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金航标Kinghelm发布《光通信上下游全产业链汇总及国内外厂商剖析(下)》
2026-09-09 10
金航标总经理宋仕强在2026上海慕尼黑电子展W5.317

  2026年,Kinghelm金航标(www.kinghelm.net)正式进军光通信领域,总经理宋仕强先生对此强调道“光通信覆盖光芯片、光器件、光模块、光纤光缆、系统设备全产业链,是5G/6G数据中心、东数西算等重大工程的核心刚需赛道,技术迭代与市场需求双轮驱动特征十分明显,因其核心需求已从传统运营商公网建设,快速转向AI数据中心互联、工业光专网、车载光互联等新兴场景,与算力网络、AI大模型等新需求深度绑定,先进封装、硅光集成技术成为核心突破方向。2026年我国已将高端光电芯片、CPO共封装光学、全光交换等核心技术列为重点攻关方向,光通信的国产化替代空间广阔,金航标(www.kinghelm.com.cn)作为技术原厂、‘国产替代’的重要参与者,进军光通信领域开辟新发展赛道,会瞄准光通信产业链的‘心脏’,这是国产替代的核心攻坚环节,覆盖发射/接收芯片、磷化铟基高速激光芯片。”

金航标总工程师秦祥宏先生投入工作中

  鉴于此,Kinghelm金航标(www.kinghelm.net)总工程师秦祥宏结合多年行业深耕精研经验,借鉴既有行业先驱和同行们的研究成果,循着光通信产业链的光芯片、光器件、光模块、光纤光缆与传输设备这五条主线,归纳整理出《光通信上下游全产业链汇总及国内外厂商剖析》,将从四个方面展开:一、光通信概述-基本原理;二、光通信产业链-上中下游产业链解析;三、国内光通信产业链重点公司;四、光通信产业展望。这一举措,旨在推动光通信上中下游全产业链信息沟通、资源共享、知识共建,实现产业链优化整合和协同创新,进而提升中国企业面向全球的产业话语权。

Kinghelm金航标《光通信上下游全产业链汇总及国内外厂商剖析》

  接金航标总工程师秦祥宏——《光通信上下游全产业链汇总及国内外厂商剖析(上)》:

  三、国内光通信产业链重点公司

  (光芯片及电芯片

光芯片应用场景

  光芯片,学名光电子芯片或光子集成电路(PIC),利用半导体工艺将光发射、接收、调制、复用/解复用、放大等功能集成在单一芯片上。按功能分为:激光器芯片(电→光:VCSEL/DFB/EML)、探测器芯片(光→电:PIN/APD)、调制器芯片(信号加载)、PLC芯片(无源光路)。主要厂商为Lumentum、博通(Broadcom)、三菱电机、住友电工、高意(Coherent)、源杰科技、长光华芯、仕佳光子、光迅科技、华工科技、海信宽带、华为海思、AAOI等。

中国源杰科技跻身全球激光器芯片市场头部企业

  1)源杰科技:是国内领先的“电信市场+数通市场”协同拓展的光芯片供应商。公司主要产品为光芯片,产品包括2.5G、10G、25G、50G、100G、200G以及更高速率的DFB、EML激光器系列产品和50mW、70mW、100mW、150mW等大功率硅光光源产品。公司业绩快速提升,2025年前三季度净利润5138.5万元,同比增长627.62%。
 
  2)
长光华芯:专注于半导体激光芯片的研发、设计及制造,是少数研发和量产高功率半导体激光芯片的公司之一,已建成覆盖芯片设计、外延生长、晶圆处理工艺(光刻)、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等IDM全流程工艺平台。如今,长光华芯建成了国内唯一、全球唯二的砷化镓 6 寸高功率半导体激光芯片产线,在行业赛道中处于优势的竞争地位。

  3)仕佳光子:我国领先的光电子核心芯片供应商。公司掌握自主芯片的关键技术,从单一的PLC光分路器芯片突破至无源芯片、有源芯片,从晶圆制造和芯片加工进一步拓展至封装测试环节,已拥有从设计到制造、从测试到封装的全流程工艺,基本形成光芯片完整产业链。

电芯片之DSP芯片的应用场景

  电芯片以海外进口为主,包括DSP、CDR、Driver与TIA四大核心芯片,主要厂商为Marvell、Credo、博通(Broadcom)、华为海思、超燃半导体、优迅股份等。

