国际：  

1、萨科微Slkor半导体（www.slkoric.com）大模型AI机器人已调通英文版，可以初步回答英文问题，文生图功能正在积极调试中。

2、荷兰光刻机制造商ASML与埃因霍温理工大学宣布，将在未来十年内共同投资1.8亿欧元用于半导体研究。

3、随着Xiaomi SU7订单量持续高涨，小米2024年新车交付目标已超过10万辆，将冲刺12万辆。

国内：

1、总投资超百亿，士兰微拟合作投建8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目，该项目以 SiC-MOSEFET 为主要产品，产能规模6万片/月。 

2、5月21日，总投资50亿元的制局半导体封测总部项目签约仪式在金坛举行，项目一期计划于2024年开工建设。

3、5月21日，晶圆代工大厂联电在新加坡Fab 12i举行第三期扩建新厂的上机典礼，首批机台设备已到厂。

4、5月18日，爱普特微电子芯片封测基地项目签约仪式在张家港举行，计划总投资6亿元。

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