小米汽车官宣，明年进军欧洲市场（金航标9月4日芯闻）

2026-09-04 11

国际：

1、SK集团崔泰元称，SK海力士考虑与日本铠侠联合生产存储芯片。

2、三星显示将在韩国牙山分阶段投入总计67万亿韩元，用于建设OLED及下一代显示器生产线。

3、韩国8月半导体出口达466.5亿美元，较去年同期暴增209%。

4、Hugging Face旗下Pollen Robotics推出微型双足机器人Microduck，仅4天销售额就超过400万美元。

5、Counterpoint报告显示，受内存涨价推动，2026年超40%手机涨价，均价涨15%，新机型同比贵25%。

6、博通2026年Q3营收295.9亿美元，较上年同期的159.5亿美元增长86%，其中AI半导体收入167亿美元，同比增长221%。

国内：

1、谷歌、OPPO和vivo计划在其下一代折叠屏智能手机中采用双层超薄玻璃（UTG）结构。

2、华虹宏力向华虹无锡三期增资21亿美元，用于建设12英寸特色工艺晶圆代工产线。

3、金航标电子（www.kinghelm.com.cn）全员参与第17个全国无线电管理宣传月，本次主题为：法治护航“十五五”新征程携手筑牢电磁空间安全网！

4、小米汽车将于2027年进入欧洲市场，首站锁定德国，并与8家德国经销商签署合作备忘录。

5、地平线征程智驾芯片量产突破1500万，征程6M已量产上车超百万。

6、长电科技拟募资65亿元人民币，用于先进封装项目扩产升级。

萨科微FDV301N适用于多种低功率电子应用

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