  4)优迅股份:国内光通信前端收发电芯片领域的领军企业。公司明确其业务定位为电芯片公司,其产品(如激光驱动器、跨阻放大器等)需与光芯片搭配使用,是光模块中实现光电信号转换的“神经中枢”。在电芯片业务发展方面,优迅股份能提供全应用场景、全系列光通信电芯片解决方案,并在10Gbps及以下速率产品领域市场占有率位居中国第一、世界第二。目前,公司25GPon电芯片已实现批量交付,50GPon电芯片已进入送样测试阶段,并重点研发400G-800G数据中心及FMCW激光雷达等前沿领域的电芯片产品,以把握AI算力与自动驾驶带来的市场机遇。

  (光组件

光组件是光器件封装的产物和核心内容

  光组件包括陶瓷套管/插芯、光收发接口组件等,主要厂商有天孚通信、光库科技、太辰光、腾景科技等。

  5)光库科技凭借一系列高性能的光学器件,如光隔离器、密集光纤阵列连接器、MEMSVOA光开关、偏振分束/合束器、耦合器、波分复用器以及铌酸锂调制器等,成功打入全球市场,产品远销40多个国家和地区,广泛应用于光纤激光、光纤通讯及数据中心等产业链上游的核心领域。

  6)腾景科技一家专业从事各类精密光学元组件、光纤器件、光测试仪器研发、生产和销售的高新技术企业,产品主要应用于光通信、光纤激光、科研、生物医疗、半导体设备等领域。公司在AI算力光互联前沿领域布局深入,已成为OCS光交换机关键器件的重要供应商。

  (光器件

光器件:向更高速率、更低功耗演进

  根据是否需要电源,光器件划分为有源器件和无源器件。有源光器件主要包括激光器芯片(如FP、DFB、VCSEL)、探测器芯片(如PIN、APD)、光放大器、光调制器(如DML、EML芯片)以及光收发次模块(TOSA、ROSA、BOSA)等。无源光器件主要包括光隔离器、光连接器、光开关、光分路器/耦合器、波分复用器(WDM/AWG)、光衰减器、FA光纤阵列等,主要厂商为天孚通信、光迅科技、华工科技、太辰光、博创科技、高意(Coherent)、Lumentum等。

  7)天孚通信:公司主要产品由光有源器件与光无源器件两大板块构成。有源器件主要包括高速光引擎、TO-CAN/BOX封装器件等光模块核心部件。无源器件则涵盖陶瓷套管、光纤阵列FAU、隔离器及连接器等。2020-2024年,天孚通信营收年复合增速接近40%,净利润年均增长近50%,关键在于聚焦光器件核心环节。2025年上半年,天孚通信的光有源器件业务迎来了爆发式增长,实现营收15.66亿元,同比增长90.98%。

  8)太辰光专注无源光器件研发、生产与销售,核心产品为MPO/MTP高密度光纤连接器、MT/陶瓷插芯、光纤路由柔性板、波分复用器件等,产品主要用于AI算力数据中心、云计算集群、电信传输网络,少量布局光传感业务。公司主业以数通高密度光互联产品为核心,绝大部分收入来自光器件业务,依托MT插芯自研自产,实现关键零部件垂直整合,产品通过布线厂商间接供给海外头部云厂商与AI算力集群,外销业务占营收比重较高,是A股业务较为聚焦的无源光连接企业。

  9)博创科技:主营业务是光通信领域集成光电子器件的研发、生产和销售。主要产品为PLC光分路器、PON光模块、光纤阵列、密集波分复用器件、无线承载网光收发模块、数据中心用光收发模块、有源光缆(AOC)、高速铜缆(DAC、ACC)。公司目前主要为全球范围内高速发展的光纤通信网络和互联网数据中心(IDC)市场提供高质量的光信号功率和波长管理器件以及高速光电收发模块,其中光分路器和密集波分复用(DWDM)器件占据全球领先市场份额。

  (光模块

光模块发挥核心作用

  光模块发挥核心作用,能在日益复杂的数通及电信网络中实现高速率、高可靠性及低延迟的数据传输,广泛应用于电信、互联网、广播电视、航空航天等领域。中国企业在全球光模块制造与封装环节占据世界主导。

