TrendForce最新预测：翻新内存手机渗透率2027年或达9%（金航标11月10日芯闻）

2026-11-10 4

产品可满足高频信号放大和快速开关应用的需求

国际：

1、三星电子、SK海力士与美光联手国际半导体设备材料协会，共同推进晶圆厂机器人充电标准化。

2、谷歌宣布扩充自研AI芯片产品线，并推出TPU 8tx和TPU 8i Max两款新配置。

3、苹果公司公开人形机器人“大脑”HALO的最新研究成果，并将系统部署在宇树科技的G1人形机器人上进行验证。

4、日本三井化学拟以1.84万亿日元收购光刻胶企业JSR株式会社全部股份。

5、Diamond Foundry成功研制出全球首块200mm(8英寸)单晶金刚石晶圆。

6、考虑到全球碳化硅市场不断变化的现状，安森美终结捷克20亿美元碳化硅（SiC）扩充计划。

国内：

1、为迎接APEC会议而制作的纪录片《闪亮的APEC之旅》11月9日晚在CCTV-9纪录频道和央视频同步播出。

2、11月9日，我国在海南发射场用长征十二号运载火箭成功发射卫星互联网低轨29组卫星。

3、萨科微（www.slkoric.com）与金航标加大海外广告投放力度，进一步提升“Kinghelm”“Slkor”品牌在国际市场的曝光度。

4、TrendForce（集邦咨询）研究显示，移动DRAM涨价推动手机厂商采用翻新内存，预计2026年渗透率达3%-4%，2027年升至7%-9%。

5、蓝思科技计划2026年底前建成并启动首条TGV玻璃基板试产线，初期月产能约300片。

6、上海微电子新一代前道干式扫描投影光刻机SSC800、SSB800（模型）落地，关键零部件国产化率突破90%。

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