金航标和萨科微5月庆功宴圆满举行（金航标6月15日芯闻）

2026-06-16 13

庆功宴上的冠军团队金航标销售一部风采

国际：

1、全球半导体设备龙头应用材料（Applied Materials）位于淡滨尼的全新园区正式量产，总投资额达5亿美元（约34亿人民币）。

2、Samsung Electro-Mechanics越南二号项目被追加投资约16.3亿美元，项目总投资额达到约29.1亿美元。

3、预计到2027年，全球 AI 服务器运算 ASIC 出货量将比2024年增长三倍。

4、SK海力士计划于2026年底，正式量产新一代375层3D NAND闪存。

5、6月12日晚，金航标（www.kinghelm.com.cn）和萨科微5月庆功宴圆满举行，冠军团队金航标销售一部总监曾庆容代表总经理宋仕强先生，与团队成员共同欢庆！预祝金航标和萨科微6月业绩大爆发！

6、三星电子正考虑在韩国光州建设一座先进的半导体封装工厂。

国内：

1、《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见（2026—2028年）》的通知发布。

2、总投资12亿元的逸新光电智能屏显玻璃盖板建设项目正式投产。

3、先导激光器核心生产基地项目开工，项目投资额达 20 亿元。

4、蓝特光学计划募集资金总额不超过 10.54 亿元，其中超 5 亿元将重点投入“AR 光学产品产业化建设项目”。

5、广东伊帕思AI高速覆铜板及封装载板基材制造基地二期项目动工，项目投资额达10亿元。

6、西安紫光国芯半导体股份有限公司拟在北交所上市。

吃好喝好，业绩飙升！

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