萨科微Slkor销售二部聚餐庆祝
国际:
1、2026年上半年,日本半导体制造设备出口额达150亿美元。
2、芯片集成和先进半导体封装公司Silicon Box的新加坡旗舰工厂已累计出货5亿颗芯片,较去年10月增长五倍。
3、韩国半导体工程学会敦促政府修改适用于半导体研发人员的每周 52 小时工作制。
4、英伟达正评估调整下一代AI GPU Rubin Ultra的存储器配置方案,考虑推出搭载较低HBM容量的版本。
6、未来SpaceX 的AI 基础设施将全面采用英伟达( NVDA-US ) 芯片。
国内:
1、宇树科技科创板IPO预计募资总额约60.99亿元,网上、网下申购将于8月10日正式开启。
2、8月7日,国家级专精特新“小巨人”企业展芯股份正式登陆深交所创业板。
3、远景科技集团的AI算力超级单体——远景乌兰察布星河基地正式建成投产。
4、武汉奕斯伟材料科技有限公司被增资65亿元,资金全部用于武汉12英寸硅材料基地建设。
5、寒武纪2026年上半年实现营业收入59.96亿元,同比增长108.13%,净利润为21.66亿元,同比增长137.30%。
6、深圳佰维存储科技股份有限公司与华工科技产业股份有限公司将围绕“AI存储+计算+光互联”融合领域,开展战略合作。
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