小米玄戒O3、O100、D100三款自研芯片齐发（金航标8月25日芯闻）

2026-08-25 3

BTA12-600B应用于电力控制和开关电路等领域

国际：

1、《经济日报》报道，涵盖6英寸、8英寸、12英寸的全系列硅晶圆产品同步迎来价格上调，预计涨幅在10%起跳。

2、安世中国12英寸晶圆产能爆发，24小时全网出货17919236颗。

3、日本追加1500亿日元投资Rapidus，力推2nm芯片2027年量产。

4、三星显示拟投资建设柔性OLED A7工厂，预计明年开工建设。

5、Anthropic聘请前谷歌芯片高管AmirSalek与Claude团队共同设计模型和芯片。

6、英伟达AI服务器涨价超15%，主要涉及Vera Rubin和Grace Blackwell芯片平台，涨价将于2027年年初生效。

国内：

1、澜起科技Retimer芯片正式列入PCI-SIG供应商名录。

2、谦合益邦自主研发的首款4层3D DRAM堆叠存算一体芯片成功回片并点亮。

3、萨科微（www.slkoric.com）总经理宋仕强成名之作《华强北山寨手机研究（下）》即将发布。

4、中天弘宇第一代存储产品8M版本累计出货量已突破6亿颗大关。

5、8月24日，小米发布了玄戒O3、玄戒O100和玄戒D100三款芯片，分别面向手机SoC、端侧AI加速和智能驾驶三大场景。

6、BOE（京东方）与3M共建联合实验室，攻关柔性无痕折叠屏等显示技术。

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