  10)中际旭创:公司目前在全球光模块市场份额排名第一,产品广泛应用于云计算数据中心、数据通信、5G无线网络、电信传输与固网接入等领域,致力于推动光模块向高速率、小型化、低功耗和低成本方向发展。目前,公司产品组合涵盖200G至1.6T高速光模块,以及5G前传/中传/回传光模块、传输网光模块和FTTX光器件等整体解决方案。公司2025年下半年在800G光模块显著上量的同时,已有更多客户开始部署1.6T产品。预计1.6T光模块出货在2026年迎来显著放量。

  11)新易盛:公司产品主要服务于数据中心、AI计算集群、5G/6G电信网络等领域。在光模块技术上,公司覆盖传统可插拔光模块、线性直驱(LPO)、近封装(NPO)及共封装(CPO)等多种先进互连形态的技术布局,并拥有光引擎等核心技术与能力。其产品体系包括基于VCSEL/EML、硅光及薄膜铌酸锂等多种方案的400G、800G及1.6T高速光模块,以及400G/800GZR/ZR+相干光模块和基于LPO方案800G/400G光模块。公司凭借领先的技术和产品,已进入全球主要云计算厂商(如亚马逊、Meta等)及通信设备商的供应链体系,是光通信行业的核心供应商之一。

  12)光迅科技:公司具备从光芯片、器件到模块、子系统的垂直整合能力,在光模块业务方面,公司产品覆盖传输、数据与接入全场景,2025年前三季度实现营业收入85.32亿元,同比增长58.65%。根据市场排名,光迅科技2024年位居全球光模块厂商第五位、数通光模块市占率第四位。目前公司已实现800G光模块批量交付,正积极布局1.6T硅光模块及CPO(共封装光学)等下一代技术,以巩固其在AI数据中心领域的高速增长优势。

  (光纤光缆

光纤光缆核心龙头:长飞光纤、亨通光电、中天科技、烽火通信、永鼎股份

  光纤光缆产业链价值呈现金字塔结构,上游(光纤预制棒)技术壁垒最高,中游(光纤拉丝/光缆成缆)为制造核心,下游为应用服务。主要厂商为长飞光纤亨通光电中天科技烽火通信永鼎股份、通鼎互联特发信息金信诺华脉科技仕佳光子东方电缆等。

  13)长飞光纤是全球领先的光纤预制棒、光纤、光缆及综合解决方案提供商,主要生产和销售通信行业广泛采用的各种标准规格的光纤预制棒、光纤、光缆,基于客户需求的各类光模块、特种光纤、有源光缆、海缆,以及射频同轴电缆、配件等产品。

  14)亨通光电在超低损耗光纤、激光光纤、多模光纤、海洋光纤等特种光纤产品的市场应用竞争能力强劲。全球范围内仅有为数不多的厂家拥有光纤预制棒制造的自主知识产权,子公司亨通光导研发的新一代绿色光纤预制棒有效突破多项关键技术瓶颈,填补了国内空白,引领了我国光纤预制棒技术方向,推动了行业向绿色环保转型升级。

  15)中天科技公司从云、管、端多维度为网络建设提供线缆、组件、器件、天馈线等基础设施服务。产品包括各种预制棒、光纤、光缆,ODN、天线及射频电缆类、有源终端、光收发器、数据中心、高性能原材料等产品以及工程咨询、设计、施工及集成服务。

  (核心设备-交换价OCS

  OCS(光电路交换机)是一种纯靠光信号指路的核心设备,不用把光信号转成电信号再转回来,直接就能让光信号找到正确路径。它的工作原理很像调整一组平行镜子——镜子转个角度,反射的光就会跟着平移,精准控制光信号的走向。这种技术解决了信号转换带来的延迟和高能耗问题,理论效率是传统电交换机的 1000 倍,功耗却只有十分之一,对电力成本占比高的超大规模数据中心来说特别实用,已经成了下一代数据中心网络的优选。

  当前,国内OCS整机与集成龙头企业如下:


