武汉光谷将建6G产业试验片区，预计明年建成（金航标9月29日芯闻）

2026-09-29 4

萨科微SM4007PLA7，采用SOD-123FL封装

国际：

1、索尼要求芯片子公司约8000人全面返岗，推动Physical AI研发。

2、SCHMID与英特尔、英伟达、AMD等供应商合作，共同开发玻璃基板设备。

3、谷歌母公司Alphabet将在10月1日发射一颗搭载自研AI芯片的试验卫星，验证太空AI数据中心可行性。

4、业内人士预估，2026年第四季DRAM、NANDFlash价格，将分别季增约20%、30%。

5、世界先进与恩智浦合资成立的VSMC，在新加坡的首座12英寸晶圆厂正式启用，首期产能已全部售罄。

6、Wolfspeed推出全新 Premium 高端功率衬底，并进一步扩展公司 200 mm 碳化硅（SiC）材料产品组合。

国内：

1、芯联集成预计2026年前三季度营业收入约为77.66亿元，归母净利润约6.81亿元，同比扭亏为盈。

2、兆驰股份25G及以下DFB光芯片实现批量出货，70/100/200mW CW DFB芯片已进入测试验证阶段。

3、萨科微（www.slkoric.com）2026年上半年海外宣传持续发力，带动询盘、订单量增长，品牌曝光率大幅提高。

4、国盛电子、盛鑫半导体、中电晶华相继调价，其中中电晶华硅外延材料产品涨价15%-20%，10月1日起生效。

5、湖北移动将联合中关村泛联院、华中科技大学等，在武汉光谷建设6G产业试验片区，预计2027年建成。

6、澜起科技DDR5第五子代寄存时钟驱动器芯片（RCD05）实现量产。

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