计划于2025年投产。
3、据消息称，由于销量疲软，苹果公司将不会按原计划于2026年秋季发布下一代iPhone Air 2。
4、日本软银集团以58.3亿美元的价格，出售其持有的3210万股英达伟股票。
5、特斯拉筹备再度扩建得克萨斯超级工厂，拟建设一座面向人形机器人Optimus的专用厂房。
6、Cadence宣布收购西雅图初创公司Chip Stack，双方将携手推动下一代由人工智能驱动的芯片设计自动化的发展。
Skyworks与Qorvo正式宣布合并（金航标11月11日芯闻）
2025-11-11
46
国际：
1、OpenAI 计划在未来八年内投入约1.4万亿美元（约合9.98万亿元人民币）用于数据中心建设。
2、特斯拉超级跑车 Roadster 将在2026年4月发布技术展示，预计12-18个月后量产。
3、Skyworks与Qorvo正式宣布合并，将共同组建一家估值约220亿美元、年收入达77亿美元的射频前端巨头。
4、特斯拉计划自行建造一座月产能高达100万片晶圆的“超大型晶圆厂”（特斯拉TeraFab），以满足自身日益增长的半导体需求。
5、近日，“金航标射频滤波器”“萨科微元器件选型和应用”培训开展，网络安全培训等同步进行，多元培训赋能金航标（www.kinghelm.com.cn）和萨科微高质量发展！
6、据预测，FPGA市场规模在2025年达到100.8亿美元，预计到2030年将扩大至162.3亿美元，复合年均增长率（CAGR）为10.0%。
粤公网安备44030002007346号