四、光通信产业展望

光通信产业链五大环节梳理

  光通信产业正站在AI算力爆发与数字基建升级的历史性拐点上,正从传统的“通信管道”向AI算力时代的“神经系统”全面进化。未来五年(2026-2030年)将是光通信产业的“黄金发展期”,行业将呈现“需求爆发、技术迭代、格局重构、国产替代”四大核心趋势,同时上游核心材料紧缺的结构性矛盾也较为突出。2026年8月,工业和信息化部印发《信息通信行业发展“十五五”规划》,提出加强超高速大容量光传输、光接入、海缆光通信技术研发,加快空芯光纤等新型光纤技术研发及应用,开展车载光通信、工控光网络等行业融合应用技术研究。推动大容量高带宽光通信设备研发,重点打造 1.6Tb/s 光传输系统、 200G-PON 光接入系统、空芯光纤光缆等超大容量全光承载产品,加快 100G及以上高速星间、星地光通信设备研发。

工信部印发《信息通信行业发展“十五五”规划》

  (需求爆发:AI算力+网络带宽需求

  AI算力需求成核心引擎:AI大模型爆发带动GPU集群和超大规模数据中心(IDC)的爆发式增长,AI光模块(如800G、1.6T)成为需求主力,AI光通信市场空间预计将保持年复合增长率40%以上,2030年有望突破900亿美元。

  上游核心环节紧缺:光芯片、磷化铟衬底等核心环节供需错配,全球光模块所需EML光芯片供需缺口超30%。

  扩产周期漫长:光纤预制棒技术壁垒高,扩产周期长达18至24个月,短期供给紧缺格局难以逆转。

  网络带宽需求日益增长数字经济和 AI 带动全球数据流量暴涨,对网络带宽的需求越来越大,光传输设备市场会稳步增长。根据Omdia数据,2024 年全球市场规模 167 亿美元,预计 2024-2029 年每年增长 4.2%,2029 年将达到 205 亿美元。

光传输设备2029 年全球市场规模将达到 205 亿美元

  (技术迭代CPO+硅光集成+车载光通信+空芯光纤技术

  速率持续迭代:光模块正由800G加速向1.6T、3.2T速率迭代,CPO(共封装光学)技术已于2026年8月迈入规模化量产阶段。

  硅光集成突破:硅光集成技术成为突破传统光芯片性能瓶颈的关键,国内首条8英寸硅光芯片量产线预计2026年内建成。

  新兴场景落地:车载光通信随L3级自动驾驶发展而兴起,2026年全球车载光纤网络市场规模预计达31.3亿美元。

  前沿材料卡位:
空芯光纤等下一代传输介质逐步实现产业化,时延相比传统光纤缩减近半,成为新的技术竞争高地。

  (格局重构

  数通与电信需求分化:数通市场(数据中心内部互联、数据中心间互联)增速远超电信市场(5G/6G承载网、固网升级),数据中心光互联需求呈指数级增长,单机架光纤用量暴涨,行业从“供过于求”转向“光纤饥荒”。

  光纤量价齐升:
2026年全球光纤供需缺口率约16.4%,高端特种光纤价格大幅上涨,行业进入“一货难求”的卖方市场。

  市场规模扩容
2026年全球光模块市场规模预计达到2016亿元,中国光模块市场规模将达到564亿元。

  应用场景持续拓宽:
产业边界向卫星互联网(低轨卫星)、量子通信、通感算一体化等新兴领域延伸,为光通信开辟新的增量空间。

  (国产替代

  光纤预制棒领域:亨通光电、长飞光纤等头部企业持续扩产,跨界玩家大族激光也以25.2亿元布局空芯光纤方向。

  光芯片与光模块领域:
东山精密旗下索尔思光电投81亿元扩建光芯片及光模块产能,仕佳光子拟定增28亿元投向高速光芯片开发。

  上游材料领域:
先导科技集团投资120亿元建设磷化铟衬底产业化基地。

  国产化率待提升:
10G及以下光芯片已实现国产替代,但25G及以上高速有源光芯片国产化率仍较低。

  总之,光通信的未来前景广阔,市场万亿,可以渗透到发展的方方面面,涵盖AI、数据、工业、医疗等。数据中心、电信网络、数据中心互联、工业互联网、智能驾驶、量子通信、智能电网、卫星通信、光纤传感、航天航空这些应用场景,均依靠光通信实现高速稳定的数据传输,是需求增长驱动力,粗略预估如下:


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