萨科微华强北第三家直营店今天正式开业！（金航标8月14日芯闻）

2026-08-14 10

萨科微华强北三店主营产品图

国际：

1、TrendForce报告显示，2026年国产AI芯片预计占据国内高端市场近90%份额，英伟达和AMD等合计出货缩减至约10%。

2、恩智浦半导体在马来西亚举行新封装测试工厂奠基仪式，新工厂预计2028年Q1开始量产。

3、英特尔拟重返存储器市场，公司正研究新的存储架构以及CPU与存储器的3D堆叠方案。

4、日本味之素削减中国大陆客户30% ABF膜供货量。

5、三星电子引入AI编程工具Claude Code提升设计和验证效率，部分芯片验证从1个月缩至2天。

6、日本TGG半导体高端设备研发制造总部项目签约落户无锡。

国内：

1、新思科技宣布实现首个HBM4 IP测试芯片验证。

2、中芯国际2026年第二季度营收30.06亿美元，环比增长20%，其单季度营收首次突破30亿美元。

3、萨科微（www.slkormicro.com）半导体第三家直营店入驻华强北新亚洲电子商城2期N1A001-002，将于今日（8月14日）下午2时举办开业仪式，欢迎广大朋友、新老客户莅临见证！

4、长鑫科技市值达3.54万亿元人民币，超越腾讯的3.45万亿人民币，成为中国市值最高上市公司。

5、荣耀发布首款具身智能机器人手机ROBOT PHONE。

6、源杰科技拟投资43亿元在陕西省建设包含激光器芯片生产线、生产厂房及配套设施等产业化基地。

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